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2018年11月29日，中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2018）于中国珠海国际会展中心隆重开幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了此次高峰论坛，现场展出了2018年最新发布的GW1NS系列SoC-FPGA以及“零功耗”GW1NZ系列产品，并在现场展示了基于RISC-V平台的解决方案演示Demo。其中，作为高云半导体第一款SoC-FPGA，GW1NS系列产品内部集成ARM CORTEX-M3内核、ADC、USB 2.0 PHY以及MIPI-DPHY硬核，用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台；能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域。“零功耗”GW1NZ系列产品采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装，CoolSmart技术，待机功率低于10uW（ZV型号），旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。高云半导体此次现场展出的基于RISC-V显示Demo是基于晨熙家族的GW2A-18芯片，能够实现使用RISC-V从SD卡读取数据，经以太网链路环回后写入DDR3存储器，通过DDR3读取数据，发送到显示模块，最终在屏上实现图片显示的功能。 11月30...
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圣何塞，加利福尼亚州，2018年11月16日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）参加了2018年11月13日在加州圣克拉拉举行的晶心科技（Andes Technology）主办的RISC-V论坛。该论坛旨在推广新的RISC-V微处理器ISA，并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。会议期间，高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。会议反响热烈，最后，高云半导体和晶心科技为每个与会者分别赠送了高云半导体GW2A-18KFPGA开发板，该开发板通过预加载RISC-V软核，开启实现基于这种新的微处理器架构的设计。了解更多高云半导体的RISC-V GW2A开发平台的信息，请访问官方网站或联系当地销售或经销商。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺：以...
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2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展，在此次展会上，高云半导体推出了包括最新FPGA SoC 产品GW1NS系列在内的FPGA解决方案，引起了欧洲市场的巨大反响。仅在展会的前两天，超过100位潜在客户莅临展台并对高云半导体的小蜜蜂、晨熙系列产品及FPGA解决方案产生了浓厚的兴趣。高云半导体领先的产品和解决方案令观众们眼前一亮，包括低功耗小蜜蜂家族产品、可用于工业显示的高性价比的晨熙家族产品及解决方案、MIPI I3C解决方案以及最新的集成虚拟SRAM的超低功耗IoT应用解决方案。对高云半导体成为致力于解决全球范围内的新兴技术、市场需求为宗旨的FPGA领域“新玩家”表示热烈欢迎。物联网（IoT）和边缘计算是2018年慕尼黑电子展最热门的话题，对此，高云半导体展示了可针对性的满足这些新兴市场的需求的GW1NS FPGA SoC产品。GW1NS集ARM Cortex-M3、FPGA结构、ADC和USB PHY于一个小型封装，为物联网和边缘计算应...
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中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。当前，移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限，特别是当设备的规格导致电池变得更小时，而最终用户希望电池效率更高，以减少充电时间。高云半导体GW1NZ“零功耗”解决方案将直面这些问题，提供基于CoolSmart®技术和超低功耗嵌入式闪存工艺的小封装并极具成本效益的FPGA解决方案。“移动及可穿戴设备制造商正努力从产品中获得最佳的能效。”高云半导体工程副总裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出，使得制造商们采用小尺寸、高性价比解决方案的同时进一步扩大能效成为现实。GW1NZ应该是第一款可以在成本上和静态功耗上，成为MCU应用挑战者的FPGA。”GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装，CoolSmart技术，待机功率低于10uW（ZV型号），包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件，更多的尺寸...
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中国广州，2018年10月26日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨，期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台及基于晨熙家族GW2A-18的RISC-V软核和LCD屏驱动等行业前沿及典型应用的国产FPGA解决方案，并现场向清华大学计算机系赠送了国产FPGA的开发套装。清华大学计算机系对高云半导体软件研发总监亦是清华校友的刘建华博士一行表示了热烈欢迎，高度肯定了高云半导体积极投身集成电路行业研发人才培养，为师生教学、科研提供实验平台和发展机会。双方就国产FPGA的创新技术及FPGA在AI边缘计算等前沿行业的应用展开了热烈的讨论，清华大学师生对国产FPGA的现状与未来及与AI技术的结合表示了浓厚的兴趣，双方将在以人工智能为代表的的基础研究与前沿应用领域等方面展开多样化合作。“清华大学一直积极推进创新研究与产业驱动，并在国内以及国际范围取得辉煌成就。”高云半导体软件研发总监刘建华博士说：“特别是在国产半导体产业和新兴的人工智能领域，清华大学计算机系具有雄厚的科研实力，并将发挥重要作用。高云半导体始终致力于国产FPGA的创新，并积极参与科技前沿的产品化、产业化。与清华计算机系的合作一方面可以支持师生的教学与研究，另一方面也有助于科研成果的...
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高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于2018年11月13日至2018年11月16日在德国慕尼黑新慕尼黑展览中心开幕的2018年德国慕尼黑电子展。2018年德国慕尼黑电子展是全球领先的电子行业展示平台，通过线上与线下联动，将吸引数以万计全世界范围内的展商与观众共赴此次电子行业盛会。本次展览高云半导体将小蜜蜂家族GW1NS系列亮相，并现场展出I3C与Mipi解决方案。欢迎莅临E09号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的解决方案！了解2018年德国慕尼黑电子展更多信息，请访问https://electronica.de。