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移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2018 - 10 10
点击次数: 29
中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器...
2018 - 09 27
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中国广州,2018年9月,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展即将在加利福尼亚州圣何塞开展的Arm TechCon 2018。展会期间,高云半导体将由专人在#1226展位进行新产品介绍,并现场演示新产品适用于多种行业的不同应用。“我们很荣幸能够参加Arm TechCon 2018,并展示内嵌Arm核的创新...
2018 - 09 18
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中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产...
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