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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2020 - 01 14
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中国广州,2020年1月14日–全球发展最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上,高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品,该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线...
2020 - 01 14
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2020年1月6日,中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量产,此产品静态功耗比业界基于Flash的非易失FPGA低50%,最低功耗低于28μW。在需要一直在线的应用以及对系统中的IO和外设始终实时监控的应用中,低功耗FPGA与许多微控制器相比具有明显的优势。因为微控制器必须始终为整个处...
2019 - 11 13
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2019年11月12日,中国广州,全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(“以下简称高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT F...
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