新闻中心
30 2024 - 04 -
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日,中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息,高云半导体是中国区第一家且目前唯一一家获得认证的FPGA厂商。采用高云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的模块设计满足ISO 26262和IEC 61508标准中规定的系统级功能安全要求,高云FPGA设计工具的认证为汽车原始设备制造商提供了强有力的保障。高云FPGA多款车规产品已通过AEC-Q100 Grade2认证,部分车规产品AEC-Q100 Grade1级认证正在审批中,获得功能安全认证势必会让高云FPGA在市场上大放光彩。目前,高云产品已获得的质量和可靠性认证包括:IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO/IEC 17025。 凭借高云FPGA卓越的功能集,包括比市场上其他同类FPGA更广泛的高速视频接口、显示接口和图形接口,以及台积电22nm LP工艺的高可靠性,高云FPGA已在汽车中得到应用,例如:信息娱乐系统中的视频桥接和局部调光高级驾驶辅助系统(ADA...
30 2024 - 04 -
近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果,还为与会者提供了一个良好的交流平台。研讨会上,高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。这些方案引起了与会嘉宾的广泛关注。SDI作为高清视频传输的重要接口,具有无延迟实时传输,高清图像无损失不失真的特点,被广泛应用在视频编辑,广播电台、医疗设备等领域。高云半导体已完成3G SDI 及6G SDI 的IP(12G SDI IP研发中)并免费提供给客户使用,方便客户快速的导入设计。现场展示的SDI传输Demo视频传输的质量和稳定性赢得了与会者的一致好评。此外,5G repeater方案的展出也备受瞩目。随着5G技术的快速发展,网络覆盖和信号稳定性成为关键问题。基于高云自研的JESD204B和CPRI IP的5G repeater方案可以有效扩大5G信号的覆盖范围,提高网络性能,为5G应用的推广提供了有力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)和E-Connect无时钟LVDS传...
01 2023 - 11 -
革命性的成本优势中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RISC-V微处理器硬核,支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充,还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比,Arora V器件的性能提高了30%,功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计人员提供了多种选择,包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU,以及在JTAG或SSPI模式下直接对外部SPI闪存进行编程的功能。此外,Arora V还支持使用软核IP在其他模式下对外部闪存进行间接编程,支持背景升级、比特流文件加密、安全位设置。与同业公司的竞品相比,高云Arora V的单粒子翻转 (Single Event Upset,SEU) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定SRAM单元中,软错误的发生率显著降低。为了提升处理SEU的便捷性,高云推出了SEU Handler IP,使用户能够轻松获取SEU报告并使用纠正功能,从而提高系统的可靠性和效率。 全新的Arora V还...
16 2023 - 10 -
2023 年 10 月 16日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装,该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求:即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件,这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。高云半导体FPGA首席执行官朱璟辉表示:“新一代GW1NZ系列器件是高云半导体发展的一个重要里程碑。与竞争对手的替代方案(甚至是非FPGA设计)相比,新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本优势。这些器件通过卓越的集成有效地削减了整体电路板和系统支出。”GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件,采用CS100和QFN48封装,未来还会推出更多封装。此外,GW1NZ-ZV2还可使用高云半导体的GoConfig IP进行编程,该IP不仅支持标准JTAG接口,还支持包括I2C和SPI在内的其他协议。这为嵌入式设计人员提供了更多协议选择来对器件进行编程。GW1NZ-ZV/LV1系列的产品阵容中新增了2个低成本封装——BGA25和QFN24,已经投产的小尺寸封装则有C...
30 2023 - 08 -
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中,这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设,不占用 FPGA 资源。因此,硬件团队可以自由进行 FPGA 开发,同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。  “晶心科技致力于为用户提供最前沿的 RISC-V 技术,为用户提供高效方案的同时方便用户进行创新设计。A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 是我们的一个重要里程碑, ”晶心科技北美销售副总 Vivien Lin 表示,“它代表着我们可以在用户固化网表投出晶圆之前,给用户提供一个通用的硬件开发平台去进行开发、调试、验证他们的 SoC 系统。对于不需要 SoC 的客户,可使用完整的 RISC-V 计算机开发实现他们的最终应用。”  “在 Arora V 系列中,我们整合了 RISC-V CPU 通常需要的外设,这些硬核功能的集成,使得 RISC-V 相关设计不需占用 FPGA 资源,”高云资深应用研发总监 Jim Gao 说,“GW5A...
14 2023 - 08 -
高云半导体携手RUTRONIK Electronics Worldwide 在墨西哥的瓜达拉哈拉举办了FPGA公开课的活动。本次活动由高云半导体的高级经理David Grugett 先生做了精彩现场授课,介绍FPGA,展示了高云EDA工具,并进行了现场实验。获得热烈的反响。本活动吸引了众多当地的相关专业的学生、工程师参与,也同时进了线上直播。
  • 微信公众号
    微信公众号
    微信公众号
  简历投递 jobs@gowinsemi.com
  媒体合作 info@gowinsemi.com
  销售邮箱 sales@gowinsemi.com
Copyright ©2018 高云
犀牛云提供企业云服务