高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

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时间: 2022-10-26
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2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器。


高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案


越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今,FPGA设计者被迫面临艰难权衡——要么使用功能齐全、性能好但价格昂贵的仿真器,要么使用价格低廉,但功能单一、性能欠佳的仿真器。Metrics DSim Cloud填补了这一空白,为GOWIN提供了一个功能和性能与Cadence和Synopsys仿真器比肩,但价格极低的仿真器。客户无需预付许可证费,只需按仿真的时间付费。Metrics的执行主席Joe Costello说,“这是FPGA市场的一个重大转折点。FPGA设计者再也无需纠结他们是否能承担仿真器的费用,抑或他们的仿真器是否能胜任这项工作。现在,所有高云半导体FPGA设计者都拥有一流的仿真器,如果他们需要迅速完成一个大型测试,无论是单一的服务器还是成千上万的节点,无限的资源随时可供使用。实现真正的自由设计和交付。”  


高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案


“高云半导体很荣幸成为第一家向客户提供基于云的仿真解决方案的FPGA公司。这一仿真解决方案对每个设计者都有所帮助”,高云半导体高级FAE经理Danny Fisher表示:“对于那些以前对全天候仿真器许可证的高昂价格望而却步的小客户来说,他们得到了一个低成本但效果不打折扣的解决方案;对于大客户而言,基于云的仿真器使他们能够在最短的时间内完成大型回归,而无需为昂贵的内部服务器计算群和高价的仿真许可证耗费资金。” 

高云半导体将于2022年11月16日举办网络研讨会,提供更多关于高云与Metrics合作的信息,以及DSim Cloud Verification如何成为FPGA世界中仿真的最佳选择。 


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