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30 2016 - 03 -
广东佛山,2016年3月29日讯,在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2016)上,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。图1. 中国集成电路产业创新大会现场(右4为高云半导体代表)荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”的产品是高云半导体于2015年8月推出的小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列,该系列产品是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品,集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块,简化了用户接口,有效拓宽了可应用领域。图2. 高云荣获中国半导体芯片市场创新产品奖小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列,凭借丰富的封装类型和不同版本的内核电压供电方式,除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外,为消费类行业客户提供了更多的选择,特别针对消费类行业的产品设计特点,客户可在小蜜蜂家族产品系列中找到更加灵活、经济有效的解决方案。“高云半导体聚集了数十位历经国际市场数代量产FPGA芯片开发的市场、研发、销售等方面的业界精英,面向国际市场上现有的中低密度非易失FPGA产品,有针对性的推出了更具设计灵活性的低功耗小蜜蜂家族GW1N系列;该系列芯片在国际上首次集成了随机存储闪存,结合嵌入的DSP等模块和丰富的芯片封装...
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