小蜜蜂家族
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小蜜蜂家族
特性

低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。


高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有较丰富的逻辑资源,支持多种 I/O 电平标准,内嵌块状静态随机存储器、数 字信号处理模块、锁相环资源,此外,内嵌 Flash 资源,是一款具有非易失性的 FPGA 产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性 、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成 了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产 品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。


高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一 代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控 制、消费类、视频监控等领域。


高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂® (LittleBee®)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易 失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、 工业控制、消费类、视频监控等领域。


高云半导体GW1NSR系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代可编辑逻辑器件产品,是一款系统级封装芯片,内部集成了 GW1NS系列可编辑逻辑器件产品和PSRAM存储芯片。此外 ,GW1NSR系列产品内嵌用户闪存。


GW1NSE安全芯片产品提供嵌入式安全元件,支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网,边缘和服务器 管理应用。

GW1NSER 系列安全芯片产品与 GW1NSR 系列产品具有相同的硬件组成单元,唯一的区别是在制造过程中,在 GW1NSER 系列安全芯片产 品内部非易失性 User Flash 中提前存储了一次性编程(OTP)认证码。具有该认证码的器件可用于实现加密、解密、密钥/公钥生成、安全 通信等应用。


高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品是一款系统级封装芯片,是一 款 SoC 芯片。器件以 32 位硬核微处理器 为核心,支持蓝牙 5.0 低功耗射频功能,具有丰富的逻辑单元、内嵌 B-SRAM 和 DSP 资源,IO 资源丰富,系统内部有电源管理模块和安全加密模块。具 有高性能、低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰 富、使用方便灵活等特点。


小蜜蜂

家族


优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   UV 版本:支持器件 VCC/ VCCO/ VCCx统一供电

注!GW1N-1S 仅支持 LV 版本;

-   支持时钟动态打开/关闭

用户闪存资源

(GW1N-1 和 GW1N-1S)

-   100,000次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

-   可选的数据输入输出位宽8/16/32

-   页存储空间:256 Bytes

-   3μA旁路电流

-   页写入时间:8.2ms

用户闪存资源

(GW1N-1P5/2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽:32

-   GW1N-1/1P5/1S/2 存储容量:96K bits

-   GW1N-4 存储容量:256K bits

-   GW1N-9 存储容量:608K bits

-   页擦除能力:2,048 bytes

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

配置闪存资源

(GW1N-1 和 GW1N-1S)

-   100,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

配置闪存资源

(GW1N-1P5/2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

硬核 MIPI D-PHY RX(GW1N-2)

-   支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   CS42 封装中 IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-   MIPI 传输速率单通道可达 2Gbps

-   支持最多四个数据通道和一个时钟通道

GPIO 支持 MIPI D-PHY RX/TX

-   支持 MIPI CSI-2 和 MIPI DSI,RX 和 TX 器件接口,传输速率单通道可达 1.2Gbps

-   GW1N-1S 器件的 Bank0/Bank1 支持 MIPI IO 输入

-   GW1N-2/GW1N-1P5 器件的 Bank0/Bank3/Bank4/Bank5 支持 MIPI IO 输出(支持动态 ODT)

-   GW1N-2/GW1N-1P5 器件的 Bank2 支持 MIPI IO 输入(支持动态ODT)

-   GW1N-9 器件 Bank0 支持 MIPI IO 输入(支持动态 ODT)

-   GW1N-9 器件 Bottom 层支持 MIPI IO 输出

-   GW1N-9 器件 Top 层和 Bottom 层 I/O 支持 I3C

支持多种I/O电平标准

-    LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I; PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-    提供输入信号迟滞选项

-    支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-    提供输出信号驱动电流选项

-    对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-    支持热插拔

高性能DSP模块(GW1N-4/9)

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持背景升级

-   支持多达7种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT、I2C Slave

优势
特性

用户闪存资源

(GW1N-2/4)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽:32

-   行存储容量:256-Byte

-   页擦除能力:2,048-Byte

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   支持时钟动态打开/关闭

支持多种I/O电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I ,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-   支持热插拔

高性能DSP模块

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持背景升级

-   支持多达7种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT、I2C Slave

优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   UV 版本:内置线性稳压单元,支持 2.5V/3.3V 供电电压

-   支持时钟动态打开/关闭

用户闪存资源

(GW1NR-2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽 32

-   GW1NR-2 行存储容量:96K bits

-   GW1NR-4 行存储容量:256K bits

-   GW1NR-9 行存储容量:608K bits

-   页擦除能力:2,048 bytes

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

配置闪存资源

(GW1NR-2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)


集成 SDRAM/ PSRAM/ NOR FLASH 存储芯片



硬核 MIPI D-PHY RX(GW1NR-2)

-   支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-   MIPI 传输速率可达 2Gbps

-   支持最多四个数据通道和一个时钟通道

多功能高速 FPGA IO 支持 MIPI D-PHY RX/TX(GW1NR-2)

-   支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 和 TX 器件接口,传输速率可达 1.5Gbps

-   IO Bank0、IO Bank3、IO Bank4、IO Bank5 支持 MIPI D-PHY TX

-   IO Bank2 支持 MIPI D-PHY RX

支持多种 I/O 电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,
 SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI, LVDS25,RSDS,LVDS25E,
 BLVDSE MLVDSE, LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   GW1NR-9 器件 BANK0 支持 MIPI I/O 输入,MIPI 传输速率可达1.2Gbps

-   GGW1NR-9 器件 BANK2 支持 MIPI I/O 输出,MIPI 传输速率可达1.2Gbps

-   GW1NR-9 器件 BANK0 和 BANK2 支持 I3C OpenDrain/PushPull转换

高性能DSP模块

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持多达6种GowinCONFIG配置模式:

 AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   核电压:1.2V

-   支持 LV 版本

-   支持时钟动态打开/关闭

硬核微处理器

-   Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-   ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-   系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,
 具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度 

-  最高 80MHz 的工作频率 

-  硬件除法和单周期乘法 

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理 

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能 

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存 

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了

对外设的控制 

-  Timer0 和 Timer1 

-  UART0 和 UART1 

-  watchdog 

-  调试端口:JTAG 和TPIU

用户闪存资源

-  32K Byte 存储空间 

-  32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-  LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,

SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,

LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-  MLVDSE,LVPECLE,RSDSE 

-  提供输入信号迟滞选项 

-  支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力 

-  提供输出信号驱动电流选项 

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项  

- 支持热插拔 

-  BANK0 支持 MIPI 输入 

-  BANK2 支持 MIPI 输出 

-  BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-  4 输入 LUT(LUT4) 

-  支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口以及伪双端口模式 

灵活的 PLL 资源

-  实现时钟的倍频、分频和相移

-  全局时钟网络资源 

内置 Flash 编程

-  瞬时启动

-  支持安全位操作

-  支持 AUTO BOOT 和DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-  支持 JTAG 配置模式

-  支持片内 DUAL BOOT 配置模式

-  支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

优势
特性

零功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  LV 版本:支持 1.2V 核电压

-  ZV 版本:支持 0.9V/1.0V 核电压 

-  支持时钟动态打开/关闭

-  支持动态打开/关闭用户闪存

电源管理模块(GW1NZ-1)

-  SPMI:系统电源管理接口

-  器件内部 VCC 和 VCCM 各自独立

用户闪存资源(GW1NZ-1)

-  NOR Flash

-  支持动态打开或关闭

-  存储容量:64K bits

-  数据位宽:32

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-  支持页擦除:一页 2048 字节

-  读时间:最大 25ns

-  电流

        读操作: 2.19mA/25ns (VCC) & 0.5mA/25ns (VCCX) (Max) 

        写操作/擦除操作:12/12mA (Max)

-  快速页擦除/写操作 

-  时钟频率:40MHz 

-  字写操作时间:≤16μs 

-  页擦除时间:≤120ms 

用户闪存资源(GW1NZ-2)

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-  数据位宽:32

-  存储容量:96K bits

-  页擦除能力:2,048-Byte

-  字写操作时间:≤16μs 

-  页擦除时间:≤120ms 

配置闪存资源(GW1NZ-1)

-  NOR Flash

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

配置闪存资源(GW1NZ-2)

-  NOR Flash

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

MIPI D-PHY RX 硬核(GW1NZ-2)

-  支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 器件接口

-  IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-  MIPI 传输速率单通道可达 2Gbps

-  支持最多四个数据通道和一个时钟通道

GPIO 支持以 MIPI IO 模式实现 MIPI D-PHY RX/TX(GW1NZ-2)

-  支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 和 TX 器件接口

-  IO Bank0、IO Bank3、IO Bank4、IO Bank5 支持 MIPI D-PHY TX,传输单通道速率可达 1.2Gbps

-  IO Bank2 支持 MIPI D-PHY RX,传输速率单通道可达 1.2Gbps

支持多种 I/O 电平标准

-  GW1NZ-1:LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33, PCI,

LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-  GW1NZ-2:LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,

SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,

LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- 提供输入信号迟滞选项 

- 支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力 

- 提供输出信号驱动电流选项 

- 对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain 输出选项 

- 支持热插拔 

- I3C 硬核,支持 SDR 模式

- 只支持差分输出,不支持差分输入

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持多达6种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  核电压:1.2V

-  支持 LV 版本

-  支持时钟动态打开/关闭

集成 PSRAM 系统级封装芯片


硬核微处理器

-  Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-  ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-  系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度

-  最高 80MHz 的工作频率

-  硬件除法和单周期乘法

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了对外设的控制

-  UART0 和 UART1

-  watchdog

-  调试端口:JTAG 和 TPIU

用户闪存资源

-   32K Byte 存储空间

-   32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-  LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,SSTL33/25/18 II,

SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-   MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   BANK0 支持 MIPI 输入

-   BANK2 支持 MIPI 输出

-   BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-   4 输入 LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的 PLL 资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置 Flash 编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持 AUTO BOOT 和 DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-   支持 JTAG 配置模式

-   支持片内 DUAL BOOT 配置模式

-   支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

高云安全芯片产品提供了一个基于物理不可克隆功能(PUF)技术的硬件安全根。SRAM Based PUF使用RAM设备的上电行为 来区分芯片。它们几乎不可能被复制、克隆或预测,适用于安全密钥的生成和存储、设备身份验证、安全启动、数据加密和芯片资产管理等 应用。SRAM PUF技术已被用于安全保护超过1亿台设备。

●SRAM Based PUF

△无需私钥存储

△上电时设备密钥恢复

●芯片出厂时即可提供

△Activation, UUID, 证书

●低成本,小封装

△2.5 x 2.5 mm²

小蜜蜂家族

小蜜蜂家族

内置ID Broadkey Pro安全库配有Gowin 安全芯片设备,可以轻松地将常见的安全功能集成到用户应用程序中。这些功能 允许用户创建唯一的设备标识符,为安全引导生成/验证签名,并加密/解密数据。


● 器件唯一的密钥

● 随机数生成

● 椭圆曲线私钥生成和存储

● 导入导出公钥

● 签名生成和验证

● 密钥协议功能

● 公钥加密和解密

小蜜蜂家族


优势
特性

低功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  核电压:1.2V

-  支持 LV 版本

-  支持时钟动态打开/关闭


集成 HyperRAM 存储芯片




集成 NOR FLASH 存储芯片



硬核微处理器

-  Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-  ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-  系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度

-  最高 80MHz 的工作频率

-  硬件除法和单周期乘法

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了对外设的控制

-  Timer0 和 Timer1

-  UART0 和 UART1

-  watchdog

-  调试端口:JTAG 和 TPIU


提供 OTP 认证码



用户闪存资源

-  256Kb 存储空间

-  32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,
SSTL33/25/18 II,SSTL15; HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,
LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-   MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   支持 MIPI 接口

-   支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-   4 输入 LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的 PLL 资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置 Flash 编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持 AUTO BOOT 和 DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-   支持 JTAG 配置模式

-   支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、 CPU、SERIAL

GW1NRF系列蓝牙可编辑逻辑器件产品高性能、低功耗,集成32bits低功耗 MCU,功耗低至5nA的电源管理单元,及低功耗 蓝牙5.0技术。通过集成具有灵活I/O和异构计算能力的可编辑逻辑器件,进一步拓展了蓝牙设备的灵活性。


● 集成低功耗蓝牙5.0技术

● 内嵌32bits低功耗ARC处理器

△ 136kB ROM

△ 128kB OTP for power efficiency :128KB OTP

△ 48kB IRAM and 28kB DRAM

● 电源管理单元

△ 芯片不使能时电流5nA1

△ 休眠模式时电流1.0uA1

△ 处理器和可编辑逻辑器件同时工作时电流<5mA

● 安全特性

△ TRNG

△ AES-128硬核加密

△ ECC-P256密钥生成器


注1:不包括外部调节器在待机状态下的漏电流


产品参数
JS Bin

器件

GW1N- 1

GW1N-2

GW1N-4

GW1N-9

GW1N-1S

GW1N-1P5

逻辑单元(LUT4)

1152

2304

4608

8640

1152

1584

寄存器(FF)

864

2016

3456

6480

864

1584

分布式静态随机 存储器 SSRAM(bits)

0

18K

0

16K

0

12K

块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)

72K

72K

180K

468K

72K

72K

块状静态随机存 储器数目 BSRAM(个)

4

4

10

26

4

4

用户闪存- bits

96K

96K

256K

608K

96K

96K

乘法器(18x18 Multiplier)

0

0

16

20

0

0

锁相环(PLLs)

1

1

2

2

1

1

I/O Bank 总数

4

6注 2

4

4

3

6

最多用户 I/O

120

125

218

276

44

125

核电压(LV 版本 )

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

核电压(UV 版本 )

1.8V/2.5V/3.3V  注1

1.8V/2.5V/3.3V

1.8V 注3 /2.5V/3.3V

-

1.8V/2.5V/3.3V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1N-1

GW1N-2

GW1N-4

GW1N-9

GW1N-1S

GW1N-1P5

CM64

0.5

4.1 x 4.1

-

-

55(16)

-

-

CS100H

0.4

4 x 4

-

79(21)

-

-

-

-

CS30

0.4

2.3 x 2.4

24

-

-

-

23

-

CS30

0.4

2.3 x 2.2

-

-

-

-

-

-

CS42

0.4

2.4 x 2.9

-

24(7)

-

-

-

-

CS42H

0.4

2.4 x 2.9

-

21(3)

-

-

-

-

CS72

0.4

3.6 x 3.3

-

-

58(19)

-

--

-

CS81M

0.4

4.1 x 4.1

-

-

-

55(15)

-

-

EQ144

0.5

20 x 20

-

-

-

121(28)

--

-

EQ176

0.4

20 x 20

-

-

-

148(37)

-

-

FN32

0.4

4 x 4

-

-

-

25

-

LQ100

0.5

14 x 14

80

80(15)

80(13)

80(20)

--

80(16)

LQ100X

0.5

14 x 14

-

80(15)

-

-

--

80(16)

LQ144

0.5

20 x 20

117

113(28)

120(22)

121(28)

--

-

LQ144F

0.5

20 x 20

-

115(27)

-

-

-

-

LQ144X

0.5

20 x 20

-

113(28)

-

-

--

-

LQ176

0.4

20 x 20

-

-

-

147(37)

-

-

MG100

0.5

5 x 5

-

-

-

87(25)

-

-

MG100T

0.5

5 x 5

-

-

-

87(17)

-

-

MG121

0.5

6 x 6

-

100(28)

-

-

-

-

MG121X

0.5

6 x 6

-

100(28)

-

-

-

-

MG132

0.5

8 x 8

-

104(29)

-

-

-

-

MG132H

0.5

8 x 8

-

95(29)

-

-

-

-

MG132X

0.5

8 x 8

-

104 (29)

105(23)

-

-

-

MG160

0.5

8 x 8

-

-

132(25)

132(38)

--

-

MG196

0.5

8 x 8

-

-

-

113(35)

-

-

MG49

0.5

3.8 x 3.8

-

42(11)

-

-

-

-

PG256

1

17 x 17

-

-

208(32)

208(36)

-

-

PG256M

1

17 x 17

-

-

208(32)

-

-

-

QN32

0.5

5 x 5

-

21(1)

24(3)

-

-

-

QN32X

0.5

5 x 5

-

21(1)

-

-

-

-

QN48

0.4

6 x 6

41

41(12)

40(9)

40(12)

-

-

QN48F

0.4

6 x 6

-

-

-

40(11)

-

-

QN48H

0.4

6 x 6

-

31(8)

-

-

-

-

QN48X

0.5

7 x 7

-

-

-

-

-

39(10)

QN48XF

0.5

7 x 7

-

-

-

-

-

40(11)

QN88

0.4

10 x 10

-

58(17)

71(11)

71(19)

-

-

UG169

0.8

11 x 11

-

-

129(27)

129(38)

-

-

UG256

0.8

14 x 14

-

-

-

207(36)

-

-

UG332

0.8

17 x 17

-

-

-

274(43)

--

-

 


注!

[1]目前GW1N-1器件中仅LQ100X封装支持UV版本。

[2] GW1N-2 CS42/QN48H/MG132H/QN88/CS42H封装的IO Bank总数为7个。

[3]对于GW1N-4/GW1N-9UV版本器件,如果Vcc和Vccx在某封装中共用一个管脚,那么GW1N-4/GW1N-9的Vccx范围(2.5V~3.3V)会将Vcc范围限制为2.5V~3.3V,此时Vcc不支持1.8V。

[4]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-2。





器件

GW1N-2( 车规级)

GW1N-4( 车规级)

GW1N-9( 车规级)

逻辑单元(LUT4)

2304

4608

8640

寄存器

2016

3456

6480

分布式静态随机 存储器SSRAM(bits)

18K

0

16K

块状静态随机存 储器BSRAM(bits)

72K

180K

468K

块状静态随机存 储器数目BSRAM(个)

4

10

26

用户闪存(bits)

96K

256K

608K

乘法器(18 x 18 Multiplier)

0

16

20

锁相环(PLLs)

1

2

2

I/O Bank总数

6

4

4

最大GPIO数

125

218

276

核电压(LV版本 )

1.2V

1.2V

1.2V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1N-2( 车规级)

GW1N-4( 车规级)

GW1N-9( 车规级)

QN60

0.35

6 x 6

-

-

44(11)

QN88

0.4

10 x 10

57(17)

70(11)

-

QN88F

0.4

10 x 10

-

-

70(24)

注:JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为 I/O,此表格的数据为JTAG下载的4个引脚复用为I/O时的情况,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N管脚与JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO) 可以同时设置为GPIO,此时最大用户I/O数加1。详细信息请参考GW1N系列FPGA产品(车规级)封 装与管脚手册。





器件

GW1NZ-1

GW1NZ-2

逻辑单元(LUT4)

1152

2304

寄存器(FF)

864

2016

分布式静态随机存储器 SSRAM(bits)

4K

18K

块状静态随机存储器 BSRAM(bits)

72K

72K

锁相环(PLLs)

1

1

用户闪存-bits

64K

96K

最大GPIO数

48

125

核电压典型值(LV版本)

1.2V

1.2V

核电压典型值(ZV版本)

0.9V/1.0V

0.9V/1.0V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NZ- 1

GW1NZ- 2

CG25

0.35

1.8x1.8

20

-

CS100H

0.4

4x4

-

88(27)

CS16

0.4

1.8x1.8

11

-

CS42

0.4

2.4x2.9

-

35(11)

FN24

0.4

3x3

18

-

FN32

0.4

4X4

25

-

FN32F

0.4

4x4

25

-

QN48

0.4

6x6

41

41(12)

注:JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为GPIO,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N始终为GPIO,此时可将JTAGSEL_N和JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO)同时用作GPIO。




器件

GW1NR- 2

GW1NR- 4

GW1NR- 9

逻辑单元(LUT4)

2,304

4,608

8,640

寄存器(FF)

2,304
(FF +Latch,
其中FF:2016)

3,456

6,480

分布式静态随机 存储器
SSRAM(bits)

18K

0

16K

块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)

72K

180K

468K

块状静态随机存 储器 BSRAM(个)

4

10

26

用户闪存- bits

96K

256K

608K

SDR SDRAM (bits)

-

64M

64M

PSRAM(bits)

64M(MG49P)
32M(MG49PG)

32M(QN88P)
64M(MG81P)

64M (QN88P/LQ144P/MG100PT/MG100PS)
128M(MG100P/MG100PF/mg100pa)

NOR FLASH (bits)

4M
(MG49G/MG49PG)

-

-

乘法器(18x18 Multiplier)

0

16

20

锁相环(PLLs)

1

2

2

I/O Bank 总数

7

4

4

最大GPIO数

126

218

276

核电压(LV 版本 )

1.2V

1.2V

1.2V

核电压(UV 版本 )

1.8V/2.5/3.3V

2.5/3.3V

2.5/3.3V

封装

器件

Memory类 型

容量

位宽

QN88

GW1NR-4

SDR SDRAM

64M

16 bits

GW1NR-9

SDR SDRAM

64M

16 bits

QN88P

GW1NR-4

PSRAM

32M

8 bits

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

MG81P

GW1NR-4

PSRAM

64M

16 bits

MG100P

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PF

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PA

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PT

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

MG100PS

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

LQ144P

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

MG49P

GW1NR-2

PSRAM

64M

16 bits

MG49G

GW1NR-2

NOR FLASH

4M

1 bit

MG49PG

GW1NR-2

PSRAM

32M

8 bits

NOR FLASH

4M

1 bit

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NR- 2

GW1NR- 4

GW1NR- 9

QN88

0.4

10x10

-

71(11)

71(19)

QN88P

0.4

10x10

-

71(11)

71(17)

MG49P

0.5

3.8x3.8

30(8)

-

-

MG49PG

0.5

3.8x3.8

30(8)

-

-

MG49G

0.5

3.8x3.8

30(8)

-

-

MG81P

0.5

4.5x4.5

-

68(10)

-

MG100P

0.5

5x5

-

-

87(16)

MG100PF

0.5

5x5

-

-

87(16)

MG100PA

0.5

5x5

-

-

87(17)

MG100PT

0.5

5x5

-

-

87(17)

MG100PS

0.5

5x5

-

-

87(17)

LQ144P

0.5

20x20

-

-

121(20)





器件

GW1NS- 4

GW1NS-4C

逻辑单元(LUT4)

4,608

4,608

寄存器(FF)

3,456

3,456

块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)

180K

180K

块状静态随机存 储器 BSRAM(个)

10

10

乘法器(18 x 18 Multiplier)

16

16

用户闪存- bits

256K

-

锁相环(PLLs)

2

2

OSC

1,精度 ±5%

1,精度 ±5%

硬核处理器

-

Cortex- M3

I/O Bank 总数

4

4

最大GPIO数

106

106

核电压

1.2V

1.2V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NS-4C

GW1NS-4

LQ144

0.5

20x20

82(5)

-

CS49

0.4

2.9x2.9

42(8)

42(8)

QN48

0.4

6x6

38(4)

38(4)

MG64

0.5

4.2x4.2

55(8)

55(8)

QN32

0.5

5x5

-

23(1)

 

注:封装前带“C”的器件内嵌硬核处理器,封装前不带“C”的器件不支持硬核处理器。

注:'JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为GPIO,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N始终为GPIO,此时可将JTAGSEL_N和JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO)同时用作GPIO。




器件

GW1NSR- 4

GW1NSR- 4C

逻辑单元(LUT4)

4,608

4,608

寄存器(FF)

3,456

3,456

块状静态随机存 储器
BSRAM(bits)

180K

180K

块状静态随机存 储器
BSRAM(个)

10

10

乘法器(18 x 18 Multiplier)

16

16

用户闪存- bits

256K

-

PSRAM(bits)

64M

64M

HyperRAM(bits)

-

64M

NOR FLASH (bits)

-

32M

锁相环(PLLs)

2

2

OSC

1,精度 ±5%

1,精度 ±5%

硬核处理器

-

Cortex- M3

I/O Bank 总数

4

4

最多用户 I/O

106

106

核电压

1.2V

1.2V

器件

封装

Memory 类 型

容量

位宽

GW1NSR-4

MG64P

PSRAM

64Mb

16 bits

GW1NSR- 4C

MG64P

PSRAM

64Mb

16 bits

QN48P

HyperRAM

64Mb

8 bits

QN48G

NOR FLASH

32Mb

1 bit

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSR- 4

GW1NSR- 4C

QFN48P

0.4

6x6

-

39(4)

MG64P

0.5

4.2x4.2

55(8)

55(8)

QFN48G

0.4

6x6

-

39(4)




器件

GW1NSE- 4C

逻辑单元(LUT4)

4,608

寄存器(FF)

3,456

块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)

180K

块状静态随机存储器 数目 BSRAM(个)

10

分布式静态随机 存储器 SSRAM(bits)

0

用户闪存(bits)

-

18X18乘法器

16

锁相环(PLLs)

2

OSC

1,+/-5% accuracy

硬核处理器

Cortex- M3

I/O Banks

3

核电压

1.2V

最多用户 I/O

106

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSE- 4C

  QN48

0.4

6x6

-

  LQ144

0.5

20x20

-


器件

GW1NSER- 4C

逻辑单元(LUT4)

4,608

寄存器(FF)

3,456

块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)

180K

块状静态随机存 储器 BSRAM(个)

10

用户闪存- bits

-

HyperRAM(bits)

64M

NOR FLASH (bits)

32M

乘法器(18x18 Multiplier)

16

锁相环(PLLs)

2

I/O Bank 总数

4

最多用户 I/O

106

OSC

1,精度 ±5%

硬核处理器

Cortex- M3

核电压

1.2V

器件

封装

Memory 类 型

容量

位宽

GW1NSER- 4C

QN48P

HyperRAM

64Mb

8 bits

QN48G

NOR Flash

32Mb

1 bit

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSER- 4C

QN48P

0.4

6x6

38(4)

QN48G

0.4

6x6

38(4)





器件

GW1NRF-4B

逻辑单元(LUT4)

4606

寄存器(FF)

3456

块状静态随机存储器 BSRAM(bits)

180K

块状静态随机存储器 BSRAM(个)

10

用户闪存-bits

256K

18X18乘法器

16

PLLs

2

I/O Bank总数

4

最大GPIO数

25

硬核处理器

ARC EM4

内存模块

136KB ROM
48KB IRAM
28KB DRAM
128KB OTP

射频模块

蓝牙 5.0 低功耗

安全加密模块

AES 硬核加密 TRNG 密钥生成器

低功耗模块

电源管理模块
DCDC 转换器

核电压(LV)

1.2V

核电压(UV)

1.8V/2.5V/3.3V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NRF- 4B

QFN48

0.4

6x6

25(4)

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    UG116
    1.1.3
    2023 / 12 / 01
    EXCEL
    UG803
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    UG167
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    UG842
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    2024 / 07 / 09
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    UG847
    1.1.4
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    TN660
    1.4
    2022 / 07 / 15
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    TN661
    1.0.1
    2023 / 09 / 14
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    ER172
    1.0E
    2021 / 03 / 30
    PDF
    参考设计

    晨熙家族

    基于GoAI的边缘设备全栈人工智能开发


    ▲ 包括一个AI加速器,此加速器的性能相比独立的MCU方案提高78倍

    ▲ 包括将Caffe或Tensorflow等常用开发工具中的训练模型导入到高云芯片所需的工具


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的MIPI接口匹配方案


    ▲ 符合标准《MIPI Alliance Standard for DPHY Specification》版本1.1

    ▲ MIPI CSI2 和 DSI, RX 和 TX 器件接口


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的DDR2&DDR3硬件设计参考手册


    ▲ 包含I/O 分配、原理图设计、电源网络设计、 PCB 走线、参考平面设计、仿真等


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    晨熙家族

    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案


    ▲ 包含外部Flash下载及内部Flash下载


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的RISC-V方案


    ▲ 包含一个32-bit的RISC-V微处理器和系统外设。



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