新闻中心
13 2019 - 11 -
2019年11月12日,中国广州,全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(“以下简称高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器,音频,摄像机和显示接口提供灵活的IO,为并行计算和加速提供FPGA资源,并为控制,配置和电源管理提供微控制器,显著提升了设计的灵活性和高度集成性。由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素,高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元,该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能,在此模式下,最低功耗仅为5nA。高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“高效电源管理机制可以让FPGA产品在边缘应用中大展拳脚。 GW1NRF-4提供了多种电源模式,并具有为FPGA架构供电的能力。这对于通常由电池供电的蓝牙低功耗应用非常有用。”“GW1NRF-4芯片创新在FPGA实现多种电源模式的管理,最低功耗可以做到5nA,内部集成低功耗蓝牙模块和ARC处理器,...
26 2019 - 09 -
中国广州,2019年9月26日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动,此次活动分别在北京(10.23日,北京金隅喜来登大酒店)和上海(10.25日,上海丽思卡尔顿酒店)举办。高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案,此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘侧的物体检测,效率比当前主流的MCU方案提升87倍。“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业,我们很高兴能够参与此次活动,”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“高云半导体一直非常重视与ARM的合作,2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核,并取得了非常不错的市场反应,填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始,我们又成功发布了Cortex-M1软核,有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升,单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流,我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。'关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开...
23 2019 - 09 -
中国广州,2019年9月23日,全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会,届时将携最新产品参展(展位号:1038)并发表主题演讲。随后,高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校(UCI) - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第17届国际片上系统会议,并应邀发表主题演讲。这两个展会作为全球片上系统(SoC)解决方案领域的重要盛会,展现了嵌入式设计在物联网,安全,边缘计算,可穿戴设备和人工智能领域等的需求与方向。高云半导体在Arm TechCon的主题为“使用Arm Cortex-M1 IP进行设计,将FPGA转变为低成本μSoC-FPGA”的演讲将于10月10日星期四上午9:00-9:50进行;在国际片上系统会议上的演讲将于10月16日星期三上午8:45-9:15进行,主题为“基于边缘的μSoC FPGA—提供物联网设备和数据安全方案”。两场主题演讲均由高云半导体高级FAE经理David Grugett主讲。“我们很荣幸能够在这两个活动上发表演讲并展示我们最新的SoC FPGA解决方案,”高云半导体美洲区销售总监Scott Casper表示,“现场演示将包括用于安全的SoC解决方案,基于云的连通性和嵌入式视觉系统...
16 2019 - 09 -
中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大的便利。人工智能在物联网(IoT)终端及云的边缘应用中突飞猛进,这主要得益于其无需网络连接到数据中心就能进行智能决策,且具有低功耗、小尺寸、高性价比的优势;高云 GoAITM全面支持目前通用的人工智能开发工具,通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架,可轻松实现边缘测试与AI解决方案部署。 用户可以很方便的在高云FPGA芯片内嵌的微控制器上实现模型训练、量化与测试,从而达到通过高云FPGA实现模型加速以提高系统实时性能的效果。“许多边缘计算AI解决方案,在FPGA上部署训练过的神经网络模型时,都要求用特别专用软件,这为开发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings先生说, “通过连接到通用的可实现量化和优化的人工智能软件工具上,我们可以为用户提供更方便,更高效的AI解决方案。 这样可以帮助用户缩短产品上市时间并更好的实现协同...
26 2019 - 08 -
中国香港,2019年8月26日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。“我们很高兴地宣布与丸文株式会社建立合作关系,丸文株式会社是日本顶级电子产品制造商长期信赖的业务合作伙伴。作为历史上第一家成功将集成电路引入日本市场的公司,又成为第一家将中国FPGA引入日本市场的公司。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示,“此前我们与丸文已经合作开展了近一年的市场前期工作,并获得日本客户小批量订单。此次正式签约标志着丸文对高云半导体能够为日本市场提供的创新性产品和优质客户服务的认可与信心。相信凭借丸文经验丰富的FPGA团队以及在日本FPGA市场的多年深耕,市场份额将得以快速增长。”“丸文致力于与电子信息领域领先的供应商合作,提供尖端的专业电子产品,为行业技术进步做出贡献。”丸文株式会社社长藤原正和表示,“通过与高云半导体的合作,我们将一如既往的向客户提供最具竞争力的产品。”丸文到访高云半导体总部此次签约经销商后,高云半导体将于8月推出日文网站,以更好的支持日本市场,还将携手丸文株式会社共同参加11月份举办的日本嵌入式系统技术协会Atoit(http://www.jasa.or.jp/expo/english/)活动,展示高云半导体最新的产品与技术解决方案。关于...
22 2019 - 07 -
全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区,进一步扩充欧洲销售渠道。“高云半导体作为一家创新的FPGA公司,其产品性能稳定,被市场广泛认可,可以替代传统FPGA供应商的产品,在这样的时间节点,我们对进入俄罗斯市场的前景感到非常兴奋。”高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival表示。“Gamma和Vostok都是为不同客户和各种市场应用提供服务的绝佳选择。我相信跟Gamma和Vostok的合作,将给我们带来巨大的市场份额增长。““我们很高兴能加入高云团队,”Gamma营销经理Alexey Kulakov说,“Gamma是一个以市场需求为导向的公司,我们期待将高云半导体产品推向俄罗斯市场”“我们的FAE和销售团队在推动俄罗斯电子元件市场的新产品方面拥有丰富的经验,”Vostok技术总监Alexander Ryzhakov表示,“我们相信,高云半导体丰富的产品可以让客户做出更多的有竞争力的产品,对客户非常有吸引力”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难...
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