高云半导体将于10月份参展在美国举办的两场SoC国际盛会并受邀发表主题演讲

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时间: 2019-09-23
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高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

中国广州,2019年9月23日,全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会,届时将携最新产品参展(展位号:1038)并发表主题演讲。随后,高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校(UCI) - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第17届国际片上系统会议,并应邀发表主题演讲。

高云半导体将于10月份参展在美国举办的两场SoC国际盛会并受邀发表主题演讲

这两个展会作为全球片上系统(SoC)解决方案领域的重要盛会,展现了嵌入式设计在物联网,安全,边缘计算,可穿戴设备和人工智能领域等的需求与方向。高云半导体在Arm TechCon的主题为“使用Arm Cortex-M1 IP进行设计,将FPGA转变为低成本μSoC-FPGA”的演讲将于10月10日星期四上午9:00-9:50进行;在国际片上系统会议上的演讲将于10月16日星期三上午8:45-9:15进行,主题为“基于边缘的μSoC FPGA—提供物联网设备和数据安全方案”。两场主题演讲均由高云半导体高级FAE经理David Grugett主讲。

“我们很荣幸能够在这两个活动上发表演讲并展示我们最新的SoC FPGA解决方案,”高云半导体美洲区销售总监Scott Casper表示,“现场演示将包括用于安全的SoC解决方案,基于云的连通性和嵌入式视觉系统解决方案。借助于我们的低功耗和小尺寸FPGA产品,物联网的嵌入式设计变得十分简单。此外,我们是Arm DesignStart FPGA计划合作伙伴,可提供免版税的Cortex-M软核IP,使嵌入式设计人员可以轻松访问Arm产品和生态系统。”

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

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