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高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于5月29日-30日在特拉维夫开幕的2018高新技术展览。欢迎莅临33号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的I3C解决方案！2018高新技术展是高科技与电子领域以色列规模最大、最专业的展示平台。本次展览将有150多家高科技电子领域在以色列乃至全球领先的公司参展亮相，并将吸引数以千计的观众与专业人士前来参观体验。 了解2018高新技术展更多信息，请访问http://www.new-techevents.com/new-tech-exhibition/
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2018年4月16日，高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会，展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案，成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板，该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频：https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html
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中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的...
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2018 Linley春季处理器研讨会即将于2018年4月11日在加州圣塔克拉拉揭幕，作为MIPI联盟成员，高云半导体将携I3C解决方案（基于MIPI I3C标准）在MIPI联盟展台参展。2018 Linley春季处理器研讨会是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办，详情请访问 https://mipi.org/events/linley-spring-processor-conference-sponsored-event
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2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项,此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐,数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里,高云半导体励精图治、积极开拓,在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献,其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。“非常高兴能够获此殊荣,高云半导体作为一家国产FPGA企业,自成立以来一直密切关注FPGA市场行情,紧跟市场趋势,以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖,是业界对高云过去一年的肯定和认可,也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品,这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统,凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持...
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中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一 离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员外出携带；相比传统的PC终端，离线烧录器优势显著。其一，离线烧录器可对四个FPGA器件同时进行烧录，也可在单一接口下自动检测设备接入并进行烧录，极大的提高了量产速率；其二，与PC终端数据需要进行软件操作下载和转换相比，使用离线烧录器仅需一次按键，效率相对提高了近20倍，操作简便且工作稳定，用户可大幅提高工作效率，将更多精力集中在量产环节。其三，离线烧录器采用AES-128高级加密算法对数据进行加密存储，密钥也要经过数轮加密后保存。其中，AES是国际公认的、普遍使用的、安全的一套加密标准，可以确保数据安全交付第三方工厂。使用离线烧录器配套软件（图二），可以对离线烧录器进行配置管理，如数据流文件管理，烧录上限次数管理、烧录器固件升级等，该软件支持Windows 7以上操作系统。图二 离线烧录器配套配置软件“高云半导体离线烧录器的推出，将成为客户实现FPGA的大批量快速烧录的得力...