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18 2018 - 09 -
中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产品链条的每一部分都其独特的特性,对于终端产品来说,传感器或数据采集器的选型、芯片功耗对终端系统耗能,尤其是电池寿命有很大的影响。高云半导体全新推出的这两款嵌入式存储FPGA器件将通过集成多个不同功能模块到单个封装器件中来解决这些问题。“高云半导体一直坚信新产品的研发要以客户需求为导向,”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“我们看到在边缘计算领域缺乏集成型产品,因而针对性的推出了低成本、易用的解决方案。”GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT资源,内嵌64Mb的DRAM存储资源。封装尺寸极小,4.5mm×4.5mm PBGA,厚度为0.83mm,尤其适合对芯片厚度有严格要求的应用。通过使用TSMC 55nm LP工艺将功耗优化到尽可能低。该封装芯片支持多达69个用户IO,IO使用灵活方便。在5mm x 5mm QFN封装里,GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云...
28 2018 - 08 -
中国广州,2018年8月28日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商,同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。“中低密度逻辑元件市场对高云半导体创新的FPGA产品服务的需求是巨大的,”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“选择恰当的渠道合作伙伴对高云的发展十分重要。我们很荣幸能够与Edge电子和EBBM公司合作,共同掘金美国市场。高云半导体成立北美销售办事处并签约授权代理商,加快了成为全球FPGA供应商的步伐,尤其在发布高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,在全球范围积极推广基于RISC-V生态系统的产品,进一步赢得了以RISC-V基金会为代表的业界国际性行业联盟组织的关注与肯定。”“高云半导体FPGA解决方案在全球范围内得以推广,也意味着RISC-V的日益普及。令人欣喜的看到更多基于开源ISA创新设计的实现,这也说明RISC-V生态系统正在走向成熟。”RISC-V基金会的执行董事Rick O'Connor如是说。“高云半导体的产品服务与我们的半导体、LCD解决方案产品的定位高度契合,这两种产品都面向北美的工业、医疗和汽车OEM市场。”Edge电子生产运营副总裁Michael Pollina介绍,“Edge的研发团队配合高云提供的开发工具能更好的...
16 2018 - 08 -
中国广州,2018年8月16日,国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案,其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。RISC-V作为指令集体系结构(ISA)的开放规范,RISC-V ISA设计初衷涵盖了小型、快速、低功耗的实际实现,避免针对特定的微处理器架构进行过度架构,具有应用广泛、扩展性强的重要特点,且有大量可支持的软件,使得新指令集具备了良好兼容性的优势。开放规范意味着任何人都可以构建支持它的处理器。传统上,微处理器供应商向客户提供特性锁定的产品,这就意味着一旦客户使用了某家供应商的产品,就很难转向另一家供应商的产品。RISC-V改变了这种情况,因为基于RISC-V标准建立的软件生态系统,可以支持很多不同的供应商的微处理器产品。只要用户基于一个供应商的RISC-V处理器开发了应用软件就可以直接重用相同的应用软件代码并将其无缝转换到另一个遵循相同开放规范的供应商的RISC-V处理器中进行实现。高云RISC-V微处理器早期使用者计划提供的完整解决方案,具体如下:GW2A F...
23 2018 - 07 -
中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片,内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器,集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器,并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域,且作为高云半导体布局AI的开端,GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。“GW1NS-2 首次集成了Cortex-M3 MCU和1...
23 2018 - 07 -
中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。高云半导体软硬件设计一体化开发平台,是基于GW1NS-2 FPGA-SoC 所提供的多种固定或可配置的设备模型库以及与设备相匹配的软件驱动器库,使硬件设计工具与软件设计工具相结合,从而支持GW1NS-2 FPGA-SoC的硬件架构设计和内嵌微处理器的软件编译/并接/查错(Compile、Link、In-Circuit-Emulation/Debug)等功能;并支持ARM-MDK 与GNU两套软件设计工具。与传统FPGA只包含可编程逻辑单元不同,高云半导体GW1NS-2作为一款真正微型化的FPGA-SoC系统芯片,除可编程逻辑单元之外,其内嵌了ARM Cortex-M3微处理器,以及作为微处理器固定外设的储存器Block-RAM、闪存FLASH、ADC及USB-2.0 PHY,因而,GW1NS-2 FPGA-SoC系统芯片的应用设计兼具软、硬件设计流程。通过高云半导体提供的软硬件设计一体化开发平台,GW1NS-2应用设计的FPGA构架硬件设计与嵌入式微处理器软件设计,两者有机无缝的结合在一起,具体如图1所示,从而能够大幅提高用户设计的效率。图1 GW1NS-2 FPGA-SoC的应用...
13 2018 - 07 -
The Trump administration has also accused China of stealing US technology, singling out the high tech sector as subject to stricter restrictions. One of the hardest-hit sectors is the chip industry. Can it survive this storm? Our correspondent Ge Yunfei finds out, in South China's Guangzhou.Virtual Reality, Artificial Intelligence, Robotics, Communication, Rockets. Behind each of these cutting-edge technologies, there is one core component - FPGA, a semiconductor integrated circuit.ZHU JINGHUI CEO, GOWIN SEMICONDUCTOR "Theoretically, FPGA can deliver all the functionality of other chips l...
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