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8月27日，elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。此次展会吸引了400多家国内外产业链上下游展商参与，围绕AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等热门应用市场，共同探讨行业未来发展趋势和先进解决方案。高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现，吸引了现场观众的驻足交流和咨询。高云半导体，赞9高云已推出10余款车规级芯片，多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade1认证并在多家汽车厂商实现量产。同时高云已获得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全标准认证，这将大大扩展高云车规产品的应用场景，同时给汽车厂商提供更有力的质量保障。凭借其卓越的功能集，包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，以及22nm SRAM工艺的高可靠性，高云FPGA产品已经在汽车座舱、自驾、动力、车身等多场景中应用。目前，高云FPGA车规级芯片覆盖多家龙头客户，已形成多个成熟整体解决方案。55nm车规产品包含小蜜蜂家族4个型号和晨熙家族两个型号，共6款产品，广泛用在智能座舱多屏异显、Local dimming 多分区背光、氛围灯、智能尾灯、动力域电机控制等场景。22nm...
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8月27日，由 elexcon 2024 深圳国际电子展携手电子发烧友网联合发起“2024年度市场卓越表现奖”颁奖典礼在深圳会展中心（福田）盛大举行。据悉，该奖项旨在表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，他们在电子供应商市场上持续地技术创新、认真服务行业客户，获得了市场客户的高度认可。该奖项由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。高云半导体与30多家半导体企业同台角逐，凭借在汽车领域的创新技术、优势产品及卓越的市场表现，最终斩获“年度市场创新突破奖”这一殊荣。高云半导体是作为专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过10余年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及200多项国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。值得一提的是，高云半导体最新出的车规器件—GW5AT-LV60UG225A0是高云Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内...
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6月20-21日，第七届西安交通大学电力电子与工业自动化学术年会（PEREC 2024）在中国西部科技创新港成功举办。本次大会由西安交通大学电气工程学院电子电力与新能源研究中心主办，国内外行业专家、科研学者、企业代表、高校师生等欢聚一堂，共同交流探讨电力电子与工业自动化领域的研究成果与关键技术，其中不乏人工智能、动力与储能电池、构网型变流器、绿色新能源等热门话题，以应对全球环境变化的挑战。广东高云半导体科技股份有限公司受邀参与了新技术讲座分享，带来《FPGA在工业以太网和数学算法的应用以及与Matlab的联合仿真》主题分享。高云半导体市场总监赵生勤、技术主管工程师虞连贵、应用部IP研发工程师杨文轩分别从《FPGA行业现状及国产FPGA发展情况》、《FPGA在工业以太网的应用》、《FPGA在数学算法的应用以及与Matlab的联合仿真》三方面展开分享，给大家带来了高云在工业领域的技术产品及解决方案，以应对复杂多变的工业环境，促进工业向数字化、智能化转型，以加速工业4.0愿景的实现。FPGA因其灵活性和可重新配置性而广泛应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，FPGA技术也持续创新，向高集成度、高复杂度、制造工艺越来越先进方向发展。相较于国外FPGA厂商，国内FPGA起步较晚，但随着近年国产替代的加速，国产FPGA厂商发展也越来越迅猛，国产FPGA产品从中低密度向中高密度...
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近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊，德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，助理大客户经理詹丽龙女士等双方代表出席了此次仪式。 高云半导体董事长王博钊（左）接受德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生（右）颁发证书在颁证仪式上高云半导体董事长王博钊表示：“非常感谢TÜV莱茵的专业支持，此次获得TÜV莱茵ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的功能安全产品认证证书，标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求；表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求；除了ISO 26262这一汽车电子行业功能安全标准，高云半导体此次同时通过了TÜV莱茵的IEC 61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外，高云半导体的产品也能够应用于高铁、工业、医疗电子等其他功能安全领域的客户。高云半导体将始终...
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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日，中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息，高云半导体是中国区第一家且目前唯一一家获得认证的FPGA厂商。采用高云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的模块设计满足ISO 26262和IEC 61508标准中规定的系统级功能安全要求，高云FPGA设计工具的认证为汽车原始设备制造商提供了强有力的保障。高云FPGA多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade2认证，部分车规产品AEC-Q100 Grade1级认证正在审批中，获得功能安全认证势必会让高云FPGA在市场上大放光彩。目前，高云产品已获得的质量和可靠性认证包括：IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO/IEC 17025。 凭借高云FPGA卓越的功能集，包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口，以及台积电22nm LP工艺的高可靠性，高云FPGA已在汽车中得到应用，例如：信息娱乐系统中的视频桥接和局部调光高级驾驶辅助系统（ADA...
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近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好的交流平台。研讨会上，高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。这些方案引起了与会嘉宾的广泛关注。SDI作为高清视频传输的重要接口，具有无延迟实时传输，高清图像无损失不失真的特点，被广泛应用在视频编辑，广播电台、医疗设备等领域。高云半导体已完成3G SDI 及6G SDI 的IP（12G SDI IP研发中）并免费提供给客户使用，方便客户快速的导入设计。现场展示的SDI传输Demo视频传输的质量和稳定性赢得了与会者的一致好评。此外，5G repeater方案的展出也备受瞩目。随着5G技术的快速发展，网络覆盖和信号稳定性成为关键问题。基于高云自研的JESD204B和CPRI IP的5G repeater方案可以有效扩大5G信号的覆盖范围，提高网络性能，为5G应用的推广提供了有力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect无时钟LVDS传...