全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

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时间: 2019-11-13
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2019年11月12日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(“以下简称高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器,音频,摄像机和显示接口提供灵活的IO,为并行计算和加速提供FPGA资源,并为控制,配置和电源管理提供微控制器,显著提升了设计的灵活性和高度集成性。

由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素,高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元,该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能,在此模式下,最低功耗仅为5nA。 高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“高效电源管理机制可以让FPGA产品在边缘应用中大展拳脚。 GW1NRF-4提供了多种电源模式,并具有为FPGA架构供电的能力。这对于通常由电池供电的蓝牙低功耗应用非常有用。”

“GW1NRF-4芯片创新在FPGA实现多种电源模式的管理,最低功耗可以做到5nA,内部集成低功耗蓝牙模块和ARC处理器,进一步拓展了FPGA的灵活性和集成度,”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“GW1NRF-4芯片射频FPGA大幅度降低了系统功耗,同时又简化了系统设计的复杂度,必将能很好的为边缘设备赋能。”

高云半导体将在包括ICCAD 2019,ET&IoT Technology 2019和Embedded World 2020在内的各种展会及论坛上展示其GW1NRF-4产品。该Demo将演示显示BLE设备在其最新的FPGA蓝牙模块和开发套件上与智能手机的基本连接。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

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