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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
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2023 - 11 01
点击次数: 451
革命性的成本优势中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的...
2023 - 10 16
点击次数: 239
2023 年 10 月 16日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装,该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求:即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件,这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的...
2023 - 08 30
点击次数: 248
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中,这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设,不占用 FPGA 资源。因此,硬件...
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