01
2021
-
11
-
2021年10月28日，武汉工程大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在武汉工程大学流芳校区4B319会议室顺利举行！本次揭牌仪式由武汉工程大学电气信息学院副院长李自成主持，武汉工程大学电气信息学院洪汉玉院长、谢春晖书记、李国保副书记、田斌副院长、程莉通信工程系主任、郭德文实验中心主任、邹连英联合实验室负责人，高云半导体总裁助理梁岳峰先生，资深市场产品经理缪永龙先生，武汉易思达科技有限公司总经理王程涛先生共同见证了这一时刻。洪汉玉院长代表武汉工程大学电气信息学院致辞，并简要介绍了电气信息学院的总体发展概况。洪院长表示武汉工程大学—高云半导体联合实验室的建立是企业关心教育事业、积极承担社会责任的体现，是对电气信息学院培养拔尖创新人才的关心与支持，未来要把联合实验室建成样板实验室，充分发挥其价值！梁岳峰总裁助理代表高云半导体致辞，感谢了学院对高云半导体这个平台的认可！梁岳峰先生引用了狄更斯双城记中的一句话：这是最好的时代，也是最坏的时代，希望在国产化的大背景趋势下，校企双方能够紧抓时机，在除了教育层面，可以有更广纬度的合作！梁岳峰先生希望武汉工程大学的学生能了解行业里国内外的平台，追求卓越，努力进取！会上，广东高云半导体科技股份有限公司资深市场产品经理缪永龙先生向师生介绍了高云半导体的公司情况，武汉工程大学电气信息学院邹连英博士也作为联合实验室负责人介绍了前期合作的情况。联合实验室的成立，...
22
2021
-
09
-
2021年9月22日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体）宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。亚马逊作为全球规模最大的跨境电商平台，设有18大国际站点，175个运营中心，消费者遍布185个国家和地区。目前高云半导体产品可在亚马逊平台的14个国际站点销售。亚马逊在这些国家及相邻地区的两天达客户（Prime）可免费享受快捷的上门送货服务。此外，高云在五个国家站点上建立了GOWIN商标冠名店，能够更好支持客户在当地直接采购所需开发板及其设计套装，下一步高云半导体将根据国际市场客户需要，拓展其他国家的亚马逊平台网店以更便捷的服务于海外客户。高云半导体自2017年开始全球化市场布局，先后成立了香港公司以拓展亚太市场，设立北美销售办事处以加速拓展美洲业务，设立欧洲办事处将业务拓展至欧洲、中东及非洲地区；通过签约授权代理商、打造分销联盟，历经数年建立并完善了高云半导体面向全球的自有海外销售网络。凭借创新的FPGA产品及应用方案，2021年高云半导体海外市场销售捷报频传，欧洲、日本、北美、亚太等市场相继取得重要大客户订单，国际化布局厚积薄发取得了几何级增长的显著成效，闯出了一条国产FPGA芯片厂商进军全球市场的发展新路。高云半导体CEO朱璟辉先生表示：“入驻亚马逊平台是对我们现有海...
20
2021
-
07
-
中国广州，2021 年 7 月 20 日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布推出其 ISP（图像信号处理器）IP。高云半导体ISP IP从摄像头获取像素数据，并通过 CFA（滤色器阵列/Debayer）、CCM（色彩校正阵列）、Gamma 校正以及 AE（自动曝光）和 AWB（自动白平衡）模块对图像进行调整和校正，使图像呈现最佳显示效果。高云的ISP IP核可以与其他 IP 资源结合使用，为视频和影像类应用提供相当于完整的片上系统 (SoC)的解决方案。高云 ISP 旨在为客户提供高质量且经济实惠图像处理方案。该 IP 包含可编程图像处理功能模块和一个能够对图像处理模块进行实时控制的软核 MCU 处理器。“实际应用中，作为集成固定 ISP 功能的 SoC 的替代方案，客户经常使用 FPGA 来进行图像数据处理，”高云半导体国际营销高级总监 Grant Jennings 说，“因此，高云开发了ISP IP核，这使得客户可以针对具体应用和产品需求，将该 IP 核可与我们的视频接口、图像缩放以及存储控制器 IP 相结合，量身定制可编程 SoC 解决方案。”高云ISP IP支持 8bit/10bit 图像数据，并支持多种类型的图像传感器和各种分辨率。校准系数可以由 MCU 加载或由比特流初始化。用户可以根据需要灵活选用CFA（滤色器阵列/Debayer）、CCM...
29
2021
-
06
-
中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先进的半导体技术，非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。同时，在当前半导体器件缺货严重的市场形势下，它还可以有效缓解因原有转换芯片 EOL 或者缺货而产生的影响。高云半导体推出此 ASSP 方案，旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作。这缩短了产品上市时间，并为客户提供除了 ASIC 和现有 ASSP 器件之外的额外选择。“我们发现几乎所有的 FPGA 和 MCU 开发板都需要使用 USB 转 JTAG 或 USB 转 UART 类芯片来进行编程和调试，但很少有针对此类应用的 ASSP 器件存在。结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高，许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。”高云半导体 FPGA 应用开发资深总监高彤军说， “GWU2...
17
2021
-
05
-
2021年5月17日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体）宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。USB设备市场现状据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称：USB设备的市场规模已增长到300亿美元以上，已成为世界上使用最广泛的电器接口标准之一。尽管FPGA以高度的灵活性和高效的数据处理能力而闻名，然而由于数据速率、时钟恢复和IO等各方面的要求，迄今为止没有一家FPGA公司能够经济高效地将FPGA直接连接到USB 2.0。为了支持USB 2.0，广大用户一般仅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂贵的SoC。高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示：“FPGA便捷的数据处理能力是客户考虑的重点因素，为我们的设备提供内置USB 2.0支持是实现新产品创新的必不可少的步骤。这不仅能够为客户降低BOM成本，减少多组件集成的复杂度还能为客户快速替换一些停产或者即将停产的专用芯片提供有效支持。”方案优势高云半导体USB 2.0接口解决方案无需外部PHY芯片即可实现USB HS（高速）480Mbps数据速率，可以方便的应用于设备间的接口转换，例如JTAG、SPI和I2...
17
2021
-
05
-
高云半导体近20套教学视频全网发布啦！！！观看视频， 可以免费申请MiniStar板卡 ，参加星核计划，提交优秀设计, 万元大奖等你拿！！！星核计划扫码参加星核计划 万元大奖等你拿！发烧友论坛视频教程地址【星核计划】FPGA开发板配套教程合集（视频+资料）Bilibili( MYMINIEYE站)高云授权方案商：MYMINIEYEBilibili（高云半导体）高云半导体Bilibili官网配套源码： 趣味实验篇1.基于FPGA的舵机控制2.基于FPGA的超声波测距3.基于FPGA的温湿度测量软件篇1.Gowin软件使用简介2.Gowin软件特性3.Gowin进行物理和时序约束4.Gowin和Modelsim的联合仿真5.PSRAM的使用6.MIPI的IP CORE的使用7.DDR3的读写控制实用篇1.基于FPGA的接口转换——MIPI转HDMI2.基于FPGA的网口设计——MAC协议的开发硬件篇1.FPGA硬件基础2.浅谈高云硬件设计的注意事项3.MIPI设计基础教学视频目录如下： 硬件篇1.机控制FPGA硬件基础 1）基于FPGA的超声波测距 2）基于FPGA的温湿度测量 3）FPGA的时钟及特殊资源2.DDR3的原理图设计及PCB设计注意事项 1）DDR3概述 2）DDR3管脚分配 3）DDR3的...