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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2020 - 09 21
点击次数: 87
中国广州,2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器,在高云FPGA上搭建卷积神经网络,执行边缘推理的机器学习。 高云GoAI™ 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台,针对高云GW1NSR4P µSoC FPGA进行了优化,并提供加速器...
2020 - 08 25
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中国广州,2020年8月24日-全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)将于2020年9月23日至25日参加韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能—GoAI解决方案。韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来...
2020 - 08 17
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中国广州,2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证,这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体是迄今为止唯一一家提供带有集成的蓝牙低功耗无线收发器的FPGA的公司。此FPGA芯片为GW1NRF-4,采用小面积6x6mm QFN封装,提供4.6k LUT,32位功耗优化的ARC处理器和低功耗蓝...
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