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中国广州，2018年3月27日，国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。 “我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS 科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦 (Checkpoint)以及其他全球领先的供应商。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“高云与ELDIS拥有相同的经营理念——满足并超越客户的多样化需求，与ELDIS的合作将进一步加速产品设计并推动高云成为全球市场领先者。目前，高云半导体除了在国内的强劲出货外，在不到6个月的时间里相继在韩国和台湾设立了方案设计与分销渠道，我们期待与ELDIS携手，在以色列和欧洲能够取得同样的显著成果。”“非常荣幸能够成为高云半导体的代理商，”ELDIS 技术有限公司的首席执行官Dov Armon说，“ELDIS现有产品线与高云的强强联合具有明显的协同优势，在我们的电路板设计中FPGA具有大量而广泛的应用。我相信在提高产品质量、缩短上市周期方面，客户将会极大的受益于高云产品技术与ELDIS的服务支持。目前以色列市场发展迅速，许多初创企业亦不断寻找创新性的解...
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中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一 离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员外出携带；相比传统的PC终端，离线烧录器优势显著。其一，离线烧录器可对四个FPGA器件同时进行烧录，也可在单一接口下自动检测设备接入并进行烧录，极大的提高了量产速率；其二，与PC终端数据需要进行软件操作下载和转换相比，使用离线烧录器仅需一次按键，效率相对提高了近20倍，操作简便且工作稳定，用户可大幅提高工作效率，将更多精力集中在量产环节。其三，离线烧录器采用AES-128高级加密算法对数据进行加密存储，密钥也要经过数轮加密后保存。其中，AES是国际公认的、普遍使用的、安全的一套加密标准，可以确保数据安全交付第三方工厂。使用离线烧录器配套软件（图二），可以对离线烧录器进行配置管理，如数据流文件管理，烧录上限次数管理、烧录器固件升级等，该软件支持Windows 7以上操作系统。图二 离线烧录器配套配置软件“高云半导体离线烧录器的推出，将成为客户实现FPGA的大批量快速烧录的得力...
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中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后，高云半导体成立的第五大研发中心。“在香港科学园设立研发中心，将为高云半导体在国际市场开拓，创新合作等方面提供重要的技术支持，”高云半导体CEO朱璟辉介绍，“作为一个创新驱动型的公司，高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队，凭借香港得天独厚的区位优势，引进更多优秀的工程师，从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任，也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。”“作为一个香港人，我很荣幸能引领建设香港研发中心，”香港高云总经理谢肇堅先生补充道，“发展香港高科技产业，也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一；高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针，香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系，还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁，这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义；目前我们已经就一项基于高云最新发布的，且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了...
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山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂®家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。I3C是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率（SDR）模式，后续升级版会支持双倍数据速率（DDR）模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具...
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中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。高云半导体小蜜蜂®家族的FPGA器件具有低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机访问的用户闪存模块等特点；且在芯片系统上电启动方面，为用户提供了丰富的选择：Autoboot、片内或片外Flash先启动的Dual boot，以及片外Flash多分区的Multi-boot功能等方式。在接口方面，小蜜蜂®家族的FPGA器件率先支持全球最新标准I3C以及可用GPIO实现的MIPI D-PHY标准。I3C标准支持Push-PullSDR、HDR-DDR标准，其最高数据速率可达12.5Mbps，并可双向传输，且兼容早期的I2C。GPIO内置MIPIHS/LP模式切换处理电路，不需要...
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2017年10月26日，高云半导体“智慧逻辑 定制未来”2017上海产品发布会，在上海希尔顿逸林五星级酒店拉开帷幕，一场星光璀璨的豪华盛典震撼上演。当天，众多政府领导，半导体厂商、大咖、媒体重磅出席本次活动，共同见证高云半导体发展至今取得的骄人成绩和未来的发展蓝图，为高云半导体加油助威！在此次发布会上，高云半导体与您共同回顾了过去三年来取得的发展成果，秉承自主创新，坚持走正向设计之路，高云半导体已发展成为国产FPGA领导者。同时邀您共同见证了高云半导体与广州开发区达成战略合作协议的签约仪式。面对新的发展机遇，高云半导体将一如既往，不负众望，深耕国产FPGA研发与产业化，扛起国产FPGA的民族旗帜！再次感谢您对高云半导体的支持！