岗位职责:
1.主要负责FPGA中各电路接口的仿真模型生成,验证和仿真。
2.参与公司FPGA芯片中高速接口电路(>6Gbps)的测试与调试。
3.电路板的信号完整性设计与性能优化。
4.各种封装,基板的信号完整性仿真和设计。
5.主要工作包括: 测试电路板设计仿真, 信号完整性与电源完整性设计, EMI/ESD测试, SERDES BER 测试, 噪声容限测试以及时序测试。
职位要求:
1.EE相关专业本科或者硕士, 5年以上工作经验。
2.熟练使用SI仿真工具。
3.熟悉一种或多种高速串行接口标准, 比如PCIE, MIPI等。
4.有封装设计经验者尤佳。
5.良好的团队精神和沟通技能。
简历投递方式:jobs@gowinsemi.com(姓名+岗位+工作地点)