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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
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2019 - 11 13
点击次数: 126
2019年11月12日,中国广州,全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(“以下简称高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT F...
2019 - 09 23
点击次数: 196
中国广州,2019年9月23日,全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会,届时将携最新产品参展(展位号:1038)并发表主题演讲。随后,高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校(UCI) - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第...
2019 - 09 16
点击次数: 287
中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用...
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