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公司简介
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。 通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。 公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
15年以上工作经验
技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验,参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程,积累了丰富的技术和管理经验
贴合中国市场的研发团队
十数年研发FPGA技术积累,发展于中国的市场经验,我们比起其他人更懂您的需求
快速优质的服务客户能力
依靠多年的技术积累以及国内外的高质量团队,我们有能力为客户提供快速而优质的服务,为客户解决业务上的难题。
管理团队
朱璟辉
朱璟辉
首席执行官

朱璟辉先生于1996年美国加州大学洛杉机分校获硕士学位,拥有20余年的FPGA产品开发经验。曾在美国Lattice公司任职15年,历经7代FPGA研发,获11项美国专利,15项中国专利。朱璟辉先生担任高云半导体首席执行官,领导公司战略方向及产品开发。

宋宁 博士
宋宁 博士
总裁

宋宁博士于2009年美国波特兰州立大学电子与计算机工程获博士学位,拥有25余年EDA软件开发、团队管理经验。创立高云之前,曾在美国Candance, Lattice等公司任职10余年。深谙FPGA开发软件全流程,担任高云半导体总裁,领导公司EDA工具开发。

王添平
王添平
首席技术官兼研发副总裁,
上海先基总经理

王添平先生拥有华东师范大学硕士学位,对FPGA内置的Serdes、DSP、EBR等数模电路设计、测试有超过20年的工程管理经验。加入高云前,曾在美国Lattice、Silicon Image公司主导中国区研发。于2015年加入高云半导体,后担任高云半导体首席技术官兼研发副总裁。

欧阳豫苹
欧阳豫苹
首席财务官

欧阳豫苹女士在中山大学获得工商管理硕士学位,拥有广东外语外贸大学的学士学位,是美国华盛顿州注册会计师的特许会员和英国特许公认会计师公会的会员,具有18年的财务管理、投融资等方面的经验。加入高云之前,于泰克飞石无线通讯科技有限公司担任首席财务官。于2021年加入高云半导体,任职首席财务官。

黄俊
黄俊
市场及销售副总裁

黄俊先生拥有16年FPGA行业经验,具有丰富的市场推广、方案合作、销售团队建设等成功经验。加入高云前,曾担任Silicon Blue区域销售经理(2011年被Lattice收购),Lattice中国大客户销售部经理等。于2015年加入高云半导体,后担任市场及销售副总裁。

Mike Furnival
Mike Furnival
国际销售副总裁

Mike Furnival先生拥有英国曼彻斯特大学科学技术学院电子电气工程学士学位,于2018年12月加入高云半导体并任职EMEA地区销售业务主管,2021年3月晋升为国际销售副总裁,负责中国大陆以外的全球销售业务。在加入高云半导体之前,Mike担任XMOS有限公司全球销售副总裁,任职六年,负责全球销售业务,在此之前,Mike在Lattice公司担任欧洲业务主管长达十余年,带领50多名团队成员开拓欧洲市场,在通信、工业、军事和汽车市场成绩斐然,并与多家全球顶尖公司和国际化品牌建立了合作。

吴兆淋
吴兆淋
生产运营副总裁

吴兆淋先生毕业于西安交通大学并获得学士学位,拥有近20年半导体行业生产运营管理经验,曾任职于联电、炬力半导体、全志科技等上市公司从事运营工作。于2017年加入高云半导体,后担任生产运营副总裁。

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