高云半导体参加Andes RISC-V论坛

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时间: 2019-03-19
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高云半导体参加Andes RISC-V论坛 高云半导体参加Andes RISC-V论坛

2019年3月19日,中国上海,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于上海国信紫金山大酒店参加了由晶心科技举办的RISC-V专题论坛,并展出了基于RISC-V实现的图片演示Demo,获得了现场观众广泛的关注。

此次展出的Demo是基于高云半导体晨熙家族GW2A-18 FPGA产品实现的,内部RISC-V软核实现从SD卡中读取数据,并将数据通过以太网接口环回后,将图片数据缓存到外部DDR3中,然后通过LCD驱动模块读取DDR3中的数据并驱动LCD进行显示。

高云半导体参加Andes RISC-V论坛

作为一家快速增长的国产FPGA厂家,高云半导体一直在持续关注并积极推进RISC-V的发展。早在2017年10月,高云半导体就加入了RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底,高云半导体成功发布了基于晶心科技N25内核的RISC-V软核IP并可以提供完整的视频演示系统。截至目前,高云半导体可以提供三个类别基于不同RISC-V内核的参考设计。

另外,高云半导体将于3月21日参加晶心科技于深圳东方银座美爵酒店举办的RISC-V专题论坛活动,期待您的莅临。

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