高云半导体斩获中国IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器奖

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时间: 2019-04-01
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高云半导体斩获中国IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器奖 高云半导体斩获中国IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器奖

2019年3月29日,中国上海,一年一度的中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海梦之龙酒店成功举行,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的产品GW1NS2-QN32凭借出色的创新设计理念和市场表现摘得“IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器”奖。中国IC设计成就奖是我国半导体产业的最高奖项,所有奖项均由中国设计工程师投票选出。此次获奖,再次肯定了高云半导体在产品创新和差异化设计之路上的成功。

GW1NS2-QN32芯片是高云半导体于2018年7月份发布的FPGA-SoC产品,秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的,GW1NS2-QN32 FPFA-SoC芯片内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器,集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器,并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS2-QN32以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性等特点。

GW1NS2-QN32 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域,且作为高云半导体布局AI的开端,GW1NS2-QN32可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。


关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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