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Gowin SPI UART
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Gowin USB 1.1 SoftPHY
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DK_GoAI_GW2AR-LV18QN88PC8I7_V1.1
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2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公司列入“涉军企业名单”。作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司,高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未...
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高云半导体推出适用于人工智能边缘计算的GoAI 2.0
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中国广州,2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器,在高云FPGA上搭建卷积神经网络,执行边缘推理的机器学习。 高云GoAI™ 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台,针对高云GW1NSR4P µSoC FPGA进行了优化,并提供加速器...
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高云半导体参展韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)
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中国广州,2020年8月24日-全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)将于2020年9月23日至25日参加韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能—GoAI解决方案。韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来...
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