高云提供一体化的开发平台，将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上，用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时，也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件，支持温度范围（-40C°~+125C°），可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视（后视）、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案，可以确保芯片满足汽车级的质量标准。