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移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2018 - 08 16
点击次数: 1
中国广州,2018年8月16日,国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案,其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线...
2018 - 07 23
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中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片,内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器,集成了USB2.0PH...
2018 - 07 13
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The Trump administration has also accused China of stealing US technology, singling out the high tech sector as subject to stricter restrictions. One of the hardest-hit sectors is the chip industry. C...
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