小蜜蜂家族
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小蜜蜂家族
特性

低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。


高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品,具有较丰富的逻辑资源,支持多种 I/O 电平标准,内嵌块状静态随机存储器、数 字信号处理模块、锁相环资源,此外,内嵌 Flash 资源,是一款具有非易失性的 FPGA 产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性 、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成 了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产 品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。


高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一 代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控 制、消费类、视频监控等领域。


高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂® (LittleBee®)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易 失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、 工业控制、消费类、视频监控等领域。


高云半导体GW1NSR系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代可编辑逻辑器件产品,是一款系统级封装芯片,内部集成了 GW1NS系列可编辑逻辑器件产品和PSRAM存储芯片。此外 ,GW1NSR系列产品内嵌用户闪存。


GW1NSE安全芯片产品提供嵌入式安全元件,支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网,边缘和服务器 管理应用。

GW1NSER 系列安全芯片产品与 GW1NSR 系列产品具有相同的硬件组成单元,唯一的区别是在制造过程中,在 GW1NSER 系列安全芯片产 品内部非易失性 User Flash 中提前存储了一次性编程(OTP)认证码。具有该认证码的器件可用于实现加密、解密、密钥/公钥生成、安全 通信等应用。


高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品是一款系统级封装芯片,是一 款 SoC 芯片。器件以 32 位硬核微处理器 为核心,支持蓝牙 5.0 低功耗射频功能,具有丰富的逻辑单元、内嵌 B-SRAM 和 DSP 资源,IO 资源丰富,系统内部有电源管理模块和安全加密模块。具 有高性能、低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰 富、使用方便灵活等特点。


小蜜蜂

家族


优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   UV 版本:支持器件 VCC/ VCCO/ VCCx统一供电

注!GW1N-1S 仅支持 LV 版本;

-   支持时钟动态打开/关闭

用户闪存资源

(GW1N-1 和 GW1N-1S)

-   100,000次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

-   可选的数据输入输出位宽8/16/32

-   页存储空间:256 Bytes

-   3μA旁路电流

-   页写入时间:8.2ms

用户闪存资源

(GW1N-1P5/2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽:32

-   GW1N-1/1P5/1S/2 存储容量:96K bits

-   GW1N-4 存储容量:256K bits

-   GW1N-9 存储容量:608K bits

-   页擦除能力:2,048 bytes

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

配置闪存资源

(GW1N-1 和 GW1N-1S)

-   100,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

配置闪存资源

(GW1N-1P5/2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过10年的数据保存能力(+85℃)

硬核 MIPI D-PHY RX(GW1N-2)

-   支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   CS42 封装中 IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-   MIPI 传输速率单通道可达 2Gbps

-   支持最多四个数据通道和一个时钟通道

GPIO 支持 MIPI D-PHY RX/TX

-   支持 MIPI CSI-2 和 MIPI DSI,RX 和 TX 器件接口,传输速率单通道可达 1.2Gbps

-   GW1N-1S 器件的 Bank0/Bank1 支持 MIPI IO 输入

-   GW1N-2/GW1N-1P5 器件的 Bank0/Bank3/Bank4/Bank5 支持 MIPI IO 输出(支持动态 ODT)

-   GW1N-2/GW1N-1P5 器件的 Bank2 支持 MIPI IO 输入(支持动态ODT)

-   GW1N-9 器件 Bank0 支持 MIPI IO 输入(支持动态 ODT)

-   GW1N-9 器件 Bottom 层支持 MIPI IO 输出

-   GW1N-9 器件 Top 层和 Bottom 层 I/O 支持 I3C

支持多种I/O电平标准

-    LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I; PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-    提供输入信号迟滞选项

-    支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-    提供输出信号驱动电流选项

-    对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-    支持热插拔

高性能DSP模块(GW1N-4/9)

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持背景升级

-   支持多达7种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT、I2C Slave

优势
特性

用户闪存资源

(GW1N-2/4)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽:32

-   行存储容量:256-Byte

-   页擦除能力:2,048-Byte

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   支持时钟动态打开/关闭

支持多种I/O电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I ,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-   支持热插拔

高性能DSP模块

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持背景升级

-   支持多达7种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT、I2C Slave

优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   LV 版本:支持 1.2V 核电压

-   UV 版本:内置线性稳压单元,支持 2.5V/3.3V 供电电压

-   支持时钟动态打开/关闭

用户闪存资源

(GW1NR-2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-   数据位宽 32

-   GW1NR-2 行存储容量:96K bits

-   GW1NR-4 行存储容量:256K bits

-   GW1NR-9 行存储容量:608K bits

-   页擦除能力:2,048 bytes

-   字编程时间:≤16μs

-   页擦除时间:≤120ms

配置闪存资源

(GW1NR-2/4/9)

-   10,000 次写寿命周期

-   超过 10 年的数据保存能力(+85℃)


集成 SDRAM/ PSRAM/ NOR FLASH 存储芯片



硬核 MIPI D-PHY RX(GW1NR-2)

-   支持 MIPI DSI 和 MIPI CSI-2 RX 器件接口

-   IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-   MIPI 传输速率可达 2Gbps

-   支持最多四个数据通道和一个时钟通道

多功能高速 FPGA IO 支持 MIPI D-PHY RX/TX(GW1NR-2)

-   支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 和 TX 器件接口,传输速率可达 1.5Gbps

-   IO Bank0、IO Bank3、IO Bank4、IO Bank5 支持 MIPI D-PHY TX

-   IO Bank2 支持 MIPI D-PHY RX

支持多种 I/O 电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,
 SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI, LVDS25,RSDS,LVDS25E,
 BLVDSE MLVDSE, LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   GW1NR-9 器件 BANK0 支持 MIPI I/O 输入,MIPI 传输速率可达1.2Gbps

-   GGW1NR-9 器件 BANK2 支持 MIPI I/O 输出,MIPI 传输速率可达1.2Gbps

-   GW1NR-9 器件 BANK0 和 BANK2 支持 I3C OpenDrain/PushPull转换

高性能DSP模块

-   高性能数字信号处理能力

-   支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-   支持多个乘法器级联

-   支持寄存器流水线和旁路功能

-   预加运算实现滤波器功能

-   支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

-   支持字节写使能

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持多达6种GowinCONFIG配置模式:

 AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

-   55nm 嵌入式闪存工艺

-   核电压:1.2V

-   支持 LV 版本

-   支持时钟动态打开/关闭

硬核微处理器

-   Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-   ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-   系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,
 具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度 

-  最高 80MHz 的工作频率 

-  硬件除法和单周期乘法 

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理 

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能 

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存 

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了

对外设的控制 

-  Timer0 和 Timer1 

-  UART0 和 UART1 

-  watchdog 

-  调试端口:JTAG 和TPIU

用户闪存资源

-  32K Byte 存储空间 

-  32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-  LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,

SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,

LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-  MLVDSE,LVPECLE,RSDSE 

-  提供输入信号迟滞选项 

-  支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力 

-  提供输出信号驱动电流选项 

-  对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项  

- 支持热插拔 

-  BANK0 支持 MIPI 输入 

-  BANK2 支持 MIPI 输出 

-  BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-  4 输入 LUT(LUT4) 

-  支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-  支持双端口、单端口以及伪双端口模式 

灵活的 PLL 资源

-  实现时钟的倍频、分频和相移

-  全局时钟网络资源 

内置 Flash 编程

-  瞬时启动

-  支持安全位操作

-  支持 AUTO BOOT 和DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-  支持 JTAG 配置模式

-  支持片内 DUAL BOOT 配置模式

-  支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

优势
特性

零功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  LV 版本:支持 1.2V 核电压

-  ZV 版本:支持 0.9V/1.0V 核电压 

-  支持时钟动态打开/关闭

-  支持动态打开/关闭用户闪存

电源管理模块(GW1NZ-1)

-  SPMI:系统电源管理接口

-  器件内部 VCC 和 VCCM 各自独立

用户闪存资源(GW1NZ-1)

-  NOR Flash

-  支持动态打开或关闭

-  存储容量:64K bits

-  数据位宽:32

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-  支持页擦除:一页 2048 字节

-  读时间:最大 25ns

-  电流

        读操作: 2.19mA/25ns (VCC) & 0.5mA/25ns (VCCX) (Max) 

        写操作/擦除操作:12/12mA (Max)

-  快速页擦除/写操作 

-  时钟频率:40MHz 

-  字写操作时间:≤16μs 

-  页擦除时间:≤120ms 

用户闪存资源(GW1NZ-2)

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

-  数据位宽:32

-  存储容量:96K bits

-  页擦除能力:2,048-Byte

-  字写操作时间:≤16μs 

-  页擦除时间:≤120ms 

配置闪存资源(GW1NZ-1)

-  NOR Flash

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

配置闪存资源(GW1NZ-2)

-  NOR Flash

-  10,000 次写寿命周期

-  超过 10 年的数据保存能力(+85℃)

MIPI D-PHY RX 硬核(GW1NZ-2)

-  支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 器件接口

-  IO Bank6 支持 MIPI D-PHY RX

-  MIPI 传输速率单通道可达 2Gbps

-  支持最多四个数据通道和一个时钟通道

GPIO 支持以 MIPI IO 模式实现 MIPI D-PHY RX/TX(GW1NZ-2)

-  支持 MIPI CSI-2 和 DSI,RX 和 TX 器件接口

-  IO Bank0、IO Bank3、IO Bank4、IO Bank5 支持 MIPI D-PHY TX,传输单通道速率可达 1.2Gbps

-  IO Bank2 支持 MIPI D-PHY RX,传输速率单通道可达 1.2Gbps

支持多种 I/O 电平标准

-  GW1NZ-1:LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33, PCI,

LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-  GW1NZ-2:LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,

SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,

LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- 提供输入信号迟滞选项 

- 支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力 

- 提供输出信号驱动电流选项 

- 对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain 输出选项 

- 支持热插拔 

- I3C 硬核,支持 SDR 模式

- 只支持差分输出,不支持差分输入

丰富的基本逻辑单元

-   4输入LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的PLL资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置Flash编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

-   支持JTAG配置模式

-   支持多达6种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  核电压:1.2V

-  支持 LV 版本

-  支持时钟动态打开/关闭

集成 PSRAM 系统级封装芯片


硬核微处理器

-  Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-  ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-  系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度

-  最高 80MHz 的工作频率

-  硬件除法和单周期乘法

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了对外设的控制

-  UART0 和 UART1

-  watchdog

-  调试端口:JTAG 和 TPIU

用户闪存资源

-   32K Byte 存储空间

-   32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-  LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,SSTL33/25/18 II,

SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-   MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   BANK0 支持 MIPI 输入

-   BANK2 支持 MIPI 输出

-   BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-   4 输入 LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的 PLL 资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置 Flash 编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持 AUTO BOOT 和 DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-   支持 JTAG 配置模式

-   支持片内 DUAL BOOT 配置模式

-   支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

高云安全芯片产品提供了一个基于物理不可克隆功能(PUF)技术的硬件安全根。SRAM Based PUF使用RAM设备的上电行为 来区分芯片。它们几乎不可能被复制、克隆或预测,适用于安全密钥的生成和存储、设备身份验证、安全启动、数据加密和芯片资产管理等 应用。SRAM PUF技术已被用于安全保护超过1亿台设备。

●SRAM Based PUF

△无需私钥存储

△上电时设备密钥恢复

●芯片出厂时即可提供

△Activation, UUID, 证书

●低成本,小封装

△2.5 x 2.5 mm²

小蜜蜂家族

小蜜蜂家族

内置ID Broadkey Pro安全库配有Gowin 安全芯片设备,可以轻松地将常见的安全功能集成到用户应用程序中。这些功能 允许用户创建唯一的设备标识符,为安全引导生成/验证签名,并加密/解密数据。


● 器件唯一的密钥

● 随机数生成

● 椭圆曲线私钥生成和存储

● 导入导出公钥

● 签名生成和验证

● 密钥协议功能

● 公钥加密和解密

小蜜蜂家族


优势
特性

低功耗

-  55nm 嵌入式闪存工艺

-  核电压:1.2V

-  支持 LV 版本

-  支持时钟动态打开/关闭


集成 HyperRAM 存储芯片




集成 NOR FLASH 存储芯片



硬核微处理器

-  Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-  ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-  系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,具有灵活的控制机制

-  Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度

-  最高 80MHz 的工作频率

-  硬件除法和单周期乘法

-  集成 NVIC,提供确定性中断处理

-  26 个中断,具有 8 个优先级

-  内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能

-  非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存

-  Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了对外设的控制

-  Timer0 和 Timer1

-  UART0 和 UART1

-  watchdog

-  调试端口:JTAG 和 TPIU


提供 OTP 认证码



用户闪存资源

-  256Kb 存储空间

-  32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

-   LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,
SSTL33/25/18 II,SSTL15; HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,
LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

-   MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

-   提供输入信号迟滞选项

-   支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

-   提供输出信号驱动电流选项

-   对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项

-   支持热插拔

-   支持 MIPI 接口

-   支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

-   4 输入 LUT(LUT4)

-   支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

-   支持双端口、单端口以及伪双端口模式

灵活的 PLL 资源

-   实现时钟的倍频、分频和相移

-   全局时钟网络资源

内置 Flash 编程

-   瞬时启动

-   支持安全位操作

-   支持 AUTO BOOT 和 DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

-   支持 JTAG 配置模式

-   支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、 CPU、SERIAL

GW1NRF系列蓝牙可编辑逻辑器件产品高性能、低功耗,集成32bits低功耗 MCU,功耗低至5nA的电源管理单元,及低功耗 蓝牙5.0技术。通过集成具有灵活I/O和异构计算能力的可编辑逻辑器件,进一步拓展了蓝牙设备的灵活性。


● 集成低功耗蓝牙5.0技术

● 内嵌32bits低功耗ARC处理器

△ 136kB ROM

△ 128kB OTP for power efficiency :128KB OTP

△ 48kB IRAM and 28kB DRAM

● 电源管理单元

△ 芯片不使能时电流5nA1

△ 休眠模式时电流1.0uA1

△ 处理器和可编辑逻辑器件同时工作时电流<5mA

● 安全特性

△ TRNG

△ AES-128硬核加密

△ ECC-P256密钥生成器


注1:不包括外部调节器在待机状态下的漏电流


产品参数

器件GW1N- 1GW1N-2GW1N-4GW1N-9GW1N-1SGW1N-1P5
逻辑单元(LUT4)115223044608864011521584
寄存器(FF)8642016345664808641584
分布式静态随机 存储器 SSRAM(bits)018K016K012K
块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)72K72K180K468K72K72K
块状静态随机存 储器数目 BSRAM(个)44102644
用户闪存- bits96K96K256K608K96K96K
乘法器(18x18 Multiplier)00162000
锁相环(PLLs)112211
I/O Bank 总数46注 2 4436
最多用户 I/O12012521827644125
核电压(LV 版本 )1.2V1.2V1.2V1.2V1.2V1.2V
核电压(UV 版本 )1.8V/2.5V/3.3V1.8V/2.5V/3.3V1.8V 注3 /2.5V/3.3V
-1.8V/2.5V/3.3V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1N-1GW1N-2GW1N-4GW1N-9GW1N-1SGW1N-1P5
CM640.54.1 x 4.1-
-55(16)--
CS100H0.44 x 4-79(21)----
CS300.42.3 x 2.424---23-
CS300.42.3 x 2.2------
CS420.42.4 x 2.9-24(7)----
CS42H0.42.4 x 2.9-21(3)----
CS720.43.6 x 3.3--58(19)----
CS81M0.44.1 x 4.1---55(15)--
EQ1440.520 x 20---121(28)---
EQ1760.420 x 20---148(37)--
FN320.44 x 4-
--25-
LQ1000.514 x 148080(15)80(13)80(20)--80(16)
LQ100X0.514 x 14-80(15)----80(16)
LQ1440.520 x 20117113(28)120(22)121(28)---
LQ144F0.520 x 20-115(27)----
LQ144X0.520 x 20-113(28)-----
LQ1760.420 x 20---147(37)--
MG1000.55 x 5---87(25)--
MG100T0.55 x 5---87(17)--
MG1210.56 x 6-100(28)----
MG121X0.56 x 6-100(28)----
MG1320.58 x 8-104(29)----
MG132H0.58 x 8-95(29)----
MG132X0.58 x 8-104 (29)105(23)---
MG1600.58 x 8--132(25)132(38)---
MG1960.58 x 8---113(35)--
MG490.53.8 x 3.8-42(11)----
PG256117 x 17--208(32)208(36)--
PG256M117 x 17--208(32)---
QN320.55 x 5-21(1)24(3)---
QN32X0.55 x 5-21(1)----
QN480.46 x 64141(12)40(9)40(12)--
QN48F0.46 x 6---40(11)--
QN48H0.46 x 6-31(8)----
QN48X0.57 x 7-----39(10)
QN48XF0.57 x 7-----40(11)
QN880.410 x 10-58(17)71(11)71(19)--
UG1690.811 x 11--129(27)129(38)--
UG2560.814 x 14---207(36)--
UG3320.817 x 17---274(43)---

 


注!

[2] GW1N-2 CS42/QN48H/MG132H/QN88/CS42H封装的IO Bank总数为7个。

[3]对于GW1N-4/GW1N-9UV版本器件,如果Vcc和Vccx在某封装中共用一个管脚,那么GW1N-4/GW1N-9的Vccx范围(2.5V~3.3V)会将Vcc范围限制为2.5V~3.3V,此时Vcc不支持1.8V。

[4]最大GPIO数是指器件在不受封装限制的情况下可以提供的最大GPIO数量。具体封装中可用的最大用户I/O数量请参考表1-2。





器件GW1N-2( 车规级)GW1N-4( 车规级)GW1N-9( 车规级)
逻辑单元(LUT4)230446088640
寄存器201634566480
分布式静态随机 存储器SSRAM(bits)18K016K
块状静态随机存 储器BSRAM(bits)72K180K468K
块状静态随机存 储器数目BSRAM(个)41026
用户闪存(bits)96K256K608K
乘法器(18 x 18 Multiplier)01620
锁相环(PLLs)122
I/O Bank总数644
最大GPIO数125218276
核电压(LV版本 )1.2V1.2V1.2V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1N-2( 车规级)GW1N-4( 车规级)GW1N-9( 车规级)
QN600.356 x 6--44(11)
QN880.410 x 1057(17)70(11)-
QN88F0.410 x 10--70(24)

注:JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为 I/O,此表格的数据为JTAG下载的4个引脚复用为I/O时的情况,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N管脚与JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO) 可以同时设置为GPIO,此时最大用户I/O数加1。详细信息请参考GW1N系列FPGA产品(车规级)封 装与管脚手册。





器件GW1NZ-1GW1NZ-2
逻辑单元(LUT4)11522304
寄存器(FF)8642016
分布式静态随机存储器 SSRAM(bits)4K18K
块状静态随机存储器 BSRAM(bits)72K72K
锁相环(PLLs)11
用户闪存-bits64K96K
最大GPIO数48125
核电压典型值(LV版本)1.2V1.2V
核电压典型值(ZV版本)0.9V/1.0V0.9V/1.0V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NZ- 1GW1NZ- 2
CG250.351.8x1.820-
CS100H0.44x4-88(27)
CS160.41.8x1.811-
CS420.42.4x2.9-35(11)
FN240.43x318-
FN320.44X425-
FN32F0.44x425-
QN480.46x64141(12)

注:JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为GPIO,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N始终为GPIO,此时可将JTAGSEL_N和JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO)同时用作GPIO。




器件GW1NR- 2GW1NR- 4GW1NR- 9
逻辑单元(LUT4)2,3044,6088,640
寄存器(FF)2,304
(FF +Latch,
其中FF:2016)
3,4566,480
分布式静态随机 存储器
SSRAM(bits)
18K016K
块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)72K180K468K
块状静态随机存 储器 BSRAM(个)41026
用户闪存- bits96K256K608K
SDR SDRAM (bits)-64M64M
PSRAM(bits)64M(MG49P)
32M(MG49PG)
32M(QN88P)
64M(MG81P)
64M (QN88P/LQ144P/MG100PT/MG100PS)
128M(MG100P/MG100PF/mg100pa)
NOR FLASH (bits)4M
(MG49G/MG49PG)
--
乘法器(18x18 Multiplier)01620
锁相环(PLLs)122
I/O Bank 总数744
最大GPIO数126218276
核电压(LV 版本 )1.2V1.2V1.2V
核电压(UV 版本 )1.8V/2.5/3.3V2.5/3.3V2.5/3.3V
封装器件Memory类 型容量位宽
QN88GW1NR-4SDR SDRAM64M16 bits
GW1NR-9SDR SDRAM64M16 bits
QN88PGW1NR-4PSRAM32M8 bits
GW1NR-9PSRAM64M16 bits
MG81PGW1NR-4PSRAM64M16 bits
MG100PGW1NR-9PSRAM128M32 bits
MG100PFGW1NR-9PSRAM128M32 bits
MG100PAGW1NR-9PSRAM128M32 bits
MG100PTGW1NR-9PSRAM64M16 bits
MG100PSGW1NR-9PSRAM64M16 bits
LQ144PGW1NR-9PSRAM64M16 bits
MG49PGW1NR-2PSRAM64M16 bits
MG49GGW1NR-2NOR FLASH4M1 bit
MG49PGGW1NR-2PSRAM32M8 bits
NOR FLASH4M1 bit
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NR- 2GW1NR- 4GW1NR- 9
QN880.410x10-71(11)71(19)
QN88P0.410x10-71(11)71(17)
MG49P0.53.8x3.830(8)--
MG49PG0.53.8x3.830(8)--
MG49G0.53.8x3.830(8)--
MG81P0.54.5x4.5-68(10)-
MG100P0.55x5--87(16)
MG100PF0.55x5--87(16)
MG100PA0.55x5--87(17)
MG100PT0.55x5--87(17)
MG100PS0.55x5--87(17)
LQ144P0.520x20--121(20)





器件GW1NS- 4GW1NS-4C
逻辑单元(LUT4)4,6084,608
寄存器(FF)3,4563,456
块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)180K180K
块状静态随机存 储器 BSRAM(个)1010
乘法器(18 x 18 Multiplier)1616
用户闪存- bits256K-
锁相环(PLLs)22
OSC1,精度 ±5%1,精度 ±5%
硬核处理器-Cortex- M3
I/O Bank 总数44
最大GPIO数106106
核电压1.2V1.2V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NS-4CGW1NS-4
LQ1440.520x2082(5)-
CS490.42.9x2.942(8)42(8)
QN480.46x638(4)38(4)
MG640.54.2x4.255(8)55(8)
QN320.55x5-23(1)

 

注:封装前带“C”的器件内嵌硬核处理器,封装前不带“C”的器件不支持硬核处理器。

注:'JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为GPIO,但当mode[2:0]=001时,JTAGSEL_N始终为GPIO,此时可将JTAGSEL_N和JTAG配置的4个管脚(TCK、TMS、TDI、TDO)同时用作GPIO。




器件GW1NSR- 4GW1NSR- 4C
逻辑单元(LUT4)4,6084,608
寄存器(FF)3,4563,456
块状静态随机存 储器
BSRAM(bits)
180K180K
块状静态随机存 储器
BSRAM(个)
1010
乘法器(18 x 18 Multiplier)1616
用户闪存- bits256K-
PSRAM(bits)64M64M
HyperRAM(bits)-64M
NOR FLASH (bits)-32M
锁相环(PLLs)22
OSC1,精度 ±5%1,精度 ±5%
硬核处理器-Cortex- M3
I/O Bank 总数44
最多用户 I/O106106
核电压1.2V1.2V
器件封装Memory 类 型容量位宽
GW1NSR-4MG64PPSRAM64Mb16 bits
GW1NSR- 4CMG64PPSRAM64Mb16 bits
QN48PHyperRAM64Mb8 bits
QN48GNOR FLASH32Mb1 bit
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NSR- 4GW1NSR- 4C
QFN48P0.46x6-39(4)
MG64P0.54.2x4.255(8)55(8)
QFN48G0.46x6-39(4)




器件GW1NSE- 4C
逻辑单元(LUT4)4,608
寄存器(FF)3,456
块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)180K
块状静态随机存储器 数目 BSRAM(个)10
分布式静态随机 存储器 SSRAM(bits)0
用户闪存(bits)-
18X18乘法器16
锁相环(PLLs)2
OSC1,+/-5% accuracy
硬核处理器Cortex- M3
I/O Banks3
核电压1.2V
最多用户 I/O106
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NSE- 4C
  QN480.46x6-
  LQ1440.520x20-


器件GW1NSER- 4C
逻辑单元(LUT4)4,608
寄存器(FF)3,456
块状静态随机存 储器 BSRAM(bits)180K
块状静态随机存 储器 BSRAM(个)10
用户闪存- bits-
HyperRAM(bits)64M
NOR FLASH (bits)32M
乘法器(18x18 Multiplier)16
锁相环(PLLs)2
I/O Bank 总数4
最多用户 I/O106
OSC1,精度 ±5%
硬核处理器Cortex- M3
核电压1.2V
器件封装Memory 类 型容量位宽
GW1NSER- 4CQN48PHyperRAM64Mb8 bits
QN48GNOR Flash32Mb1 bit
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NSER- 4C
QN48P0.46x638(4)
QN48G0.46x638(4)





器件GW1NRF-4B
逻辑单元(LUT4)4606
寄存器(FF)3456
块状静态随机存储器 BSRAM(bits)180K
块状静态随机存储器 BSRAM(个)10
用户闪存-bits256K
18X18乘法器16
PLLs2
I/O Bank总数4
最大GPIO数25
硬核处理器ARC EM4
内存模块136KB ROM
48KB IRAM
28KB DRAM
128KB OTP
射频模块蓝牙 5.0 低功耗
安全加密模块AES 硬核加密 TRNG 密钥生成器
低功耗模块电源管理模块
DCDC 转换器
核电压(LV)1.2V
核电压(UV)1.8V/2.5V/3.3V
封装间距(mm)尺寸(mm)GW1NRF- 4B
QFN480.46x625(4)
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    参考设计

    晨熙家族

    基于GoAI的边缘设备全栈人工智能开发


    ▲ 包括一个AI加速器,此加速器的性能相比独立的MCU方案提高78倍

    ▲ 包括将Caffe或Tensorflow等常用开发工具中的训练模型导入到高云芯片所需的工具


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的MIPI接口匹配方案


    ▲ 符合标准《MIPI Alliance Standard for DPHY Specification》版本1.1

    ▲ MIPI CSI2 和 DSI, RX 和 TX 器件接口


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的DDR2&DDR3硬件设计参考手册


    ▲ 包含I/O 分配、原理图设计、电源网络设计、 PCB 走线、参考平面设计、仿真等


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    晨熙家族

    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案


    ▲ 包含外部Flash下载及内部Flash下载


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    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的RISC-V方案


    ▲ 包含一个32-bit的RISC-V微处理器和系统外设。



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