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晨熙家族

GW2AR

/ 产品列表 / 晨熙家族 / GW2AR

GW2AR

集成丰富容量存储芯片的系统级封装芯片
高云半导体GW2AR系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品,是一款系统级封装芯片,在GW2A系列基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片,同时具有GW2A系列高性能的DSP资源,高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的FPGA架构以及55nm工艺使GW2AR适用于高速低成本的应用场合。
  • 特性
  • 参数
  • 文档
  • 销售

  • 特性与优势
    低功耗
    -    55nm SRAM工艺
    -    核电压:1.0V
    -    支持时钟动态打开/关闭
    集成SDRAM/PSRAM系统级封装芯片
    支持多种I/O电平标准
    -    LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, II, SSTL15;HSTL18 I, II, HSTL15 I;PCI, LVDS25, RSDS, LVDS25E, BLVDSE, MLVDSE, LVPECLE, RSDSE
    -    提供输入信号迟滞选项
    -    提供输出信号驱动电流选项
    -    对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项
    -    支持热插拔
    高性能DSP模块
    -    高性能数字信号处理能力
    -    支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bit的乘法运算和54bit累加器
    -    支持多个乘法器级联
    -    支持寄存器流水线和旁路功能
    -    预加运算实现滤波器功能
    -    支持桶形移位寄存器
    丰富的基本逻辑单元
    -    4输入LUT(LUT4)
    -    支持移位寄存器和分布式存储器
    支持多种模式的静态随机存储器
    -    支持双端口、单端口以及伪双端口模式
    灵活的PLL资源
    -    实现时钟的倍频、分频和相移
    -    全局时钟网络资源
    编程配置模式
    -    支持JTAG配置模式
    -    支持4种GowinCONFIG配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL
    支持数据流文件加密和安全位设置
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