高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

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来源:
时间: 2021-12-23
浏览数: 31

2021年12月22日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的”中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。


高云半导体 CTO 王添平(TP Wang)先生在会上发表“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题的演讲报告。


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国产 FPGA 赋能 ADAS


王添平先生表示:全球汽车半导体市场2022 年有望达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。FPGA 依托其灵活性及并行处理能力,在汽车的摄像头及激光雷达领域、ADAS 应用中被广泛使用。

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随着新能源汽车的市场进一步增长,FPGA 在汽车电子市场的应用也越来越广泛,目前高云半导体 FPGA 已经在车机控制、动力变速箱、车联网、智能座舱、多路数据融合等方向大规模被采用。

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但车规级FPGA设计难度非常大,从设计、制造、测试、封装都要严格管控, 以满足汽车芯片严苛要求:恶劣环境、高可靠性、0 ppm失效率。


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高云半导体在汽车电子市场深入布局,3 年推出 4 款车规芯片,率先通过 AECQ100 Grade2 认证,完成已超过 100W+ 的出货量,并通过上汽变速器有限公司 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。王添平先生表示:“达到或接近车规级 0 PPM 的失效率,是个非常有挑战性的工作,车规芯片从设计、生产、封测的质量管控都有严格的行业标准。这也充分证明了高云国产 FPGA车规芯片的高可靠性。


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不仅如此,高云半导体也已经在更大逻辑规模的车规级FPGA中提前布局,不断面向更加广阔的汽车电子市场,助力汽车电子国产化。


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关于高云半导体


广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌 FPGA 芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。
目前研发团队有 200 余人,在广州、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名 FPGA 公司 15年 以上的工作经验,参与了数代 FPGA 芯片的硬件开发、相关 EDA 软件开发、软硬件的测试流程,积累了丰富的技术和管理经验。

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公司目前已经在多个领域,实现FPGA的规模量产。


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