高云半导体扩展高性能Arora V FPGA产品

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时间: 2023-11-01
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革命性的成本优势

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。


高云半导体扩展高性能Arora V FPGA产品


全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充,还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比,Arora V器件的性能提高了30%,功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计人员提供了多种选择,包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU,以及在JTAG或SSPI模式下直接对外部SPI闪存进行编程的功能。此外,Arora V还支持使用软核IP在其他模式下对外部闪存进行间接编程,支持背景升级、比特流文件加密、安全位设置。


与同业公司的竞品相比,高云Arora V的单粒子翻转 (Single Event Upset,SEU) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定SRAM单元中,软错误的发生率显著降低。为了提升处理SEU的便捷性,高云推出了SEU Handler IP,使用户能够轻松获取SEU报告并使用纠正功能,从而提高系统的可靠性和效率。

 

全新的Arora V还采用了先进的I/O结构,能够在每个差分I/O对上利用内置CDR技术恢复包含嵌入式时钟的接收串行数据。这一特性可以轻松将多个GPIO级联,实现高数据吞吐量,而无需依赖基于SerDes的解决方案。使用EasyCDR可以轻松实现以太网、工业现场总线和LVDS总线应用等解决方案。


高云半导体市场销售副总黄俊表示:“高云22nm产品在性能和功耗方面的优势能够给客户提供更高的附加值,由于高云创新的IO结构设计,通过EasyCDR功能可以使客户不依赖SerDes,在普通IO上实现高速数据传输,极大的增强了产品竞争力。”


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