Arora Ⅴ
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产品参数
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Arora Ⅴ
特性

全新上市!基于 22nm 先进工艺的可编辑逻辑器件。


高云半导体 Arora V FPGA 产品是高云半导体晨熙家族5系列产品,采用先进的22纳米 SRAM 技术,集成12.5Gbps 高速 SerDes 接口、PCIe 硬核、MIPI D-PHY 和 C-PHY 硬核、最新一代的嵌入式 ARM® 内核处理器 Cortex-M4 / RiscV AE350_SOC、PSRAM 及 NOR FLASH 存储芯片,支持 DDR3 接口,提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。


Arora V FPGA 产品目前包括以下系列,涵盖15K、25K、45K、60K、75K 和 138K LUT 器件产品:


• GW5A 系列:支持 MIPI D-PHY 硬核,目前包括 25K、60K 及 138K LUT 器件。

• GW5AT 系列:支持多种协议的 12.5Gbps SERDES,PCIe 硬核,MIPI D-PHY 和 C-PHY 硬核。目前包括 15K、60K、75K 和 138K LUT 器件。

• GW5AS 系列:GW5AS-25 集成最新一代的嵌入式 ARM® 内核处理器 Cortex-M4 及 MIPI D-PHY 硬核。GW5AS-138 集成 RiscV AE350_SOC 硬核处理器及 MIPI D-PHY 硬核。

• GW5AST 系列:集成 RiscV AE350_SOC 硬核处理器,同时支持多种协议的 12.5Gbps SERDES,PCIe 硬核和 MIPI D-PHY 硬核。目前支持 138K LUT 器件。

• GW5AR 系列:支持 MIPI D-PHY 硬核及 PSRAM 存储芯片。目前支持 25K LUT 器件。

• GW5ART 系列:支持多种协议的 12.5Gbps SERDES,PCIe 硬核,MIPI D-PHY 和 C-PHY 硬核及 PSRAM 存储芯片。目前支持 15K LUT 器件。


高云半导体还提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。



晨熙家族




优势
特性
低功耗

-  22nm SRAM 工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  EV 版本核电压:1.2V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-  具有 23K ~ 138K 4 输入 LUT(LUT4)

-  支持分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口、伪双端口及只读模式

-  支持字节写使能

-  支持 ECC 检测及纠错

全新架构高性能 DSP 模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持 27x18、12x12 及 27x36 位的乘法运算和 48 位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

集成全新灵活的多通道过采样 ADC,精度高、不需要外部提供电压源
支持 MIPI D-PHY RX/TX 硬核

-  支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX/TX 器件接口

-  MIPI 传输速率单通道可达 2.5 Gbps (RX/TX)

-  支持最多 8 个数据通道和 2 个时钟通道,传输带宽最高可达 20 Gbps

GPIO 支持 D-PHY RX/TX (MIPI IO)

-  GPIO 可配置为 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX/TX 器件接口

-  MIPI D-PHY RX/TX 传输速率单通道最高可达 2.0Gbps

支持 MIPI C-PHY RX/TX 硬核

-  一个 MIPI Quad,支持最多 3 个三线数据通道,最高实现单通道 RX/TX 2.5Gsps 数据传输率

GPIO 支持 MIPI C-PHY RX/TX (MIPI IO)
支持多种 SDRAM 接口,最高支持 DDR3 1066 Mbps
支持多种 I/O 电平标准

-  提供输入信号迟滞选项

-  支持 2 mA、4 mA、6 mA、8 mA、12 mA、16 mA、24 mA 等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain 输出选项

-  支持热插拔

16 个全局时钟、6/8/12 个高性能 PLL、16/20/24 个高速时钟
MIPI D-PHY, PLL 及 ADC 模块支持微型动态再编程端口(mDRP)
编程配置特性

-  支持 JTAG 配置模式

-  支持多种 GowinConfig 配置模式:SSPI、MSPI、Master CPU、Slave CPU、Master SERIAL、Slave SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程 SPI Flash,其他模式可以通过 IP 的方式编程 SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持 OTP,每个器件有唯一的 64 位 DNA 标识

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-   GW5A-25 具有23K 4 输入LUT(LUT4)

-   支持分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-  支持字节写使能

支持MIPI D-PHY RX/TX硬核

(GW5A-25)

-  支持MIPI DSI和MIPI CSI-2 RX/TX器件接口

-   MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps(RX/TX)

-  支持最多4个数据通道和1个时钟通道

GPIO支持MIPI D-PHY RX

-   GPIO 可配置为MIPI DSI 和MIPI CSI-2 RX/TX 器件接口

-   MIPI 传输速率单通道可达1.2Gbps

全新架构高性能DSP模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持27 x 18、12 x 12及27 x 36位的乘法运算和48位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源

-   60dB SNR

-   1kHz Signal Bandwidth

支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1066 Mbps
支持多种I/O电平标准

-  提供输入信号去迟滞选项

-  支持 2mA、4mA、6mA、8mA、12mA、16mA等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain 输出选项

-  支持热插拔

16个全局时钟、6个高性能PLL、16个高速时钟
编程配置模式

-  支持JTAG配置模式

-  支持4种GowinConfig配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程SPI Flash,其他模式可以通过IP的方式编程SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特数据流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持mDRP

-  支持OTP, 每个器件有唯一的64位DNA标识

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-   GW5AR-25 具有 23K 4 输入LUT(LUT4)

-   支持分布式存储器

支持多种模式的块状静态随机存储 器

-  支持双端口、单端口、伪双端口及只读模式

-  支持字节写使能

集成 PSRAM 存储芯片


支持 MIPI D-PHY RX/TX 硬核

-  支持MIPI DSI和MIPI CSI-2 RX/TX器件接口

-   MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps(RX/TX)

-  支持最多4个数据通道和1个时钟通道

GPIO支持D-PHY RX/TX

-   GPIO 可配置为MIPI DSI 和MIPI CSI-2 RX/TX 器件接口

-   MIPI 传输速率单通道可达1.2Gbps

全新架构高性能DSP模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持 27 x 18、12 x 12 及 27 x 36 位的乘法运算和 48 位累加 器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源

-   60dB SNR

-   1kHz Signal Bandwidth

支持多种SDRAM 接口,最高支持 DDR3 1066 Mbps
支持多种I/O电平标准

-  提供输入信号去迟滞选项

-  支持 2mA、4mA、6mA、8mA、12mA、16mA 等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain 输出选项

-  支持热插拔

16个全局时钟、6个高性能PLL、16个高速时钟
编程配置模式

-  支持JTAG配置模式

-  支持4种GowinConfig配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程SPI Flash,其他模式可以通过IP的方式编程SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特数据流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持mDRP

-  支持OTP, 每个器件有唯一的64位DNA标识

优势
特性
低功耗

-  22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  EV 版本核电压:1.2V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-  具有多达 15.1K ~ 138K 4 输入 LUT (LUT4)

-  支持分布式存储器

支持多种模式的块状静态随机存储器

-  支持双端口、单端口、伪双端口及只读模式

-  支持字节写使能

-  支持 ECC 检测及纠错

支持 270 Mbps 到 12.5G bps SerDes 自定义协议,以及 10G 以太网等多种传输协议
支持 PCIe 3.0 硬核

-  支持 x1, x2, x4, x8 通道

-  支持 End Point 模式

全新架构高性能 DSP 模块

-  支持 27x18、12x12 及 27x36 位的乘法运算、48 位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

集成全新灵活的多通道过采样 ADC,精度高、不需要外部提供电压源
支持 MIPI D-PHY RX/TX 硬核

-  支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX 器件接口

-  MIPI 传输速率单通道可达 2.5Gbps

-  支持最多八个数据通道和两个时钟通道,传输带宽最高可达 20Gbps

支持 MIPI C-PHY RX/TX 硬核

-  一个 MIPI Quad,支持最多 3 个三线数据通道,最高实现单通道 RX/TX 2.5Gsps 数据传输率

GPIO 支持 MIPI D-PHY RX (MIPI IO)

-  GPIO 可配置为 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX/TX 器件接口

-  MIPI D-PHY RX/TX 传输速率单通道最高可达 2.0Gbps

GPIO 支持 MIPI C-PHY RX/TX (MIPI IO)
支持多种 SDRAM 接口,最高支持 DDR3 1333Mbps
支持多种 I/O 电平标准

-  提供输入信号迟滞选项

-  支持 2mA、4mA、6mA、8mA、12mA、16mA、24 mA 等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain 输出选项

-  支持热插拔

16 个全局时钟、12 / 8 / 2 个高性能 PLL、24/20/2 个高速时钟
编程配置特性

-  支持 JTAG 配置模式

-  支持 GowinConfig 配置模式:SSPI、MSPI、Master CPU、Slave CPU、Master SERIAL、Slave SERIAL 及 PCIe

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程 SPI Flash,其他模式可以通过 IP 的方式编程 SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持 OTP,每个器件有唯一的 64 位 DNA 标识

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-   具有多达138K 4 输入LUT(LUT4)

-   支持分布式存储器

支持多种模式的块状静态随机存储器

-  支持双端口、单端口、伪双端口模式及只读模式

-  支持字节写使能

-  支持ECC检测及纠错

支持 270 Mbps 到 12.5G bps SERDES 自定义协议,以及 10G 以太网等多种传输协议

支持PCIe 2.0硬核

-  支持 x1, x2, x4, x8 通道

-  支持 Root Complex 和End Point 双模式

支持 MIPI D-PHY RX 硬核

-  支持MIPI DSI和MIPI CSI-2 RX器件接口

-   MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps

-  支持最多八个数据通道和两个时钟通道,传输带宽最高可达20Gbps

GPIO支持MIPI D-PHY RX

-   GPIO 可配置为MIPI DSI 和MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   MIPI 传输速率单通道可达1.5Gbps

全新架构高性能DSP模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持27 x 18、12 x 12及27 x 36位的乘法运算和48位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源

-   60dB SNR

-   1kHz Signal Bandwidth

支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1333 Mbps
支持多种I/O电平标准

-  提供输入信号去迟滞选项

-  支持4mA、8mA、12mA、16mA、24 mA等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-  支持热插拔

16个全局时钟、12个高性能PLL、24个高速时钟
编程配置模式

-  支持JTAG配置模式

-  支持4种GowinConfig配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程SPI Flash,其他模式可以通过IP的方式编程SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特数据流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持OTP, 每个器件有唯一的64位DNA标识

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-   GW5AS-138 具有多达138K 4 输入LUT(LUT4)

-   支持分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-  支持字节写使能

-  支持ECC检测及纠错

支持 270 Mbps 到12.5G bps SERDES 自定义协议,以及10G 以太网等多种传输协议

支持PCIe 2.0硬核

-  支持 x1, x2, x4, x8 通道

-  支持 Root Complex 和End Point 双模式

支持 MIPI D-PHY RX 硬核

(GW5AST-138)

-  支持MIPI DSI和MIPI CSI-2 RX器件接口

-   MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps

-  支持最多八个数据通道和两个时钟通道,传输带宽最高可达20Gbps

GPIO支持MIPI D-PHY RX

-   GPIO 可配置为MIPI DSI 和MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   MIPI 传输速率单通道可达1.5Gbps

全新架构高性能DSP模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持27 x 18、12 x 12及27 x 36位的乘法运算和48位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

硬核处理器 RiscV AE350_SOC
集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源

-   60dB SNR

-   1kHz Signal Bandwidth

支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1333 Mbps
支持多种I/O电平标准

-  提供输入信号去迟滞选项

-  支持4mA、8mA、12mA、16mA、24 mA等驱动能力

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-  支持热插拔

16个全局时钟、12个高性能PLL、24个高速时钟
编程配置模式

-  支持JTAG配置模式

-  支持4种GowinConfig配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程SPI Flash,其他模式可以通过IP的方式编程SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特数据流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER),包含Basic 模式和Advanced 模式

-  支持OTP, 每个器件有唯一的64位DNA标识

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-  15.1K LUT4逻辑资源

-  支持分布式存储器

支持 PCle3.0 硬核

-  支持 x1, x2,x4通道

-  支持 Root 端囗和 End Point 双模式

高速Serdes

-  支持 270 Mbps 到 12.5G bps SerDes 自定义协议,以及 10G 以太网等多种传输协议

增强RAM

-  集成PSRAM 存储芯片

高速接口资源

-  集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核 -  全新架构高性能 DSP 模块 -  集成低功耗 ADC

优势
特性
低功耗

-   22nm SRAM工艺

-  LV 版本核电压:0.9V/1.0V

-  支持时钟动态打开/关闭

丰富的基本逻辑单元

-   GW5AST-138 具有多达138K 4 输入LUT(LUT4)

-   支持分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-  支持字节写使能

-  支持ECC检测及纠错

支持 270 Mbps 到12.5G bps SERDES 自定义协议,以及10G 以太网等多种传输协议

支持PCIe 2.0硬核

-  支持 x1, x2, x4, x8 通道

-  支持 Root Complex 和End Point 双模式

支持 MIPI D-PHY RX 硬核

(GW5AST-138)

-  支持MIPI DSI和MIPI CSI-2 RX器件接口

-   MIPI传输速率单通道可达2.5Gbps

-  支持最多八个数据通道和两个时钟通道,传输带宽最高可达20Gbps

GPIO支持MIPI D-PHY RX

(GW5AST-138)

-   GPIO 可配置为MIPI DSI 和MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   MIPI 传输速率单通道可达1.5Gbps

全新架构高性能DSP模块

-  高性能数字信号处理能力

-  支持27 x 18、12 x 12及27 x 36位的乘法运算和48位累加器

-  支持多个乘法器级联

-  支持寄存器流水线和旁路功能

-  前加运算实现滤波器功能

-  支持桶形移位寄存器

硬核处理器 RiscV AE350_SOC
集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源

-   60dB SNR

-   1kHz Signal Bandwidth

支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1333 Mbps
支持多种I/O电平标准

-  提供输入信号去迟滞选项

-  支持4mA、8mA、12mA、16mA、24 mA[1]等驱动能力

注[1]:GW5AST-138 支持24mA。

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-  支持热插拔

16个全局时钟、6/12个高性能PLL、16/24个高速时钟
编程配置模式

-  支持JTAG配置模式

-  支持4种GowinConfig配置模式:SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

-  支持 JTAG、SSPI 模式直接编程SPI Flash,其他模式可以通过IP的方式编程SPI Flash

-  支持背景升级

-  支持比特数据流文件加密和安全位设置

-  支持配置内存软错误恢复(CMSER)

-  支持OTP, 每个器件有唯一的64位DNA标识

产品参数

器件GW5A-25GW5A-60GW5A-138
逻辑单元(LUT4)23,04059,904138,240
寄存器(REG)23,04059,904138,240
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)1804681,080
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)1,0082,1246,120
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)56118340
DSP28118298
最多锁相环(PLLs)[1] 6812
全局时钟161616
高速时钟162024
LVDS (Gbps)1.251.251.25
DDR3 (Mbps)1,0661,3331,333
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
MIPI C-PHY硬核-2.5 Gsps (RX/TX),  3 三线数据通道-
ADC122
GPIO Bank数8[2] 116
最大GPIO数239320312
核电压0.9V/1.0V/1.2V[3] 0.9V/1.0V/1.2V[3] 0.9V/1.0V

注!

[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2] 除GPIO Bank 外,还包含一个JTAG Bank,含4个I/O,一个Config Bank,含1个I/O。

[3] EV 版本内置LDO,VCC 可支持1.2V。


封装间距(mm)尺寸(mm)GW5A-25GW5A-138
I/O(True LVDS Pair)MIPI D-PHY HardcoreI/O(True LVDS Pair)MIPI D-PHY Hardcore
LQ1000.514x1480(36)---
LQ1440.520x20109(50)---
MG121N0.56x682(36)RX/TX,可配置  4 数据通道  1 时钟通道--
MG196S0.58x8114(53)---
PG196S115x15110(48)RX/TX,可配置  4 数据通道  1 时钟通道

PG256C117x17191(90)---
PG256117x17184(88)RX/TX,可配置  4 数据通道  1 时钟通道

PG256S117x17194(93)---
UG225S0.813x13168(80)---
UG256C0.814x14191(90)---
UG3240.815x15222(104)RX/TX,可配置  4 数据通道  1 时钟通道--
UG324A0.815x15--222(106)-
UG324F0.815x15223(108)RX/TX,可配置  4 数据通道  1 时钟通道

UG324S0.815x15239(116)---


封装间距(mm)尺寸(mm)GW5A-60
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
MIPI D-PHY 硬核MIPI C-PHY 硬核
UG324AUBGAWire Bond0.815x15222(106)--
UG324SUBGAWire Bond0.815x15226(110)--
PG324CPBGAWire Bond1.019x19205(97)--





器件GW5A-25(车规级)
逻辑单元(LUT4)23,040
寄存器(REG)23,040
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)180
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)1,008
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)56
DSP28
最多锁相环(PLLs)[1] 6
全局时钟16
高速时钟16
LVDS (Gbps)1.25
DDR3 (Mbps)1,066
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
ADC1
GPIO Bank数8[2]
最大GPIO数239
核电压0.9V/1.0V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW5A-25(车规级)
I/O(True LVDS Pair)MIPI D-PHY硬核
PG2561.017x17184(88)RX/TX,可配置
4 数据通道
1 时钟通道

注!

[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2] 除GPIO Bank 外,还包含一个JTAG Bank,含4个I/O,一个Config Bank,含1个I/O。






器件GW5AR-25
逻辑单元(LUT4)23040
寄存器(REG)23040
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)180
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)1008
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)56
PSRAM(颗)2
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)8
单颗 PSRAM(bits)8M x 8bits
DSP(27-bit x 18-bit)28
最多锁相环(PLLs)[1] 6
全局时钟16
高速时钟16
LVDS Gbps1.25
DDR3 (Mbps)1066
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
ADC1
GPIO Bank数8
最大I/O数239
核电压0.9V/1.0V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AR-25
I/O(True LVDS Pair)MIPI D-PHY硬核
UG256P0.814x14178(86)RX/TX,可配置
4 数据通道
1 时钟通道


注!

[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2] 除 GPIO Bank 外,还包含一个JTAG Bank,含4个 I/O,一个 Config Bank,含1个 I/O.





器件GW5AT-15GW5AT-60GW5AT-75GW5AT-138
逻辑单元(LUT4)15,12059,90486,688138240
寄存器(REG)15,12059,90486,688138240
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)118.1254686771,080
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)6302,1244,6086120
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)35118256340
DSP28118213298
最多锁相环(PLLs)[1] 281212
全局时钟16161616
高速时钟2202424
Transceivers4488
Transceivers 速率270Mbps-12.5Gbps270Mbps-12.5Gbps270Mbps-12.5Gbps270Mbps-12.5Gbps
PCIe 3.0 硬核1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0
1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0
1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 3.0
1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 3.0
LVDS (Gbps)1.251.251.251.25
DDR3 (Mbps)-1,3331,3331333
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
2.5Gbps(RX/TX),
4个数据通道,
1个时钟通道
2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
MIPI C-PHY硬核2.5Gsps (RX/TX),  3 三线数据通道2.5Gsps (RX/TX),  3 三线数据通道--
ADC1222
GPIO Bank数41166
最大GPIO数53320 312312
核电压0.9V/1.0V[1] 0.9V/1.0V/1.2V0.9V/1.0V0.9V/1.0V

注:

[1]建议Vcc使用0.9V,1.0V易增加功耗。

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AT-15
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transce-ivers[1]MIPI
D-PHY硬核
MIPI
C-PHY硬核
MG132MBGAWire Bond0.58 x 853 (25)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
RX/TX
3个三线数据通道
CS130WLCSPWire Bond0.44.0x5.353(25)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
RX/TX
3个三线数据通道

注!

[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps,当速率超过8 Gbps时,只支持板上互联, 不支持背板应用。

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AT-60
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transceivers[1] MIPI D-PHY 硬核MIPI C-PHY 硬核
PG484APBGAWire Bond1.023x23297(143)4--
UG225UBGAWire Bond0.813x13113(53)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
RX/TX
3个三线数据通道
UG324SUBGAWire Bond0.815x15198(98)4--

注!

[1] WUBGA 封装中 Transceivers 的速率最高可以达到10.3125 Gbps,当速率超过8Gbps 时,只支持板上互联,不支持背板应用

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AT-75
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transceivers[1] MIPI D-PHY 硬核
UG484UBGAWire Bond0.819x19311(150)8RX
8 数据通道,
2 时钟通道

注:
[1]UBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 10.3125 Gbps,当速率超过8Gbps时,只支持板上互联,不支持背板应用。

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AT-138
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transceivers[1] MIPI D-PHY 硬核
FPG676AFCPBGAFlip Chip1.027x27311(150)8RX
8 数据通道,
2 时钟通道
PG676APBGAWire Bond1.027x27311(150)8RX
8 数据通道,
2 时钟通道
PG484APBGAWire Bond1.023x23291(143)4-
PG484PBGAWire Bond1.023x23271(133)4RX
8 数据通道,
2 时钟通道
UG324AUBGAWire Bond0.815x15141(68)4RX
8 数据通道,
2 时钟通道

注!

[1] PBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 8 Gbps。

[1] FCPBGA 封装中 Tranceivers 的速率最高可以达到 12.5 Gbps。



器件GW5AT-138(车规级)
逻辑单元(LUT4)138240
寄存器(REG)138240
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)1,080
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)6120
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)340
DSP298
最多锁相环(PLLs)[1] 12
全局时钟16
高速时钟24
Transceivers8
Transceivers 速率270Mbps-12.5Gbps
PCIe 2.0 硬核1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0
LVDS (Gbps)1.25
DDR3 (Mbps)1333
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
MIPI C-PHY硬核-
ADC2
GPIO Bank数6
最大GPIO数312
核电压0.9V/1.0V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AT-138(车规级)
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transceivers[2] MIPI D-PHY 硬核
PG484PBGAWire Bond1.023x23271(133)4RX
8 数据通道,
2 时钟通道
PG484FPBGAWire Bond1.023x23276(133)4RX
8 数据通道,
2 时钟通道
UG324AUBGAWire Bond0.815x15142(68)4RX
8 数据通道,
2 时钟通道

注!

[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2] UBGA封装中Tranceivers的速率最高可以达到10.3125Gbps,当速率超过8Gbps时,只支持板上互联,不支持背板应用。





器件GW5AS-25GW5AS-138
逻辑单元(LUT4)23,040138,240
寄存器(REG)23,040138,240
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)1801,080
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)1,0086,120
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)56340
硬核处理器Cortex-M4-
DSP28298
最多锁相环(PLLs)[1]612
全局时钟1616
高速时钟1624
LVDS (Gbps)1.251.25
DDR3 (Mbps)1,0661333
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX),
4个数据通道,
1个时钟通道
2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
ADC[2] FPGA:1
Cortex-M4:3
2
GPIO Bank数8[3] 6
最大GPIO数239312
核电压1.2V[4] 0.9V/1.0V
硬核处理器-RiscV AE350_SOC
封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AS-25
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
MIPI D-PHY 硬核
UG256UBGAWire Bond0.814x14144(68)RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道

注!

[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2] FPGA 内嵌 1 个 ADC,Cortex-M4 系统内嵌 3 个 ADC。

[3] 除 GPIO Bank 外,还包含一个 JTAG Bank,含 4 个 I/O,一个 Config Bank,含 1 个 I/O。

[4] EV 版本内置 LDO,VCC 可支持 1.2V。

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AS-138
名称类型描述I/O (True LVDS Pair)MIPI D-PHY 硬核
UG324AUBGAWire Bond0.815x15222(106)-






器件GW5ART-15
逻辑单元(LUT4)15120
寄存器(REG)15120
分布式静态随机存储器SSRAM(Kb)118.125
块状静态随机存储器BSRAM(Kb)630
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)35
PSRAM(颗)2 (CM90P)
1 (MG132P)
单颗PSRAM(bits)64M
NOR Flash (bits)-
DSP(27-bit x 18-bit)28
DSP Lite12
最多锁相环(PLLs)[1] 2
全局时钟16
高速时钟2
Transceivers[2] 4
Transceivers速率270Mbps-12.5Gbps
PCIe3.0 硬核1,
x1, x2, x4 PCIe 3.0
LVDS Gbps1.25
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps (RX/TX),
4 数据通道,
1 时钟通道
MIPI C-PHY硬核2.5Gsps
(=5.75Gbps,RX/TX),
3 三线数据通道
ADC1
GPIO Bank数4
最大GPIO数[3] 53
核电压[4] 0.9V/1.0V

注:

[1]不同封装支持的锁相环数量不同,此处为最大值。

[2]不同的封装支持的Transceiver数量不同,此处为最大值。

[3]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-3、表1-4、表1-5及表1-6。

[4]建议Vcc使用0.9V,1.0V易增加功耗。

封装间距(mm)尺寸(mm)GW5ART-15
名称类型描述I/O
(True LVDS Pair)
Transce-ivers[1]MIPI
D-PHY硬核
MIPI
C-PHY硬核
CM90PCMWire Bond0.55.3 x 4.923 (11)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
CM90PFCMWire Bond0.55.3 x 4.923 (11)4-RX/TX
3个三线数据通道
CS126P
CS
Wire Bond0.45.3 x 4.923(11)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
RX/TX
3个三线数据通道
MG132PMBGAWire Bond0.58 x 838 (18)4RX/TX
4 数据通道,
1 时钟通道
RX/TX
3个三线数据通道

注:

[1]MBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps,当速率超过8 Gbps时,只支持板上互联, 不支持背板应用。





器件GW5AST-138
逻辑单元(LUT4)138,240
寄存器(REG)138,240
分布式静态随机存储器SSRAM(Kbits)1,080
块状静态随机存储器BSRAM(Kbits)6,120
块状静态随机存储器数目BSRAM(个)340
DSP298
最多锁相环(PLLs)[1] 12
全局时钟16
高速时钟24
Transceivers8
Transceivers 速率270Mbps-12.5Gbps
PCIe 2.0 硬核1,
x1, x2, x4, x8 PCIe 2.0
LVDS (Gbps)1.25
DDR3 (Mbps)1,333
MIPI D-PHY硬核2.5Gbps(RX),
8个数据通道,
2个时钟通道
硬核处理器RiscV AE350_SOC
ADC2
GPIO Bank数6
最大I/O数376
核电压0.9V/1.0V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW5AST-138
名称类型描述I/O (True LVDS Pair)Transceivers[1] MIPI D-PHY 硬核
FPG676AFCPBGAFlip Chip1.027x27312(150)8RX
8 数据通道
2 时钟通道
PG676APBGAWire Bond1.027x27312(150)8RX
8 数据通道
2 时钟通道
PG484APBGAWire Bond1.023x23297(143)4-

注!

[1] PBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到10.3125 Gbps,当速率超过8 Gbps时,只支持板上互联, 不支持背板应用。

[1] FCPBGA 封装中Transceivers的速率最高可以达到12.5 Gbps。 最大值。

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    晨熙家族

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    ▲ 包含一个32-bit的RISC-V微处理器和系统外设。



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