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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2024 - 06 21
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6月20-21日,第七届西安交通大学电力电子与工业自动化学术年会(PEREC 2024)在中国西部科技创新港成功举办。本次大会由西安交通大学电气工程学院电子电力与新能源研究中心主办,国内外行业专家、科研学者、企业代表、高校师生等欢聚一堂,共同交流探讨电力电子与工业自动化领域的研究成果与关键技术,其中不乏人工智能、动力与储能电池、构网型变流器、绿色新能源等热门话题,以应对全球环境变化的挑战。广东高云...
2024 - 06 21
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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊,德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生,助理大客...
2024 - 04 30
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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日,中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息,高云半导体是中国区第一家且目前唯一一...
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