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中国广州，2018年7月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学，广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。此次校企研讨会上，山东大学微电子学院邢建平教授详细介绍了与高云半导体在产学研合作方面取得的成果，2018年6月，高云半导体独家冠名了第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届iCAN 国际创新创业大赛山东赛区选拔赛。在此次大赛筹备阶段，高云半导体联合山东大学共同参与了此次大赛FPGA专题赛的题目拟定并共同规划了2018年暑期线上免费培训课程大纲。同时，高云半导体将免费提供几十套基于高云国产FPGA的核心开发套件并对大赛奖品进行赞助。与会代表对高云半导体积极投身国内IC产业人才教育，推进产学研合作，为人才培养提供实验平台和发展机会，表示了高度肯并就下一步的深入校企合作进行了研讨。在此次研讨会上，高云半导体宣布将组建产学研联盟，提供在校大学生的培训和实验合作，吸引在校学生积极投身到国产FPGA芯片的研发、创新应用中，推动学生及高校教研团队在IP软核研发和方案设计方面的持续输出。打造国内首创的集成电路软核研发平台，创建一个人人可参与的国产IP软核交易平台，累积IP资源，丰富IP资...
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2018年5月29日，以色列特拉维夫，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与其授权代理合作伙伴ELDIS共同参展以色列特拉维夫2018新技术展，向业界展示了高云半导体最新的FPGA产品技术。在展会现场，高云半导体携手ELDIS面向以色列和欧洲市场正式推出了领先的FPGA产品与技术解决方案。2018高新技术展是以色列最大的高科技电子展，吸引了25000多名来自以色列和欧洲的专业人士参观体验。作为参展的第一个和唯一一个中国FPGA公司，高云展示了基于小蜜蜂®家族GW1N-9K芯片的MIPI I3C解决方案，赢得了参展专业人士的高度关注，表示出对来自中国的新的FPGA供应商的浓厚兴趣，期待高云半导体与ELDIS可以为以色列和欧洲市场提供一个新的FPGA选择，呈现具有更多创新、更加高效的的技术解决方案。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。我们的服务领域：全球内消费、工...
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美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外，高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议，这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。“提升在北美地区的影响力，一直以来是高云业务增长路线图上的重要节点，作为重要的企业发展战略，此举将进一步推动促进高云半导体在欧洲和亚洲业务的顺利开展，”高云半导体公司首席执行官朱璟辉表示，“当前在硅谷存在大量可以充分体现和提升高云的产品价值的机会，随着在该地区的进一步发展，我们将把握本地巨大人才资源优势和对其他地区人才虹吸作用的契机来帮助高云得以迅速壮大。”“很荣幸能够率领市场和销售团队在北美地区开疆拓土，”高云半导体北美销售总监Scott Casper说，“硅谷是我们向北美洲市场扩张的一个重要开端，我们期待高云FPGA产品能够融入这块高科技热土上技术进步与发展的大潮之中。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限...
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近日，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）正式荣获“国家高新技术企业”证书，证书编号：GR201744001848, 该证书由广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合颁发，证书有效期三年。国家高新技术企业认定门槛较高，须经过严格的测评和审批程序，高云半导体凭借过硬的技术实力与规范的研发与企业管理最终获批成为广东省2017年第一批国家高新技术企业，标志着政府管理职能部门对高云半导体在科研能力、技术水准和未来发展潜力的充分肯定和高度认可。高云半导体将以通过“高新技术企业”认定为契机，继续加大科研投入，加快技术创新的步伐，提高科技成果转化能力，不断提高自身产品和服务的核心竞争力，努力提升在集成电路领域内的可持续创新与发展能力。
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高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于5月29日-30日在特拉维夫开幕的2018高新技术展览。欢迎莅临33号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的I3C解决方案！2018高新技术展是高科技与电子领域以色列规模最大、最专业的展示平台。本次展览将有150多家高科技电子领域在以色列乃至全球领先的公司参展亮相，并将吸引数以千计的观众与专业人士前来参观体验。 了解2018高新技术展更多信息，请访问http://www.new-techevents.com/new-tech-exhibition/
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2018年4月16日，高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会，展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案，成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板，该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频：https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html