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移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI),已成为消费者移动设备组件接口规范标准。MIPI DPHY提供了DSI和CSI在物理层上的定义,描述了源同步、高速、低功耗的物理层接口协议。根据应用需求MIPI DPHY分为RX与TX两个部分,使用户可接收或发送符合MIPI DPHY规范的数据。
高云半导体向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件,支持温度范围(-40C°~+125C°),可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案,可以确保芯片满足汽车级的质量标准。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2018 - 11 16
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圣何塞,加利福尼亚州,2018年11月16日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)参加了2018年11月13日在加州圣克拉拉举行的晶心科技(Andes Technology)主办的RISC-V论坛。该论坛旨在推广新的RISC-V微处理器ISA,并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。会议期间,高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为...
2018 - 11 16
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2018年11月16日,中国广州,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),近日参展2018年德国慕尼黑电子展,与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展,今年有3600多家参展商,其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展,在此次展会上...
2018 - 10 29
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中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。当前,移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限,特别是当设备的规格导致...
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