喜报!高云半导体入选2023年教育部产学合作协同育人项目企业名单

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时间: 2023-11-20
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近日,经教育部审核批准并公布的2023年第一批产学合作协同育人项目立项名单,高云半导体成功入选项目指南企业名单!


产学合作协同育人项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享,深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革。


目前高云已正式开放申报,欢迎全国高校踊跃报名。


喜报!高云半导体入选2023年教育部产学合作协同育人项目企业名单


项目内容


高云半导体2023年度设立了“教学内容和课程体系改革项目”、“师资培训项目”、“实践条件和实践基地建设项目”三个类别共计35个项目,具体项目内容如下:


1. 教学内容和课程体系改革项目


拟设立15个项目,面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业,支持进行以下课程改革:


(1)数字电路/数字逻辑设计基础课程;


(2)EDA技术;


(3)微机原理与SoC系统课程;


(4)图像处理;


(5)通信原理;


(6)项目式课程;


(7)学科竞赛课程化等。


2. 师资培训项目


拟投10个项目,面向开设电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业的高等院校,提供数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能等方向的培训项目。


3. 实践条件和实践基地建设项目


拟设10个项目,面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业, 围绕数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能、专业综合设计等课程共建电子信息类基础实验室(数字电路、EDA技术、嵌入式技术、数字信号处理、自动化原理、通行原理等课程)。 


申报条件


参与教师所在高校必须是教育部公布的“全国高等学校名单”中的本科层次高校,且教师须注册高校账号,每个账号对应一位项目申请人。


各项目申报条件如下:


1. 教学内容和课程体系改革项目


(1)电子信息类、计算机科学类、自动化类、信息工程类、电气类通信工程等理工科专业,开设有建设内容中所提到的课程或相关课程。


(2)申报课程至少已开设2年以上。同等条件下,优先考虑专业核心课程申报。


(3)需提供申报课程的详细资料和现有基础(教学大纲、实验大纲、教材、电子教案、实验指导书等)。


2. 师资培训项目


(1)面向开设电子信息类、计算机科学类、自动化类、信息工程类、电气类通信工程等理工科专业,开设有FPGA课程或相关课程的高等院校青年教师。


(2)针对数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能等主题,参加公司组织举办的师资培训班。


(3)每位老师申报上述主题中的一项,不鼓励多项申报。


(4)申报参加师资培训,需提供培训的详细需求,如时间安排、培训内容、培训需求、其它要求等。


3. 实践条件和实践基地建设项目


(1)电子信息类、计算机科学类、自动化类、仪器科学类、电气类等理工科专业,拟更新或新建电子信息基础实验室、数字系统实验室、嵌入式系统实验室、人工智能实验室、测控技术实验室、综合设计实验室、虚拟仿真实验室、创新实验室。


(2)提供至少容纳30人同时开展实验的场地,场地需符合实验室机房建设标准要求,具备基础装修、实验桌椅、电脑、网络、空调、投影仪、多媒体讲台、扩音系统等基础条件。


(3)提供建设方案,教学计划,已有软硬件平台,所覆盖专业的人才培养方案等相关资料。


建设要求


1. 教学内容和课程体系改革项目


教学内容和课程体系改革以实验教学为主,建设成果可参考如下内容:


(1)使用高云半导体FPGA芯片及相关板卡开发实验项目:针对课程开发具体的实验项目,可采用软硬件结合、虚实结合、虚拟仿真等方式实现,每门课程应包含3个或以上综合性、创新性实验。


(2)使用高云半导体FPGA编写教材及相关网络视频课程:包括但不限于电子信息类、计算机科学类、自动化类、信息工程类、电气类、通信工程、综合设计、创新设计等。


(3)使用高云半导体FPGA开发实验设备,开发IP:配合理论教学和实验教学,开发紧扣理论和应用、交互效果好、实验过程丰富的实验设备。


(4)支持使用高云半导体FPGA结合其他包括但不限于国产软件、EDA、CPU、IP、射频芯片、模组等开发“高云FPGA+CPU”、“高云FPGA+国产芯片(或IP)”、“高云FPGA+国产模组”等其他全国产软件、EDA工具或芯片开发全国产芯片授课平台,结合包括但不限于电子信息类、计算机科学类、自动化类、通信工程类、电气类等理工科专业开发教学内容。


2. 师资培训项目


(1)举办覆盖一定区域的师资培训活动,申请参加师资培训的教师可就近参加,每期培训时间为2-5天。


(2)参加师资培训的教师需积极参与到技术培训、项目实战、技术研讨、学习交流等活动中,通过学习和实践,提升技术水平。


(3)培训结束后,参加培训的教师视学校实际情况将培训内容引入到人才培养体系中。


3. 实践条件和实践基地建设项目


(1)优先支持“建设要求”中涉及的实验室。


(2)校企共建,按照满足30人同时开展实验来设计和实施。


(3)实践条件和实践基地建设项目应具有一定的先进性和示范性,能体现FPGA芯片领域最新技术,体现实验室建设的最新理念。


申报方法


1.项目申报人应在产学合作协同育人平台(http://cxhz.hep.com.cn)注册教师用户,填写申报相关信息,并下载《2023年广东高云半导体科技股份有限公司教育部产学合作协同育人项目申报书》进行填写。


2.项目申报人须在平台项目申报截止时间前将加盖高校校级主管部门公章的申请书,形成PDF格式电子文档(无需提供纸质文档)上传至平台。


若有任何疑问,请与企业项目负责人联系。


企业项目负责人:梁岳峰


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