高云半导体:国产FPGA芯片在汽车市场的应用和挑战 | 2022 IC NANSHA

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时间: 2022-06-29
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2022年6月25日-26日,中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开,本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办,支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会;半导体产业智库芯谋研究承办。在本次论坛上,全球顶尖的集成电路企业精英为产业发展积极建言献策,下一步将加强粤港澳大湾区集成电路产业链上下游合作交流,助力大湾区打造中国集成电路第三极。


高云半导体:国产FPGA芯片在汽车市场的应用和挑战 | 2022 IC NANSHA


广东高云半导体科技股份有限公司董事长王博钊先生受邀出席本届论坛,并在汽车芯片分论坛发表了《国产FPGA芯片在汽车市场的应用和挑战》的主题演讲,和与会嘉宾共同探讨FPGA芯片在汽车电子市场的应用和趋势,以及国产FPGA芯片面临的困难、挑战,并分享了高云半导体在汽车电子市场的应用解决方案。


随着汽车“电气化、网络化、智能化、共享化”的进程不断推进,以及全球新能源汽车市场快速增长,汽车行业迎来“芯”机遇,每辆汽车搭载的芯片平均数量大幅增加,电子元器件成本大幅提升。FPGA芯片具有并行处理能力强,兼有接口多样化的特性及功耗优势,在灵活的芯片架构下,可针对汽车芯片的需求快速迭代,缩短汽车系统开发的时间。


汽车电子市场作为高云半导体的重要战略发展方向,多年前便开展了相关产品的应用研发以及认证,2019年成功发布国内首款通过车规级认证(AEC-Q100)的FPGA芯片,成为国内首家进入汽车市场并实现量产的FPGA供应商,打破了进口FPGA芯片在汽车电子市场的垄断,填补了国产FPGA芯片在汽车电子市场应用的空白。


近年来,高云半导体陆续推出4款车规级芯片,其中有3款通过AEC-Q100 Grade 2认证,1款通过AEC-Q100 Grade 1认证,极大拓展了应用场景,包括智能座舱、新能源车动力系统、可视后视镜(CMS)系统、360环视、盲区监控、车联网、多分区背光仪表盘等,并实现在国内外车企数十款车型中批量出货。截止2022年4月,高云半导体的FPGA产品在汽车电子市场累计出货量已突破200万片。


未来,高云半导体将持续深耕汽车电子市场,通过深度开发FPGA芯片的能力,发挥其高算力、高灵活性的特点,并结合人工智能算法及低时延的要求,围绕汽车实际应用实现软硬件深度优化,应用场景将从智能座舱域、动力域延伸至自动驾驶域。当前在研的GW5AT家族产品将面向自动驾驶传感器、激光雷达等应用场景,预计在2023年完成认证,推向市场,为汽车厂商的零部件国产化战略进行深度赋能,助力客户快速实现量产。


高云半导体是一家立足粤港澳大湾区,放眼全球的国际化公司,通过多年不断的研发投入,致力于正向开发原创性的FPGA芯片,持续推出高性能、高可靠的芯片产品,助力国产“芯”满足内需、走向世界。


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