新闻中心
23 2018 - 07 -
中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片,内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器,集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器,并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域,且作为高云半导体布局AI的开端,GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。“GW1NS-2 首次集成了Cortex-M3 MCU和1...
23 2018 - 07 -
中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。高云半导体软硬件设计一体化开发平台,是基于GW1NS-2 FPGA-SoC 所提供的多种固定或可配置的设备模型库以及与设备相匹配的软件驱动器库,使硬件设计工具与软件设计工具相结合,从而支持GW1NS-2 FPGA-SoC的硬件架构设计和内嵌微处理器的软件编译/并接/查错(Compile、Link、In-Circuit-Emulation/Debug)等功能;并支持ARM-MDK 与GNU两套软件设计工具。与传统FPGA只包含可编程逻辑单元不同,高云半导体GW1NS-2作为一款真正微型化的FPGA-SoC系统芯片,除可编程逻辑单元之外,其内嵌了ARM Cortex-M3微处理器,以及作为微处理器固定外设的储存器Block-RAM、闪存FLASH、ADC及USB-2.0 PHY,因而,GW1NS-2 FPGA-SoC系统芯片的应用设计兼具软、硬件设计流程。通过高云半导体提供的软硬件设计一体化开发平台,GW1NS-2应用设计的FPGA构架硬件设计与嵌入式微处理器软件设计,两者有机无缝的结合在一起,具体如图1所示,从而能够大幅提高用户设计的效率。图1 GW1NS-2 FPGA-SoC的应用...
13 2018 - 07 -
The Trump administration has also accused China of stealing US technology, singling out the high tech sector as subject to stricter restrictions. One of the hardest-hit sectors is the chip industry. Can it survive this storm? Our correspondent Ge Yunfei finds out, in South China's Guangzhou.Virtual Reality, Artificial Intelligence, Robotics, Communication, Rockets. Behind each of these cutting-edge technologies, there is one core component - FPGA, a semiconductor integrated circuit.ZHU JINGHUI CEO, GOWIN SEMICONDUCTOR "Theoretically, FPGA can deliver all the functionality of other chips l...
11 2018 - 07 -
中国广州,2018年7月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会,中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学,广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。此次校企研讨会上,山东大学微电子学院邢建平教授详细介绍了与高云半导体在产学研合作方面取得的成果,2018年6月,高云半导体独家冠名了第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届iCAN 国际创新创业大赛山东赛区选拔赛。在此次大赛筹备阶段,高云半导体联合山东大学共同参与了此次大赛FPGA专题赛的题目拟定并共同规划了2018年暑期线上免费培训课程大纲。同时,高云半导体将免费提供几十套基于高云国产FPGA的核心开发套件并对大赛奖品进行赞助。与会代表对高云半导体积极投身国内IC产业人才教育,推进产学研合作,为人才培养提供实验平台和发展机会,表示了高度肯并就下一步的深入校企合作进行了研讨。在此次研讨会上,高云半导体宣布将组建产学研联盟,提供在校大学生的培训和实验合作,吸引在校学生积极投身到国产FPGA芯片的研发、创新应用中,推动学生及高校教研团队在IP软核研发和方案设计方面的持续输出。打造国内首创的集成电路软核研发平台,创建一个人人可参与的国产IP软核交易平台,累积IP资源,丰富IP资...
31 2018 - 05 -
2018年5月29日,以色列特拉维夫,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与其授权代理合作伙伴ELDIS共同参展以色列特拉维夫2018新技术展,向业界展示了高云半导体最新的FPGA产品技术。在展会现场,高云半导体携手ELDIS面向以色列和欧洲市场正式推出了领先的FPGA产品与技术解决方案。2018高新技术展是以色列最大的高科技电子展,吸引了25000多名来自以色列和欧洲的专业人士参观体验。作为参展的第一个和唯一一个中国FPGA公司,高云展示了基于小蜜蜂®家族GW1N-9K芯片的MIPI I3C解决方案,赢得了参展专业人士的高度关注,表示出对来自中国的新的FPGA供应商的浓厚兴趣,期待高云半导体与ELDIS可以为以色列和欧洲市场提供一个新的FPGA选择,呈现具有更多创新、更加高效的的技术解决方案。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。我们的服务领域:全球内消费、工...
21 2018 - 05 -
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议,这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。“提升在北美地区的影响力,一直以来是高云业务增长路线图上的重要节点,作为重要的企业发展战略,此举将进一步推动促进高云半导体在欧洲和亚洲业务的顺利开展,”高云半导体公司首席执行官朱璟辉表示,“当前在硅谷存在大量可以充分体现和提升高云的产品价值的机会,随着在该地区的进一步发展,我们将把握本地巨大人才资源优势和对其他地区人才虹吸作用的契机来帮助高云得以迅速壮大。”“很荣幸能够率领市场和销售团队在北美地区开疆拓土,”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“硅谷是我们向北美洲市场扩张的一个重要开端,我们期待高云FPGA产品能够融入这块高科技热土上技术进步与发展的大潮之中。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限...
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