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广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。HyperBus存储器是一种提供低引脚数的高速接口存储器，非常适合于专注边缘应用的高云半导体FPGA产品。高云半导体FPGA器件内部集成高达64 Mbits的PSRAM，可使用HyperBus存储器接口IP直接访问8-16位可配置的DDR总线宽度。同时也可以通过HyperBus总线连接其他外部HyperRAM和HyperFlash存储设备。HyperBus接口仅需要11个引脚，可以使用片选信号复用额外的存储器。高云半导体的uSoC FPGA还为内部处理器和内置PSRAM以及外部HyperRAM之间提供接口支持，使其成为消费和工业物联网应用的理想选择。高云半导体的小蜜蜂家族产品 GW1NSR-2C芯片内部集成了Arm Cortex M3微处理器，FPGA资源和PSRAM。 PSRAM通过HyperBus接口连接到微处理器，内部提供4MB的额外内存。如果需要，还可以添加外部存储器。“低引脚数存储器对于嵌入式半导体应用的未来至关重要。虽然随着半导体技术的进步不断进步，当今逻辑器件的逻辑门数持续增加，但I/O数量通常保持不变，“高云半导体国际市场总监Grant Jennings表示，”因此...
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中国香港，2019年4月26日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），将于5月9日参加在台湾新竹举行的晶心科技RISC-V论坛。高云半导体将一如既往投身于亚洲的RISC-V生态系统发展，充分发挥引领作用并做出积极贡献。“很荣幸受邀参加在新竹举行的Andes RISC-V CON，这将是继在加州圣克拉拉站和上海站后又一次成功的论坛，”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“高云半导体持续致力于助推RISC-V生态圈的发展并帮助客户通过Andes RISC-V IP解决方案赢得创新。自2018年8月推出RISC-V方案以来，我们在亚洲赢得了大量客户的关注并启动了多个基于RISC-V解决方案的项目。”高云半导体一直在全球范围内积极推广RISC-V。2017年10月，高云半导体加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底，高云半导体成功发布了基于Andes N25的RISC-V软核的完整视频演示系统。目前，高云半导体可提供基于不同RISC-V核的参考设计方案。即将在新竹举行的晶心科技RISC-V论坛上，GOWIN将展示基于其国产FPGA芯片晨熙家族DK_START_GW2A18和小蜜蜂家族DK_START_GW1NR-4的数码相框。更多信息，请登录：http://www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2019/...
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2019年4月12日，中国武汉，高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开，现场气氛热烈，座无虚席。高云半导体中国区销售总监黄俊先生在研讨会上介绍，“高云半导体发展迅速，2015、2016连续两年入选EETIMES评选的“全球最值得关注的半导体企业”，在2019年3月又凭借小蜜蜂家族GW1NS2产品获得EETIMES评选的中国IC设计成就奖—年度最佳FPGA/MCU奖。自2017年1月首单批量出货以来，高云半导体出货量保持持续快速增长的态势，截至2019年3月底，累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。”黄俊先生表示“这不仅证明了高云半导体在技术创新及产品差异化设计方面的实力，也标志着客户和市场对我们的普遍认可。 ”在市场方面，黄俊先生特意提到，“高云目前已有多款成功的车载解决方案，并已成功部署了车规芯片，这使得高云半导体成为国内第一家可以提供车规芯片的FPGA厂家，这也将为高云半导体在汽车市场的拓展提供有力的支持。在AI领域，高云半导体除了积极部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，视频音频的接口和处理方面提供更多的应用方案。”会上，高云半导体展出了面向不同领域共十余款方案和演示Demo,黄俊先生表示，“未来，我们将陆续推出更多的设计方案和演示Demo...
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伦敦都柏林，2019年4月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布签约EPS Global作为其在英国和爱尔兰的代理经销商，EPS Global是一家领先的半导体和IT组件供应商。此次签约代理商是高云半导体近期委任欧洲代理商及成立欧洲销售中心等一系列举措后的新的扩张。“很高兴任命EPS Global成为高云半导体在英国和爱尔兰的经销商。他们在创造客户需求和提供高质量客户服务方面具备一直以来被整个行业认可的良好业绩”，高云半导体欧洲公司销售总监兼总经理Mike Furnival说，“我们确信，EPS Global在销售和支持高云半导体快速增长的FPGA产品和相关IP及开发工具方面将会给我们的客户带来巨大的收益。”EPS Global首席执行官Colin Lynch在谈及与高云半导体合作时表示：“我们经验丰富的FAE和专业的销售团队将致力于为客户提供最佳解决方案和最高水平的服务支持。此次我们与高云半导体的合作机会是非常宝贵的，高云的产品可以被广泛应用于我们已经拥有深厚客户群体的所有市场。我们很高兴能够将高云半导体先进的FPGA和SoC技术推向英国和爱尔兰市场。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，...
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2019年3月29日，中国上海，一年一度的中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海梦之龙酒店成功举行，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的产品GW1NS2-QN32凭借出色的创新设计理念和市场表现摘得“IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器”奖。中国IC设计成就奖是我国半导体产业的最高奖项，所有奖项均由中国设计工程师投票选出。此次获奖，再次肯定了高云半导体在产品创新和差异化设计之路上的成功。GW1NS2-QN32芯片是高云半导体于2018年7月份发布的FPGA-SoC产品，秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的，GW1NS2-QN32 FPFA-SoC芯片内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS2-QN32以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性等特点。GW1NS2-QN32 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业...
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2019年3月19日，中国上海，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于上海国信紫金山大酒店参加了由晶心科技举办的RISC-V专题论坛，并展出了基于RISC-V实现的图片演示Demo，获得了现场观众广泛的关注。此次展出的Demo是基于高云半导体晨熙家族GW2A-18 FPGA产品实现的，内部RISC-V软核实现从SD卡中读取数据，并将数据通过以太网接口环回后，将图片数据缓存到外部DDR3中，然后通过LCD驱动模块读取DDR3中的数据并驱动LCD进行显示。作为一家快速增长的国产FPGA厂家，高云半导体一直在持续关注并积极推进RISC-V的发展。早在2017年10月，高云半导体就加入了RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底，高云半导体成功发布了基于晶心科技N25内核的RISC-V软核IP并可以提供完整的视频演示系统。截至目前，高云半导体可以提供三个类别基于不同RISC-V内核的参考设计。另外，高云半导体将于3月21日参加晶心科技于深圳东方银座美爵酒店举办的RISC-V专题论坛活动，期待您的莅临。更多详情，请登录www.gowinsemi.com.cn