高云半导体参展以色列特拉维夫2018高新技术展览

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时间: 2018-05-31
浏览数: 246

2018年5月29日,以色列特拉维夫,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与其授权代理合作伙伴ELDIS共同参展以色列特拉维夫2018新技术展,向业界展示了高云半导体最新的FPGA产品技术。在展会现场,高云半导体携手ELDIS面向以色列和欧洲市场正式推出了领先的FPGA产品与技术解决方案。

2018高新技术展是以色列最大的高科技电子展,吸引了25000多名来自以色列和欧洲的专业人士参观体验。作为参展的第一个和唯一一个中国FPGA公司,高云展示了基于小蜜蜂®家族GW1N-9K芯片的MIPI I3C解决方案,赢得了参展专业人士的高度关注,表示出对来自中国的新的FPGA供应商的浓厚兴趣,期待高云半导体与ELDIS可以为以色列和欧洲市场提供一个新的FPGA选择,呈现具有更多创新、更加高效的的技术解决方案。


高云半导体参展以色列特拉维夫2018高新技术展览


高云半导体参展以色列特拉维夫2018高新技术展览


高云半导体参展以色列特拉维夫2018高新技术展览


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关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

更多详情,请登录:http://www.gowinsemi.com.cn。


本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

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