2020年2月12日，中国广州-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲:

• 2月26日，17:00-17:30“如何通过可编程设备改善接口适配功能”主题演讲
• 2月27日，13:30-14:00“如何在IoT边缘使用μSoC FPGA实现数据安全”主题演讲
  
  

每年在德国举行的Embedded World展会是欧洲领先的嵌入式技术和解决方案博览会。它是全球针对物联网及相关市场的规模最大的嵌入式技术峰会，可容纳超过1000个参展商。

今年，高云半导体将展示其领先的FPGA解决方案，包括GW1NR系列FFPGA芯片和模块，这是全球首个适用于IoT应用市场的蓝牙功能FPGA。同时还将展出我用于边缘AI推理的GoAI机器学习解决方案以及GW1NSE安全FPGA器件，GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey软件堆栈，实现硅指纹安全加密功能，是目前安全性能最高的FPGA器件。

高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说：“我们非常期待在Embedded World上展示自己的产品，这充分说明了我们在过去一年中在差异化FPGA解决方案方面所取得的进展。尽管目前我们仍然以提供中低密度FPGA器件和解决方案为主，但在高级解决方案方面，我们也在积极部署不断创新，我们现已成为市场上最具创新性的公司之一，期待为客户和合作伙伴带来了更加可观的价值。”