高云半导体与ARM公司展开深度合作,通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

作者:
来源:
时间: 2019-05-08
浏览数: 377

高云半导体与ARM公司展开深度合作,通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

中国广州,2019年5月8日 - 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与ARM公司合作,将成熟的Arm®嵌入式生态系统引入其FPGA产品中。高云半导体将加入Arm DesignStart™ FPGA计划,通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。

嵌入式设计正在推动当今物联网系统往高性能,高灵活性和低成本方向发展。 FPGA以相同的成本,功耗和封装尺寸提供比微控制器更高的灵活性,更大的设计优化空间和更高的性能。现在,通过将嵌入式系统引入到FPGA产品中,开发人员可以更加轻松的访问Arm处理器以及其相关软件和工具。

“我们很高兴能参与ARM公司的DesignStart FPGA项目,通过深度合作,可以加强高云半导体FPGA在IoT、汽车电子、消费类电子等市场的应用和推广,”高云半导体市场副总裁黄俊表示,“我们的客户现在可以方便、免费地获取成熟的Cortex-M1处理器IP,基于高云半导体FPGA平台,并结合高云半导体EDA开发工具加速完成设计集成,充分利用两者融合带来的灵活性和差异化建立产品竞争优势。“ 通过DesignStart FPGA项目,高云半导体使开发人员能够通过其IP Generator轻松即时访问这些Cortex-M处理器,从而加速产品设计。 IP Generator可轻松将Arm处理器与高云半导体的EDA工具和附加外设IP进行集成。高云半导体开发环境与Arm的软件和开发生态系统相辅相成。

“开发人员不断寻求快速,低成本的解决方案来调整他们的产品并满足快速变化的市场需求,”Arm公司汽车和物联网业务嵌入式解决方案总监Chris Shore表示,“与高云半导体合作扩展DesignStart计划,可以将Arm软件和开发生态系统的优势带给更多设计应用中。这意味着开发人员可以在FPGA上以更低的开发成本和更短上市时间进行设计创新。“


关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

更多详情,请登录:http://www.gowinsemi.com.cn。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

更多信息,请致函info@gowinsemi.com。

  • 微信公众号
    微信公众号
    微信公众号
  简历投递 jobs@gowinsemi.com
  媒体合作 info@gowinsemi.com
  销售邮箱 sales@gowinsemi.com
Copyright ©2018 高云
犀牛云提供企业云服务