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革命性的成本优势中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Arora V器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计人员提供了多种选择，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式下直接对外部SPI闪存进行编程的功能。此外，Arora V还支持使用软核IP在其他模式下对外部闪存进行间接编程，支持背景升级、比特流文件加密、安全位设置。与同业公司的竞品相比，高云Arora V的单粒子翻转 (Single Event Upset，SEU) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定SRAM单元中，软错误的发生率显著降低。为了提升处理SEU的便捷性，高云推出了SEU Handler IP，使用户能够轻松获取SEU报告并使用纠正功能，从而提高系统的可靠性和效率。 全新的Arora V还...
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2023 年 10 月 16日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。高云半导体FPGA首席执行官朱璟辉表示：“新一代GW1NZ系列器件是高云半导体发展的一个重要里程碑。与竞争对手的替代方案（甚至是非FPGA设计）相比，新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本优势。这些器件通过卓越的集成有效地削减了整体电路板和系统支出。”GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件，采用CS100和QFN48封装，未来还会推出更多封装。此外，GW1NZ-ZV2还可使用高云半导体的GoConfig IP进行编程，该IP不仅支持标准JTAG接口，还支持包括I2C和SPI在内的其他协议。这为嵌入式设计人员提供了更多协议选择来对器件进行编程。GW1NZ-ZV/LV1系列的产品阵容中新增了2个低成本封装——BGA25和QFN24，已经投产的小尺寸封装则有C...
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2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因此，硬件团队可以自由进行 FPGA 开发，同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 “晶心科技致力于为用户提供最前沿的 RISC-V 技术，为用户提供高效方案的同时方便用户进行创新设计。A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 是我们的一个重要里程碑， ”晶心科技北美销售副总 Vivien Lin 表示，“它代表着我们可以在用户固化网表投出晶圆之前，给用户提供一个通用的硬件开发平台去进行开发、调试、验证他们的 SoC 系统。对于不需要 SoC 的客户，可使用完整的 RISC-V 计算机开发实现他们的最终应用。” “在 Arora V 系列中，我们整合了 RISC-V CPU 通常需要的外设，这些硬核功能的集成，使得 RISC-V 相关设计不需占用 FPGA 资源，”高云资深应用研发总监 Jim Gao 说，“GW5A...
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高云半导体携手RUTRONIK Electronics Worldwide 在墨西哥的瓜达拉哈拉举办了FPGA公开课的活动。本次活动由高云半导体的高级经理David Grugett 先生做了精彩现场授课，介绍FPGA，展示了高云EDA工具，并进行了现场实验。获得热烈的反响。本活动吸引了众多当地的相关专业的学生、工程师参与，也同时进了线上直播。
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近日，经教育部审核批准并公布的2023年第一批产学合作协同育人项目立项名单，高云半导体成功入选项目指南企业名单！产学合作协同育人项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革。目前高云已正式开放申报，欢迎全国高校踊跃报名。项目内容高云半导体2023年度设立了“教学内容和课程体系改革项目”、“师资培训项目”、“实践条件和实践基地建设项目”三个类别共计35个项目，具体项目内容如下：1． 教学内容和课程体系改革项目拟设立15个项目，面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业，支持进行以下课程改革：（1）数字电路/数字逻辑设计基础课程；（2）EDA技术；（3）微机原理与SoC系统课程；（4）图像处理；（5）通信原理；（6）项目式课程；（7）学科竞赛课程化等。2. 师资培训项目拟投10个项目，面向开设电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业的高等院校，提供数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能等方向的培训项目。3. 实践条件和实践基地建设项目拟设10个项目，面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业， 围绕数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原...
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2022年10月26日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与Metrics Design Automation公司（以下简称“Metrics”）达成合作伙伴关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器。越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今，FPGA设计者被迫面临艰难权衡——要么使用功能齐全、性能好但价格昂贵的仿真器，要么使用价格低廉，但功能单一、性能欠佳的仿真器。Metrics DSim Cloud填补了这一空白，为GOWIN提供了一个功能和性能与Cadence和Synopsys仿真器比肩，但价格极低的仿真器。客户无需预付许可证费，只需按仿真的时间付费。Metrics的执行主席Joe Costello说，“这是FPGA市场的一个重大转折点。FPGA设计者再也无需纠结他们是否能承担仿真器的费用，抑或他们的仿真器是否能胜任这项工作。现在，所有高云半导体FPGA设计者都拥有一流的仿真器，如果他们需要迅速完成一个大型测试，无论是单一的服务器还是成千上万的节点，无限的资源随时可供使用。实现真正的自由设计和交付。” “...