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2021年3月23日，西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在历时9个月的准备后，于西安电子科技大学北校区东大楼顺利举行。西安电子科技大学微电子学院领导，高云半导体董事会成员，战略合作伙伴易思达科技共同见证了这一时刻。成立仪式现场本次揭牌仪式由西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇先生主持，西安电子科技大学微电子学院党委书记黄伟先生、院长张玉明先生、集成电路实验教学中心副主任史江义先生、娄永乐老师，综合办公室主任张卫青老师，研究生教育教学办公室程珺老师，人才引进与对外合作办公室李莎莎老师共同参与。会上，易思达科技王程涛总经理、技术总监李玮先生就高校合作向陈同兴董事长，黄伟书记做了汇报，黄伟书记对易思达科技在高校合作取得的进展表示充分肯定，并期望在接下来的高校产学研合作中做出更好的成绩。高云半导体董事长陈同兴先生、总裁助理梁岳峰先生也对高云半导体的历史和发展进行了介绍，就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。张玉明院长充分赞扬了陈同兴董事长的企业家精神，并表示高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当，并期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用，为国内的半导体发展做出更多的贡献。揭牌仪式会后，在史江义主任、娄永乐主任、程珺老师的陪同下，高云半导体各位同事共同参观了集成电路...
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2021年3月18日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）荣获中国IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖。高云半导体资深产品市场经理缪永龙先生代表公司参加了于上海凯宾斯基大酒店举行的颁奖典礼。 中国IC设计成就奖由Aspencore主导，是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一，旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司。此奖项评选活动举办19年来，受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。 在会议现场，高云半导体中国区研发副总裁王添平先生接受了Aspencore的采访，就高云半导体未来重点发展方向和产品规划做了详细介绍。高云半导体在会议现场展出了基于晨熙家族的多屏异显方案，此方案可实现视频图像的多路分割，可以驱动5个屏显示，在汽车，工业以及消费等市场都有广泛应用。方案吸引了现场众多观众的关注。
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近年来，国际形势风云变幻，中美关系持续吃紧，半导体行业大事频发。受美国管制影响，从通信、工业、安防到人工智能领域，国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日，美国和欧洲半导体制造商全面停止向中国汽车厂家提供芯片，再次加重了国内企业的“芯”危机，中国汽车行业面临大面积停产的危险。据相关媒体报道，“中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，进入无限期停产状态。负责向中国及全球各大整车制造提供集成半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80以上的市场份额。”（消息引自：后视镜里的未来）。虽然近年来陆续有国内汽车级芯片推向市场，尤其是在自动驾驶领域，很多国产芯片的性能已经可以抗衡甚至超越国外器件，但是要实现整个汽车行业的全面国产替代，仍有一大段的路程需要追赶。此次停供事件再次为我们敲响了警钟，发展自主产权的汽车级芯片迫在眉睫。高云半导体从2018年开始部署汽车级芯片，芯片架构、模块设计全流程采用汽车级芯片设计规范，汽车级晶圆投片，封测标准严格按照汽车级要求进行。高云半导体于2019年初陆续发布了三款汽车级芯片，GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，积极推进汽车市场的“中国芯”，在360环视...
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2021年1月15日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）关注到美国国防部发布公告，以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由，将包括高云半导体在内的9家公司列入“涉军企业名单”。作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司，高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则，严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规，无军方背景，且从未有任何涉及军事应用的经营行为。经公司内部评估，该事件对公司产品技术研发、生产运营及财务状况均无实质影响，公司将通过法律途径与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，维护公司合法利益。特此公告。广东高云半导体科技股份有限公司二〇二一年一月十五日
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中国广州，2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布最新版本GoAI™机器学习平台,该平台提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷积神经网络，执行边缘推理的机器学习。 高云GoAI™ 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台，针对高云GW1NSR4P µSoC FPGA进行了优化，并提供加速器，以实现从嵌入于高云FPGA的微控制器分担计算密集型功能，从而使性能提升80倍。 机器学习领域快速发展，为实现更好的标准化、可靠性、以及开发简易性，框架、平台、模型和数据集正趋于一致。 TensorFlow已成为这些平台之一，并支持嵌入式SoC和微控制器。 GoAI™ 2.0的新增功能，可使客户轻松使用支持高云嵌入式FPGA的TensorFlow。“GoAI™ 2.0在将机器学习模型部署到聚焦边缘的嵌入式FPGA上有几个重要更新。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示。“我们可以用GoAI™ 2.0将Mobilenet等的机器学习模型部署到我们的GW1NSR4P µSoC FPGA上。GW1NSR4P非常适合在边缘使用TensorFlow Lite for Microcontrollers来执行TinyML推理，因为它包括一个ARM Cortex-M3硬核...
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中国广州，2020年8月24日-全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）将于2020年9月23日至25日参加韩国首尔人工智能展览会（AI Expo Korea），届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能—GoAI解决方案。韩国首尔人工智能展览会（AI Expo Korea）是韩国唯一的人工智能展览会，此展览会是展示未来人工智能新技术、新趋势、新产品以及迎接领导第四次工业革命的所有人工智能企业的绝佳展示机会。 有兴趣的与会者可登录http://www.aiexpo.co.kr/main 了解详情。高云半导体（亚洲）销售总监兼高云香港公司总经理谢肇坚(Stanley Tse)先生表示：“我们选择AI Expo Korea作为韩国“首秀”，展示具有创新性和引领AI技术发展的GoAI解决方案。GoAI通过机器学习加速器来实现Edge AI应用程序，与独立MCU相比，性能提高了80倍以上；韩国是最早在全球部署5G基础设施的国家之一，这使得边缘计算与人工智能市场机遇的落地成为可能；目前已有韩国客户参与了GoAI早期访问计划和GW1NS-4C系列的启动项目。”“很高兴展示我们最新的GoAI平台，这使得将机器学习模型部署到高云 FPGA上变得更容易。”高云半导体国际市场总监Grant Jennings说：“客户现...