20
2019
-
12
-
2019年12月19日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司荣获“2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖”。此奖项由评选结果由40万工程师在线评分投票，40位专家评委评分投票决出，由芯师爷、深圳市集成电路产业协会和深圳国际电子展联合颁发。高云半导体自成立以来屡获殊荣，此次获奖更是体现了IC产业人士对于高云的高度认可和重视。高云半导体将继续秉承技术创新理念，持续开拓进取，为国产FPGA产业的腾飞而不懈奋斗。
09
2019
-
12
-
“2019第三届全国大学生FPGA创新设计竞赛复赛”于2019年12月8日上午在南京江北新区ICisC实训基地举办，此次竞赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、国家级实验教学示范中心联席会联合主办，东南大学、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办。今年是高云半导体首年参与大赛赞助，就得到了全国各高校老师和同学的普遍关注。此次大赛中，共有60余支队伍选择高云平台，经过层层筛选，有30支队伍成功进入初赛，最后有9支队伍进入复赛。经过层层筛选，来自杭州电子科技大学和四川大学的两支队伍分别获得三等奖，来自南京邮电大学的队伍获得二等奖，来自南京理工大学的队伍摘得一等奖的桂冠。同时，杭州电子科技大学还荣膺高云半导体特别授予的“企业特别奖”。高云半导体自2014年成立以来，一直高度重视产学研合作，并积极参与高校人才培养计划。为此，高云半导体于2015年专门启动了产学研合作项目“星核计划”，此计划启动后，高云陆续联合山东大学，武汉理工大学等高校成立了联合实验室，并联合山东大学，华东师范大学举办多次FPGA专项竞赛并取得了在校师生的高度认可。未来，高云半导体将持续加大对“星核计划”的投入，为各高校提供更多的教学教育以及实验器材的支持和配合，为高校培养更多的优秀半导体从业人员提供协助和支持。
14
2019
-
11
-
2019年11月13日上午，第二十一届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳会展中心正式开幕，高云半导体作为广东展团企业代表亮相高交会，受到了各级政府领导的关注，广东省副省长覃伟中、广东省科技厅副厅长杨军、广州市副市长王东、广州市科技局局长王桂林等领导莅临高云展台了解高云FPGA技术和产品。高交会展期为11月13日至17日，高云半导体在深圳会展中心9号展馆广东展区期待各位莅临参观交流。高交会广东展区广州市副市长王东和广州市科技局局长王桂林参观高云展台
13
2019
-
11
-
2019年11月12日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（“以下简称高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器，音频，摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制，配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元，该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能，在此模式下，最低功耗仅为5nA。高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示：“高效电源管理机制可以让FPGA产品在边缘应用中大展拳脚。 GW1NRF-4提供了多种电源模式，并具有为FPGA架构供电的能力。这对于通常由电池供电的蓝牙低功耗应用非常有用。”“GW1NRF-4芯片创新在FPGA实现多种电源模式的管理，最低功耗可以做到5nA，内部集成低功耗蓝牙模块和ARC处理器，进一步拓展了FPGA的灵活性...
26
2019
-
09
-
中国广州，2019年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动，此次活动分别在北京（10.23日，北京金隅喜来登大酒店）和上海（10.25日，上海丽思卡尔顿酒店）举办。高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案，此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘侧的物体检测，效率比当前主流的MCU方案提升87倍。“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业，我们很高兴能够参与此次活动，”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“高云半导体一直非常重视与ARM的合作，2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不错的市场反应，填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始，我们又成功发布了Cortex-M1软核，有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升，单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流，我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。'关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨...
23
2019
-
09
-
中国广州，2019年9月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会，届时将携最新产品参展（展位号：1038）并发表主题演讲。随后，高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校（UCI） - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第17届国际片上系统会议，并应邀发表主题演讲。这两个展会作为全球片上系统（SoC）解决方案领域的重要盛会，展现了嵌入式设计在物联网，安全，边缘计算，可穿戴设备和人工智能领域等的需求与方向。高云半导体在Arm TechCon的主题为“使用Arm Cortex-M1 IP进行设计，将FPGA转变为低成本μSoC-FPGA”的演讲将于10月10日星期四上午9:00-9:50进行；在国际片上系统会议上的演讲将于10月16日星期三上午8:45-9:15进行，主题为“基于边缘的μSoC FPGA—提供物联网设备和数据安全方案”。两场主题演讲均由高云半导体高级FAE经理David Grugett主讲。“我们很荣幸能够在这两个活动上发表演讲并展示我们最新的SoC FPGA解决方案，”高云半导体美洲区销售总监Scott Casper表示，“现场演示将包括用于安全的SoC解决方案，基于云的连通性和嵌入式视觉系统解决方案。借助于我们的低功耗和小尺寸...