中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。

高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂^Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。

MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。

2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。

展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的高科技工程师齐聚一堂,为下一代人工智能的发展脑力震荡,集思广益,焕发睿智。

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关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于国产FPGA解决方案的研发与产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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