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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2019 - 01 07
点击次数: 8
中国广州,2019年1月7日, 世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器(SRAM)物理不可克隆功能(PUF),集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKe...
2019 - 01 03
点击次数: 116
2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。截止目前...
2018 - 12 11
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2018年12月11日,中国广州,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)宣布成立欧洲办事处,将其全球销售业务扩展到欧洲、中东及非洲(EMEA)地区。高云半导体欧洲办事处总部设在英国,并任命Mike Furnival担任高云半导体欧洲总经理及销售业务主管。此前Mike Furnival在XMOS有限公司担任全球销售VP,并曾担任Lattice欧洲...
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