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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
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2021 - 01 15
点击次数: 214
2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公司列入“涉军企业名单”。作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司,高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未...
2020 - 09 21
点击次数: 298
中国广州,2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器,在高云FPGA上搭建卷积神经网络,执行边缘推理的机器学习。 高云GoAI™ 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台,针对高云GW1NSR4P µSoC FPGA进行了优化,并提供加速器...
2020 - 08 25
点击次数: 149
中国广州,2020年8月24日-全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)将于2020年9月23日至25日参加韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能—GoAI解决方案。韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来...
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