高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

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时间: 2023-10-16
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2023 年 10 月 16日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装,该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求:即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件,这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。


高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品


在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。高云半导体FPGA首席执行官朱璟辉表示:“新一代GW1NZ系列器件是高云半导体发展的一个重要里程碑。与竞争对手的替代方案(甚至是非FPGA设计)相比,新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本优势。这些器件通过卓越的集成有效地削减了整体电路板和系统支出。”


GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件,采用CS100和QFN48封装,未来还会推出更多封装。此外,GW1NZ-ZV2还可使用高云半导体的GoConfig IP进行编程,该IP不仅支持标准JTAG接口,还支持包括I2C和SPI在内的其他协议。这为嵌入式设计人员提供了更多协议选择来对器件进行编程。GW1NZ-ZV/LV1系列的产品阵容中新增了2个低成本封装——BGA25和QFN24,已经投产的小尺寸封装则有CSP16和QFN32。此外,高云半导体还对GW1NZ-LV/ZV1进行了升级,从而可以在特定封装中支持GoConfig多协议编程IP。

 

我们的创新核心在于具有通用配置接口的低成本、小尺寸和低功耗FPGA:


1. 待机功耗极低,可降至28uW。

2. GW1NZ-2器件包括用于摄像头和显示器接口的MIPI D-PHY和C-PHY IP接口。

3. 提供参考设计库,可快速启动设计工作,加快产品的上市时间。


高云半导体国际销售副总裁Mike Furnival表示:“我们的努力造就了优秀的FPGA解决方案,该解决方案不仅满足严格的成本和功耗要求,而且支持通过各种接口进行配置,对于嵌入式工程师来说,我们的GW1NZ系列器件不但易于上手,还非常适合他们的物联网、可穿戴设备和消费产品。”


GW1NZ-1器件的批量单价可低于0.50美元,请联系您当地的销售人员了解更多信息。



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