新闻中心
20 2023 - 11 -
近日,经教育部审核批准并公布的2023年第一批产学合作协同育人项目立项名单,高云半导体成功入选项目指南企业名单!产学合作协同育人项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享,深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革。目前高云已正式开放申报,欢迎全国高校踊跃报名。项目内容高云半导体2023年度设立了“教学内容和课程体系改革项目”、“师资培训项目”、“实践条件和实践基地建设项目”三个类别共计35个项目,具体项目内容如下:1. 教学内容和课程体系改革项目拟设立15个项目,面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业,支持进行以下课程改革:(1)数字电路/数字逻辑设计基础课程;(2)EDA技术;(3)微机原理与SoC系统课程;(4)图像处理;(5)通信原理;(6)项目式课程;(7)学科竞赛课程化等。2. 师资培训项目拟投10个项目,面向开设电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业的高等院校,提供数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能等方向的培训项目。3. 实践条件和实践基地建设项目拟设10个项目,面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业, 围绕数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原...
26 2022 - 10 -
2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器。越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今,FPGA设计者被迫面临艰难权衡——要么使用功能齐全、性能好但价格昂贵的仿真器,要么使用价格低廉,但功能单一、性能欠佳的仿真器。Metrics DSim Cloud填补了这一空白,为GOWIN提供了一个功能和性能与Cadence和Synopsys仿真器比肩,但价格极低的仿真器。客户无需预付许可证费,只需按仿真的时间付费。Metrics的执行主席Joe Costello说,“这是FPGA市场的一个重大转折点。FPGA设计者再也无需纠结他们是否能承担仿真器的费用,抑或他们的仿真器是否能胜任这项工作。现在,所有高云半导体FPGA设计者都拥有一流的仿真器,如果他们需要迅速完成一个大型测试,无论是单一的服务器还是成千上万的节点,无限的资源随时可供使用。实现真正的自由设计和交付。”  “...
26 2022 - 09 -
2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺,集成270Mbps~12.5Gbps高速SerDes模块;集成PCIe2.0硬核,支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式;集成MIPI硬核,单Lane速率高达2.5Gbps;支持DDR3接口,速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts~138K Luts,可以满足通信,工业,安防监控,视频图像,医疗,汽车,电力系统等各行业的应用需求。“22nm晨熙家族第5代(Arora V)产品是高云半导体发展历程中的重要里程碑,”高云半导体CEO朱璟辉表示,“国产FPGA产业的发展不仅仅要追赶要替换,更要求创新求发展,高云将持续以客户需求为导向,以质量稳定为根本,披荆斩棘持续耕耘,逐步向更先进工艺更高密度更高性能FPGA产品迈进。”“高云晨熙家族第5代(Arora V)产品与同类竞品比,除了在工艺上的优势之外,还集成诸多富有创新的自研核心模块,包括完全自主可控的高速SerDes模块,MIPI硬核,为通讯及AI运算加速的全新架构的DSP模块,支持ECC纠错的BRAM模块,宽电压范围的GPIO,丰富灵活的时钟架构等。”高云半导体CTO王添平表示,“此外,为保障客户设计不被窃取盗用,...
29 2022 - 06 -
2022年6月25日-26日,中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开,本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办,支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会;半导体产业智库芯谋研究承办。在本次论坛上,全球顶尖的集成电路企业精英为产业发展积极建言献策,下一步将加强粤港澳大湾区集成电路产业链上下游合作交流,助力大湾区打造中国集成电路第三极。广东高云半导体科技股份有限公司董事长王博钊先生受邀出席本届论坛,并在汽车芯片分论坛发表了《国产FPGA芯片在汽车市场的应用和挑战》的主题演讲,和与会嘉宾共同探讨FPGA芯片在汽车电子市场的应用和趋势,以及国产FPGA芯片面临的困难、挑战,并分享了高云半导体在汽车电子市场的应用解决方案。随着汽车“电气化、网络化、智能化、共享化”的进程不断推进,以及全球新能源汽车市场快速增长,汽车行业迎来“芯”机遇,每辆汽车搭载的芯片平均数量大幅增加,电子元器件成本大幅提升。FPGA芯片具有并行处理能力强,兼有接口多样化的特性及功耗优势,在灵活的芯片架构下,可针对汽车芯片的需求快速迭代,缩短汽车系统开发的时间。汽车电子市场作为高云半导体的重要战略发展方向,多年前便开展了相关产品的应用研发以及认证,2019年成功发布国内首款通过车规级认证(AEC-Q100)的FPGA芯片,成为国内首家进入汽车市场并实...
24 2022 - 05 -
2022年5月18日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。本轮融资获得产业知名机构大力支持,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来,致力于FPGA芯片的正向开发,坚持国产替代策略,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来,公司将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。本轮融资的顺利完成体现了各方产业投资人对公司在技术、产品等各方面的高度认可,也是对公司过往8年来在FPGA领域深耕的坚定支持,广东高云半导体科技股份有限公司将秉持着“聚力创新、务实高效”的精神,持续追求国产FPGA的新突破,在打造高端FPGA芯片的道路上砥砺前行。广州湾区半导体产业集团有限公司董事长兼总裁路军先生表示:“广州湾区半导体产业集团有限公司是为了打造中国集成电...
20 2023 - 11 -
中国广州,2022 年 2 月 8 日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”) 宣布任命全球最大的半导体分销商 WPG Holdings 旗下的 WPG EMEA 为泛欧分销商。WPG 将联合一些独立的本地分销商,为泛欧洲以及美国客户提供更广泛的服务和支持选择。高云半导体国际销售副总裁 Mike Furnival 表示:“我们非常高兴能在高云半导体发展的重要时刻与 WPG 联手。以往 FPGA 厂商往往更加专注于更高密度的解决方案,而高云半导体在部署高密度解决方案的同时,持续在中低密度市场通过微创新和差异化设计开拓高性价比解决方案。加上 WPG 的热情和动力,双方的合作会给我们的客户提供更高水平的服务和支持。”“FPGA 市场需要新鲜血液很长时间了,Intel 收购 Altera 和 AMD 收购 Xilinx 这两件大的并购,创造了让新的厂家进入 FPGA 市场的大好机会。高云半导体的优势在于能够为客户提供更多的选择和竞争。EMEA 市场长期以来一直被视为 FPGA 和其他可编程逻辑供应商的大市场,高云半导体为客户提供了诸多现有产品的替代产品,并提供了很多新设计的颠覆性解决方案”,WPS EMEA总裁 Nigel Watts 评论道, “WPG EMEA 是一家专注于需求创造的分销商,公司具备强大的颠覆性技术组合,此次与高云半导体的合作,将为我们的客户增加全新的...
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