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22 2018 - 10 -
高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于2018年11月13日至2018年11月16日在德国慕尼黑新慕尼黑展览中心开幕的2018年德国慕尼黑电子展。2018年德国慕尼黑电子展是全球领先的电子行业展示平台,通过线上与线下联动,将吸引数以万计全世界范围内的展商与观众共赴此次电子行业盛会。本次展览高云半导体将小蜜蜂家族GW1NS系列亮相,并现场展出I3C与Mipi解决方案。欢迎莅临E09号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的解决方案!了解2018年德国慕尼黑电子展更多信息,请访问https://electronica.de。
10 2018 - 10 -
中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FPGA编程来更改外设功能,这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会,Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术,入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐,并在下午5点公布最终获胜者。更多详情,请访问www.armtechcon.com。“我们很荣幸能得到ARM的认可,作为合作伙伴,他们一直非常支持我们的产品创新”,高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“GW1NS系列完全具备了...
27 2018 - 09 -
中国广州,2018年9月,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展即将在加利福尼亚州圣何塞开展的Arm TechCon 2018。展会期间,高云半导体将由专人在#1226展位进行新产品介绍,并现场演示新产品适用于多种行业的不同应用。“我们很荣幸能够参加Arm TechCon 2018,并展示内嵌Arm核的创新FPGA解决方案。”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“高云半导体FPGA家族新产品能够满足分布式计算的需求,尤其是在边缘计算领域,器件的功耗和规格制约着边缘计算的实现。高云半导体全新推出的解决方案将使这些问题得以解决,从而帮助设计者轻松应对边缘计算应用的挑战。”秉承高云半导体创新基因的FPGA家族新产品内嵌了ARM Cortex-M3微处理器,集成了Flash NVM、SRAM、ADC、USB, 并支持MIPI PHY。此外,该芯片还支持32Mb嵌入式内存,从而成为了真正意义上的SoC解决方案。高云半导体将在10月16日至18日在Arm TechCon 2018 #1226展位携产品与应用亮相,敬请莅临洽谈。如需更多资讯,请拨打(408)646-2118或致信scott@gowinsemi.com。
18 2018 - 09 -
中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产品链条的每一部分都其独特的特性,对于终端产品来说,传感器或数据采集器的选型、芯片功耗对终端系统耗能,尤其是电池寿命有很大的影响。高云半导体全新推出的这两款嵌入式存储FPGA器件将通过集成多个不同功能模块到单个封装器件中来解决这些问题。“高云半导体一直坚信新产品的研发要以客户需求为导向,”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“我们看到在边缘计算领域缺乏集成型产品,因而针对性的推出了低成本、易用的解决方案。”GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT资源,内嵌64Mb的DRAM存储资源。封装尺寸极小,4.5mm×4.5mm PBGA,厚度为0.83mm,尤其适合对芯片厚度有严格要求的应用。通过使用TSMC 55nm LP工艺将功耗优化到尽可能低。该封装芯片支持多达69个用户IO,IO使用灵活方便。在5mm x 5mm QFN封装里,GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云...
28 2018 - 08 -
中国广州,2018年8月28日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商,同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。“中低密度逻辑元件市场对高云半导体创新的FPGA产品服务的需求是巨大的,”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“选择恰当的渠道合作伙伴对高云的发展十分重要。我们很荣幸能够与Edge电子和EBBM公司合作,共同掘金美国市场。高云半导体成立北美销售办事处并签约授权代理商,加快了成为全球FPGA供应商的步伐,尤其在发布高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,在全球范围积极推广基于RISC-V生态系统的产品,进一步赢得了以RISC-V基金会为代表的业界国际性行业联盟组织的关注与肯定。”“高云半导体FPGA解决方案在全球范围内得以推广,也意味着RISC-V的日益普及。令人欣喜的看到更多基于开源ISA创新设计的实现,这也说明RISC-V生态系统正在走向成熟。”RISC-V基金会的执行董事Rick O'Connor如是说。“高云半导体的产品服务与我们的半导体、LCD解决方案产品的定位高度契合,这两种产品都面向北美的工业、医疗和汽车OEM市场。”Edge电子生产运营副总裁Michael Pollina介绍,“Edge的研发团队配合高云提供的开发工具能更好的...
16 2018 - 08 -
中国广州,2018年8月16日,国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划,该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案,其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。RISC-V作为指令集体系结构(ISA)的开放规范,RISC-V ISA设计初衷涵盖了小型、快速、低功耗的实际实现,避免针对特定的微处理器架构进行过度架构,具有应用广泛、扩展性强的重要特点,且有大量可支持的软件,使得新指令集具备了良好兼容性的优势。开放规范意味着任何人都可以构建支持它的处理器。传统上,微处理器供应商向客户提供特性锁定的产品,这就意味着一旦客户使用了某家供应商的产品,就很难转向另一家供应商的产品。RISC-V改变了这种情况,因为基于RISC-V标准建立的软件生态系统,可以支持很多不同的供应商的微处理器产品。只要用户基于一个供应商的RISC-V处理器开发了应用软件就可以直接重用相同的应用软件代码并将其无缝转换到另一个遵循相同开放规范的供应商的RISC-V处理器中进行实现。高云RISC-V微处理器早期使用者计划提供的完整解决方案,具体如下:GW2A F...
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