移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface，MIPI），已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义，描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分，使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件，支持温度范围（-40C°~+125C°），可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视（后视）、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案，可以确保芯片满足汽车级的质量标准。