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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
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2019 - 02 22
点击次数: 7
中国广州,2019年2月22日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶,并为持续提高编译质量,提升用户体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上,云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片进行全...
2019 - 02 14
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2019年2月13日,英国伦敦,中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会,届时,将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术,是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流...
2019 - 01 07
点击次数: 43
中国广州,2019年1月7日, 世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器(SRAM)物理不可克隆功能(PUF),集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKe...
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