新闻中心
29 2018 - 10 -
中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。当前,移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限,特别是当设备的规格导致电池变得更小时,而最终用户希望电池效率更高,以减少充电时间。高云半导体GW1NZ“零功耗”解决方案将直面这些问题,提供基于CoolSmart®技术和超低功耗嵌入式闪存工艺的小封装并极具成本效益的FPGA解决方案。“移动及可穿戴设备制造商正努力从产品中获得最佳的能效。”高云半导体工程副总裁王添平先生表示:“‘零功耗’FPGA的推出,使得制造商们采用小尺寸、高性价比解决方案的同时进一步扩大能效成为现实。GW1NZ应该是第一款可以在成本上和静态功耗上,成为MCU应用挑战者的FPGA。”GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10uW(ZV型号),包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件,更多的尺寸...
26 2018 - 10 -
中国广州,2018年10月26日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台及基于晨熙家族GW2A-18的RISC-V软核和LCD屏驱动等行业前沿及典型应用的国产FPGA解决方案,并现场向清华大学计算机系赠送了国产FPGA的开发套装。清华大学计算机系对高云半导体软件研发总监亦是清华校友的刘建华博士一行表示了热烈欢迎,高度肯定了高云半导体积极投身集成电路行业研发人才培养,为师生教学、科研提供实验平台和发展机会。双方就国产FPGA的创新技术及FPGA在AI边缘计算等前沿行业的应用展开了热烈的讨论,清华大学师生对国产FPGA的现状与未来及与AI技术的结合表示了浓厚的兴趣,双方将在以人工智能为代表的的基础研究与前沿应用领域等方面展开多样化合作。“清华大学一直积极推进创新研究与产业驱动,并在国内以及国际范围取得辉煌成就。”高云半导体软件研发总监刘建华博士说:“特别是在国产半导体产业和新兴的人工智能领域,清华大学计算机系具有雄厚的科研实力,并将发挥重要作用。高云半导体始终致力于国产FPGA的创新,并积极参与科技前沿的产品化、产业化。与清华计算机系的合作一方面可以支持师生的教学与研究,另一方面也有助于科研成果的...
22 2018 - 10 -
高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于2018年11月13日至2018年11月16日在德国慕尼黑新慕尼黑展览中心开幕的2018年德国慕尼黑电子展。2018年德国慕尼黑电子展是全球领先的电子行业展示平台,通过线上与线下联动,将吸引数以万计全世界范围内的展商与观众共赴此次电子行业盛会。本次展览高云半导体将小蜜蜂家族GW1NS系列亮相,并现场展出I3C与Mipi解决方案。欢迎莅临E09号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的解决方案!了解2018年德国慕尼黑电子展更多信息,请访问https://electronica.de。
10 2018 - 10 -
中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FPGA编程来更改外设功能,这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会,Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术,入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐,并在下午5点公布最终获胜者。更多详情,请访问www.armtechcon.com。“我们很荣幸能得到ARM的认可,作为合作伙伴,他们一直非常支持我们的产品创新”,高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“GW1NS系列完全具备了...
27 2018 - 09 -
中国广州,2018年9月,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展即将在加利福尼亚州圣何塞开展的Arm TechCon 2018。展会期间,高云半导体将由专人在#1226展位进行新产品介绍,并现场演示新产品适用于多种行业的不同应用。“我们很荣幸能够参加Arm TechCon 2018,并展示内嵌Arm核的创新FPGA解决方案。”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“高云半导体FPGA家族新产品能够满足分布式计算的需求,尤其是在边缘计算领域,器件的功耗和规格制约着边缘计算的实现。高云半导体全新推出的解决方案将使这些问题得以解决,从而帮助设计者轻松应对边缘计算应用的挑战。”秉承高云半导体创新基因的FPGA家族新产品内嵌了ARM Cortex-M3微处理器,集成了Flash NVM、SRAM、ADC、USB, 并支持MIPI PHY。此外,该芯片还支持32Mb嵌入式内存,从而成为了真正意义上的SoC解决方案。高云半导体将在10月16日至18日在Arm TechCon 2018 #1226展位携产品与应用亮相,敬请莅临洽谈。如需更多资讯,请拨打(408)646-2118或致信scott@gowinsemi.com。
18 2018 - 09 -
中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产品链条的每一部分都其独特的特性,对于终端产品来说,传感器或数据采集器的选型、芯片功耗对终端系统耗能,尤其是电池寿命有很大的影响。高云半导体全新推出的这两款嵌入式存储FPGA器件将通过集成多个不同功能模块到单个封装器件中来解决这些问题。“高云半导体一直坚信新产品的研发要以客户需求为导向,”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“我们看到在边缘计算领域缺乏集成型产品,因而针对性的推出了低成本、易用的解决方案。”GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT资源,内嵌64Mb的DRAM存储资源。封装尺寸极小,4.5mm×4.5mm PBGA,厚度为0.83mm,尤其适合对芯片厚度有严格要求的应用。通过使用TSMC 55nm LP工艺将功耗优化到尽可能低。该封装芯片支持多达69个用户IO,IO使用灵活方便。在5mm x 5mm QFN封装里,GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云...
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