面向卓越车载体验

与我们一起加速汽车的未来发展

了解更多  >

FPGA

定义未来世界

创新型器件、高性能软件

Gowin可编程解决方案定制智慧未来

产品分类 / PRODUCTS More>>
移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
查看更多
2018 - 07 13
点击次数: 2
The Trump administration has also accused China of stealing US technology, singling out the high tech sector as subject to stricter restrictions. One of the hardest-hit sectors is the chip industry. C...
2018 - 07 11
点击次数: 23
中国广州,2018年7月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会,中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学,广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。此次校企研讨会上,山东大学微电子学院邢建平教授详细介绍了与高云半导体在产学研合作方面取得的成果,2018...
2018 - 05 31
点击次数: 32
2018年5月29日,以色列特拉维夫,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与其授权代理合作伙伴ELDIS共同参展以色列特拉维夫2018新技术展,向业界展示了高云半导体最新的FPGA产品技术。在展会现场,高云半导体携手ELDIS面向以色列和欧洲市场正式推出了领先的FPGA产品与技术解决方案。2018高新技术展是以色列最大的高科技电子展,吸引了2500...
  • 扫一扫关注微信公众号
    扫一扫关注微信公众号
    扫一扫关注微信公众号
  简历投递 jobs@gowinsemi.com
  媒体合作 info@gowinsemi.com
  销售邮箱 sales@gowinsemi.com
Copyright ©2018 高云
犀牛云提供企业云服务
进入手机网站