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移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2018 - 10 29
点击次数: 54
中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。当前,移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限,特别是当设备的规格导致...
2018 - 10 26
点击次数: 36
中国广州,2018年10月26日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台及基于晨熙家族GW2A-18的RISC-V软核和LCD屏驱动等行业前沿及典型应用的国产FPGA解决方案,并现场向清华大学计算机系赠送了国...
2018 - 10 22
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高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于2018年11月13日至2018年11月16日在德国慕尼黑新慕尼黑展览中心开幕的2018年德国慕尼黑电子展。2018年德国慕尼黑电子展是全球领先的电子行业展示平台,通过线上与线下联动,将吸引数以万计全世界范围内的展商与观众共赴此次电子行业盛会。本次展览高云半导体将小蜜蜂家族GW1NS系列亮相,并现场展出I3C与Mipi解决方案。欢迎莅临E09号展位亲身体验高...
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