2019第三届全国大学生FPGA创新设计大赛精彩回顾

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时间: 2019-12-09
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“2019第三届全国大学生FPGA创新设计竞赛复赛”于2019年12月8日上午在南京江北新区ICisC实训基地举办,此次竞赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、国家级实验教学示范中心联席会联合主办,东南大学、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办。

今年是高云半导体首年参与大赛赞助,就得到了全国各高校老师和同学的普遍关注。此次大赛中,共有60余支队伍选择高云平台,经过层层筛选,有30支队伍成功进入初赛,最后有9支队伍进入复赛。经过层层筛选,来自杭州电子科技大学和四川大学的两支队伍分别获得三等奖,来自南京邮电大学的队伍获得二等奖,来自南京理工大学的队伍摘得一等奖的桂冠。同时,杭州电子科技大学还荣膺高云半导体特别授予的“企业特别奖”。

高云半导体自2014年成立以来,一直高度重视产学研合作,并积极参与高校人才培养计划。为此,高云半导体于2015年专门启动了产学研合作项目“星核计划”,此计划启动后,高云陆续联合山东大学,武汉理工大学等高校成立了联合实验室,并联合山东大学,华东师范大学举办多次FPGA专项竞赛并取得了在校师生的高度认可。

未来,高云半导体将持续加大对“星核计划”的投入,为各高校提供更多的教学教育以及实验器材的支持和配合,为高校培养更多的优秀半导体从业人员提供协助和支持。

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