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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2021 - 05 17
点击次数: 115
2021年5月17日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。USB设备市场现状据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称:USB设备的市场规模已增长到30...
2021 - 05 17
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高云半导体近20套教学视频全网发布啦!!!观看视频, 可以免费申请MiniStar板卡 ,参加星核计划,提交优秀设计, 万元大奖等你拿!!!星核计划扫码参加星核计划 万元大奖等你拿!发烧友论坛视频教程地址【星核计划】FPGA开发板配套教程合集(视频+资料)Bilibili( MYMINIEYE站)高云授权方案商:MYMINIEYEBilibili(高云半导体)高云半导体Bilibili官网配...
2021 - 03 26
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2021年3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在历时9个月的准备后,于西安电子科技大学北校区东大楼顺利举行。西安电子科技大学微电子学院领导,高云半导体董事会成员,战略合作伙伴易思达科技共同见证了这一时刻。成立仪式现场本次揭牌仪式由西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇先生主持,西安电子科技大学微电子学院党委书记黄伟先生、院长张玉明先生、集成电路实验教学中心副主任史江义先生、娄...
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