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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2019 - 07 01
点击次数: 101
中国广州,2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用,实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。随着科技的发展,日常生活中设备互联已是常态,然而,随着这些设备数量的增长,数据被窃取的威胁也在逐日增加。通过智能监控系统、智慧工厂以及汽车作为入口进行信息安全攻击已...
2019 - 06 19
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中国上海,2019年6月1日,由广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行,参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校,共计八十余名参赛队员参加。此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛,由华师大教务处主办,信息科学...
2019 - 06 19
点击次数: 56
高云半导体将参加于2019年5月21-23日在慕尼黑多纳赫NH酒店举办的FPGA Kongress会议。届时我们将展示嵌入ARM内核的低成本的FPGA产品,内嵌高性能pSRAM的产品以及基于cool-smart创新设计技术的零功耗系列产品。同时我们也会展示参与ARM FPGA Design Start项目的新产品,此产品支持HyperRam以及业内最有保障的安全解决方案。期待您的光临。
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