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晨熙家族

RISC-V

高云提供一体化的开发平台，将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上，用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时，也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。

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ARM DesignStart

加入Arm DesignStart™ FPGA计划，通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。

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加速产品创新速度，降低系统开发成本

我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案，帮助客户提供开发速度，缩短设计周期，推进产品上市时间，为客户抢占市场先机提供稳固保障。

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高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

2019 - 07 01

点击次数: 108

中国广州，2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。随着科技的发展，日常生活中设备互联已是常态，然而，随着这些设备数量的增长，数据被窃取的威胁也在逐日增加。通过智能监控系统、智慧工厂以及汽车作为入口进行信息安全攻击已...

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行，产教融合共创“中国芯”

2019 - 06 19

点击次数: 71

中国上海，2019年6月1日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校，共计八十余名参赛队员参加。此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛，由华师大教务处主办，信息科学...

高云半导体将参加慕尼黑FPGA Kongress会议

2019 - 06 19

点击次数: 56

高云半导体将参加于2019年5月21-23日在慕尼黑多纳赫NH酒店举办的FPGA Kongress会议。届时我们将展示嵌入ARM内核的低成本的FPGA产品，内嵌高性能pSRAM的产品以及基于cool-smart创新设计技术的零功耗系列产品。同时我们也会展示参与ARM FPGA Design Start项目的新产品，此产品支持HyperRam以及业内最有保障的安全解决方案。期待您的光临。

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