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晨熙家族

RISC-V

高云提供一体化的开发平台，将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上，用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时，也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。

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ARM DesignStart

加入Arm DesignStart™ FPGA计划，通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。

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加速产品创新速度，降低系统开发成本

我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案，帮助客户提供开发速度，缩短设计周期，推进产品上市时间，为客户抢占市场先机提供稳固保障。

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持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员

2024 - 09 27

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9月24日，国内领先的集成电路与汽车零部件一站式整合验证服务平台苏试宜特为高云半导体颁发AEC-Q100认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，苏试宜特常务副总经理黄志国、可靠度工程部部长葛金发等双方代表出席了此次颁证仪式。颁证仪式高云半导体董事长王博钊（左）、苏试宜特常务副总经理黄志国（右）AEC－Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准，主要用于评估和确保汽车电子组件在恶劣环境下的可靠性和性能...

展会直击 | 高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展

2024 - 08 30

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8月27日，elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。此次展会吸引了400多家国内外产业链上下游展商参与，围绕AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等热门应用市场，共同探讨行业未来发展趋势和先进解决方案。高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片...

高云半导体荣获2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖

2024 - 08 27

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8月27日，由 elexcon 2024 深圳国际电子展携手电子发烧友网联合发起“2024年度市场卓越表现奖”颁奖典礼在深圳会展中心（福田）盛大举行。据悉，该奖项旨在表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，他们在电子供应商市场上持续地技术创新、认真服务行业客户，获得了市场客户的高度认可。该奖项由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。高云半导体与30多家半导体企业同台...

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