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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2021 - 03 26
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2021年3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在历时9个月的准备后,于西安电子科技大学北校区东大楼顺利举行。西安电子科技大学微电子学院领导,高云半导体董事会成员,战略合作伙伴易思达科技共同见证了这一时刻。成立仪式现场本次揭牌仪式由西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇先生主持,西安电子科技大学微电子学院党委书记黄伟先生、院长张玉明先生、集成电路实验教学中心副主任史江义先生、娄...
2021 - 03 26
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2021年3月18日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)荣获中国IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖。高云半导体资深产品市场经理缪永龙先生代表公司参加了于上海凯宾斯基大酒店举行的颁奖典礼。 中国IC设计成就奖由Aspencore主导,是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大...
2021 - 03 26
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近年来,国际形势风云变幻,中美关系持续吃紧,半导体行业大事频发。受美国管制影响,从通信、工业、安防到人工智能领域,国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日,美国和欧洲半导体制造商全面停止向中国汽车厂家提供芯片,再次加重了国内企业的“芯”危机,中国汽车行业面临大面积停产的危险。据相关媒体报道,“中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,在货源受限的情况下,进入无限期停产状...
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