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6月20-21日，第七届西安交通大学电力电子与工业自动化学术年会（PEREC 2024）在中国西部科技创新港成功举办。本次大会由西安交通大学电气工程学院电子电力与新能源研究中心主办，国内外行业专家、科研学者、企业代表、高校师生等欢聚一堂，共同交流探讨电力电子与工业自动化领域的研究成果与关键技术，其中不乏人工智能、动力与储能电池、构网型变流器、绿色新能源等热门话题，以应对全球环境变化的挑战。广东高云半导体科技股份有限公司受邀参与了新技术讲座分享，带来《FPGA在工业以太网和数学算法的应用以及与Matlab的联合仿真》主题分享。高云半导体市场总监赵生勤、技术主管工程师虞连贵、应用部IP研发工程师杨文轩分别从《FPGA行业现状及国产FPGA发展情况》、《FPGA在工业以太网的应用》、《FPGA在数学算法的应用以及与Matlab的联合仿真》三方面展开分享，给大家带来了高云在工业领域的技术产品及解决方案，以应对复杂多变的工业环境，促进工业向数字化、智能化转型，以加速工业4.0愿景的实现。FPGA因其灵活性和可重新配置性而广泛应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，FPGA技术也持续创新，向高集成度、高复杂度、制造工艺越来越先进方向发展。相较于国外FPGA厂商，国内FPGA起步较晚，但随着近年国产替代的加速，国产FPGA厂商发展也越来越迅猛，国产FPGA产品从中低密度向中高密度...
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2024
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近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊，德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，助理大客户经理詹丽龙女士等双方代表出席了此次仪式。 高云半导体董事长王博钊（左）接受德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生（右）颁发证书在颁证仪式上高云半导体董事长王博钊表示：“非常感谢TÜV莱茵的专业支持，此次获得TÜV莱茵ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的功能安全产品认证证书，标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求；表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求；除了ISO 26262这一汽车电子行业功能安全标准，高云半导体此次同时通过了TÜV莱茵的IEC 61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外，高云半导体的产品也能够应用于高铁、工业、医疗电子等其他功能安全领域的客户。高云半导体将始终...
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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日，中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息，高云半导体是中国区第一家且目前唯一一家获得认证的FPGA厂商。采用高云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的模块设计满足ISO 26262和IEC 61508标准中规定的系统级功能安全要求，高云FPGA设计工具的认证为汽车原始设备制造商提供了强有力的保障。高云FPGA多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade2认证，部分车规产品AEC-Q100 Grade1级认证正在审批中，获得功能安全认证势必会让高云FPGA在市场上大放光彩。目前，高云产品已获得的质量和可靠性认证包括：IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO/IEC 17025。 凭借高云FPGA卓越的功能集，包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，以及台积电22nm LP工艺的高可靠性，高云FPGA已在汽车中得到应用，例如：信息娱乐系统中的视频桥接和局部调光高级驾驶辅助系统（ADA...
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近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好的交流平台。研讨会上，高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。这些方案引起了与会嘉宾的广泛关注。SDI作为高清视频传输的重要接口，具有无延迟实时传输，高清图像无损失不失真的特点，被广泛应用在视频编辑，广播电台、医疗设备等领域。高云半导体已完成3G SDI 及6G SDI 的IP（12G SDI IP研发中）并免费提供给客户使用，方便客户快速的导入设计。现场展示的SDI传输Demo视频传输的质量和稳定性赢得了与会者的一致好评。此外，5G repeater方案的展出也备受瞩目。随着5G技术的快速发展，网络覆盖和信号稳定性成为关键问题。基于高云自研的JESD204B和CPRI IP的5G repeater方案可以有效扩大5G信号的覆盖范围，提高网络性能，为5G应用的推广提供了有力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect无时钟LVDS传...
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革命性的成本优势中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Arora V器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计人员提供了多种选择，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式下直接对外部SPI闪存进行编程的功能。此外，Arora V还支持使用软核IP在其他模式下对外部闪存进行间接编程，支持背景升级、比特流文件加密、安全位设置。与同业公司的竞品相比，高云Arora V的单粒子翻转 (Single Event Upset，SEU) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定SRAM单元中，软错误的发生率显著降低。为了提升处理SEU的便捷性，高云推出了SEU Handler IP，使用户能够轻松获取SEU报告并使用纠正功能，从而提高系统的可靠性和效率。 全新的Arora V还...
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2023 年 10 月 16日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。高云半导体FPGA首席执行官朱璟辉表示：“新一代GW1NZ系列器件是高云半导体发展的一个重要里程碑。与竞争对手的替代方案（甚至是非FPGA设计）相比，新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本优势。这些器件通过卓越的集成有效地削减了整体电路板和系统支出。”GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件，采用CS100和QFN48封装，未来还会推出更多封装。此外，GW1NZ-ZV2还可使用高云半导体的GoConfig IP进行编程，该IP不仅支持标准JTAG接口，还支持包括I2C和SPI在内的其他协议。这为嵌入式设计人员提供了更多协议选择来对器件进行编程。GW1NZ-ZV/LV1系列的产品阵容中新增了2个低成本封装——BGA25和QFN24，已经投产的小尺寸封装则有C...