DK_USB2.0_GW2AR-LV18QN88PC8I7_GW1NSR-LV4CMG64PC7I6 _V3.0 开发板适用于 USB2.0 通信、USB 通信测试、4C 和 18K 系列FPGA功能评估、硬件可靠性验证及软件学习调试等多种应用需求。
开发板采用高云 GW2AR-LV18QN88P 的 FPGA 器件，该器件为高云 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品，是一款系统级封装芯片，在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片，同时具有GW2A 系列高性能的DSP 资源，高速LVDS 接口以及丰富的BSRAM存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使GW2AR 适用于高速低成本的应用场合。
高云开发板采用高云 GW1NSR-LV4CMG64P 的 FPGA 器件，该器件为高云半导体 GW1NSR 系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代可编辑逻辑器件产品，是一款系统级封装芯片，内部集成了 GW1NS 系列可编辑逻辑器件产品和 PSRAM 存储芯片。包括 GW1NSR-2C 器件和GW1NSR-2 器件，GW1NSR-2C 器件内嵌 ARMCortex-M3 硬核处理器。此外，GW1NSR 系列产品内嵌 USB2.0PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。
开发板搭载了一颗 USB-PHY 芯片，支持 480Mbps 高速(HS)和 12Mbps全速(FS)通信；GW2AR-LV18QN88P 外接 FLASH 芯片用于存储 FPGA 的配置程序；按键、LED 方便用户调试使用。