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20 2021 - 07 -
中国广州,2021 年 7 月 20 日——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布推出其 ISP(图像信号处理器)IP。高云半导体ISP IP从摄像头获取像素数据,并通过 CFA(滤色器阵列/Debayer)、CCM(色彩校正阵列)、Gamma 校正以及 AE(自动曝光)和 AWB(自动白平衡)模块对图像进行调整和校正,使图像呈现最佳显示效果。高云的ISP IP核可以与其他 IP 资源结合使用,为视频和影像类应用提供相当于完整的片上系统 (SoC)的解决方案。高云 ISP 旨在为客户提供高质量且经济实惠图像处理方案。该 IP 包含可编程图像处理功能模块和一个能够对图像处理模块进行实时控制的软核 MCU 处理器。“实际应用中,作为集成固定 ISP 功能的 SoC 的替代方案,客户经常使用 FPGA 来进行图像数据处理,”高云半导体国际营销高级总监 Grant Jennings 说,“因此,高云开发了ISP IP核,这使得客户可以针对具体应用和产品需求,将该 IP 核可与我们的视频接口、图像缩放以及存储控制器 IP 相结合,量身定制可编程 SoC 解决方案。”高云ISP IP支持 8bit/10bit 图像数据,并支持多种类型的图像传感器和各种分辨率。校准系数可以由 MCU 加载或由比特流初始化。用户可以根据需要灵活选用CFA(滤色器阵列/Debayer)、CCM...
29 2021 - 06 -
中国广州,2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线,同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO,而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域,灵活的实现接口转换,简化系统设计。GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先进的半导体技术,非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。同时,在当前半导体器件缺货严重的市场形势下,它还可以有效缓解因原有转换芯片 EOL 或者缺货而产生的影响。高云半导体推出此 ASSP 方案,旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作。这缩短了产品上市时间,并为客户提供除了 ASIC 和现有 ASSP 器件之外的额外选择。“我们发现几乎所有的 FPGA 和 MCU 开发板都需要使用 USB 转 JTAG 或 USB 转 UART 类芯片来进行编程和调试,但很少有针对此类应用的 ASSP 器件存在。结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高,许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。”高云半导体 FPGA 应用开发资深总监高彤军说, “GWU2...
17 2021 - 05 -
2021年5月17日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。USB设备市场现状据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称:USB设备的市场规模已增长到300亿美元以上,已成为世界上使用最广泛的电器接口标准之一。尽管FPGA以高度的灵活性和高效的数据处理能力而闻名,然而由于数据速率、时钟恢复和IO等各方面的要求,迄今为止没有一家FPGA公司能够经济高效地将FPGA直接连接到USB 2.0。为了支持USB 2.0,广大用户一般仅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂贵的SoC。高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“FPGA便捷的数据处理能力是客户考虑的重点因素,为我们的设备提供内置USB 2.0支持是实现新产品创新的必不可少的步骤。这不仅能够为客户降低BOM成本,减少多组件集成的复杂度还能为客户快速替换一些停产或者即将停产的专用芯片提供有效支持。”方案优势高云半导体USB 2.0接口解决方案无需外部PHY芯片即可实现USB HS(高速)480Mbps数据速率,可以方便的应用于设备间的接口转换,例如JTAG、SPI和I2...
17 2021 - 05 -
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26 2021 - 03 -
2021年3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在历时9个月的准备后,于西安电子科技大学北校区东大楼顺利举行。西安电子科技大学微电子学院领导,高云半导体董事会成员,战略合作伙伴易思达科技共同见证了这一时刻。成立仪式现场本次揭牌仪式由西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇先生主持,西安电子科技大学微电子学院党委书记黄伟先生、院长张玉明先生、集成电路实验教学中心副主任史江义先生、娄永乐老师,综合办公室主任张卫青老师,研究生教育教学办公室程珺老师,人才引进与对外合作办公室李莎莎老师共同参与。会上,易思达科技王程涛总经理、技术总监李玮先生就高校合作向陈同兴董事长,黄伟书记做了汇报,黄伟书记对易思达科技在高校合作取得的进展表示充分肯定,并期望在接下来的高校产学研合作中做出更好的成绩。高云半导体董事长陈同兴先生、总裁助理梁岳峰先生也对高云半导体的历史和发展进行了介绍,就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。张玉明院长充分赞扬了陈同兴董事长的企业家精神,并表示高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当,并期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用,为国内的半导体发展做出更多的贡献。揭牌仪式会后,在史江义主任、娄永乐主任、程珺老师的陪同下,高云半导体各位同事共同参观了集成电路...
26 2021 - 03 -
2021年3月18日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)荣获中国IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖。高云半导体资深产品市场经理缪永龙先生代表公司参加了于上海凯宾斯基大酒店举行的颁奖典礼。 中国IC设计成就奖由Aspencore主导,是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司。此奖项评选活动举办19年来,受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。 在会议现场,高云半导体中国区研发副总裁王添平先生接受了Aspencore的采访,就高云半导体未来重点发展方向和产品规划做了详细介绍。高云半导体在会议现场展出了基于晨熙家族的多屏异显方案,此方案可实现视频图像的多路分割,可以驱动5个屏显示,在汽车,工业以及消费等市场都有广泛应用。方案吸引了现场众多观众的关注。
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