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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
新闻中心
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2019 - 04 12
点击次数: 52
2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。高云半导体中国区销售总监黄俊先生在研讨会上介绍,“高云半导体发展迅速,2015、2016连续两年入选EETIMES评选的“全球最值得关注的半导体企业”,在2019年3月又凭借小蜜蜂家族GW1NS2产品获得EETIMES评选的中国IC设计成就奖—年度最佳FPGA/MCU奖。自2017年...
2019 - 04 10
点击次数: 38
伦敦都柏林,2019年4月10日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布签约EPS Global作为其在英国和爱尔兰的代理经销商,EPS Global是一家领先的半导体和IT组件供应商。此次签约代理商是高云半导体近期委任欧洲代理商及成立欧洲销售中心等一系列举措后的新的扩张。“很高兴任命EPS Global成为高云半导体在英国和爱尔兰的经销商...
2019 - 04 01
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2019年3月29日,中国上海,一年一度的中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海梦之龙酒店成功举行,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的产品GW1NS2-QN32凭借出色的创新设计理念和市场表现摘得“IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器”奖。中国IC设计成就奖是我国半导体产业的最高奖项,所有奖项均由中国设计工程师投票选出。此次获奖,再次肯定了高云半导体在产品创新和差异化设计之路...
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