高云半导体将于5月9日参加台湾新竹晶心科技 RISC-V 论坛

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时间: 2019-04-26
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高云半导体将于5月9日参加台湾新竹晶心科技 RISC-V 论坛

中国香港,2019年4月26日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),将于5月9日参加在台湾新竹举行的晶心科技RISC-V论坛。高云半导体将一如既往投身于亚洲的RISC-V生态系统发展,充分发挥引领作用并做出积极贡献。

“很荣幸受邀参加在新竹举行的Andes RISC-V CON,这将是继在加州圣克拉拉站和上海站后又一次成功的论坛,”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示,“作为增长最快的FPGA供应商,高云半导体持续致力于助推RISC-V生态圈的发展并帮助客户通过Andes RISC-V IP解决方案赢得创新。自2018年8月推出RISC-V方案以来,我们在亚洲赢得了大量客户的关注并启动了多个基于RISC-V解决方案的项目。”

高云半导体一直在全球范围内积极推广RISC-V。2017年10月,高云半导体加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底,高云半导体成功发布了基于Andes N25的RISC-V软核的完整视频演示系统。目前,高云半导体可提供基于不同RISC-V核的参考设计方案。

即将在新竹举行的晶心科技RISC-V论坛上,GOWIN将展示基于其国产FPGA芯片晨熙家族DK_START_GW2A18和小蜜蜂家族DK_START_GW1NR-4的数码相框。

更多信息,请登录: http://www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2019/index.html


关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

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