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高云提供一体化的开发平台,将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上,用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时,也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。
加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。
加速产品创新速度,降低系统开发成本
我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
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2024 - 04 30
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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日,中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息,高云半导体是中国区第一家且目前唯一一...
2024 - 04 30
点击次数: 38
近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果,还为与会者提供了一个良好的交流平台。研讨会上,高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟...
2023 - 11 01
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革命性的成本优势中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的...
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