描述
下载
购买咨询
易思达 Pocket Lab-F3
描述

Pocket Lab-F3 开发板采用核心板+底板架构设计,搭载了高云 GW2A-55 系列 FPGA 芯片,使得其能用于诸多测试测量领域。

“FPGA”核心采用高云晨曦家族系列第一代产品 GW2A-LV55PG484C8/I7,具有功耗低、性能强、 资源多、使用方便等优点。其采用 BGA 形式 484 脚封装;密集式封装形式使得在芯片面积较小的情况下能为用户提供较多的 I/O 引脚。 “FPGA” 核心作为“逻辑器件”角色(亦可以说成“并行”执行角色),负责并行处理、实时性处理及逻辑管理等功能。

“FPGA”核心采用高云晨曦家族系列第一代产品 GW2A-LV55PG484C8/I7,具有功耗低、性能强、 资源多、使用方便等优点。其采用 BGA 形式 484 脚封装;密集式封装形式使得在芯片面积较小的情况下能为用户提供较多的 I/O 引脚。 “FPGA” 核心作为“逻辑器件”角色(亦可以说成“并行”执行角色),负责并行处理、实时性处理及逻辑管理等功能。

晨熙®家族第一代产品内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A系列 FPGA产品适用于高速低成本的应用场合。自带下载器电路,只需要一根 USB 电缆线即可进行开发。


易思达 Pocket Lab-F3


文档
分类检索
标题
文档ID
版本
发布日期
文件格式
最新
    加速产品创新速度,降低系统开发成本
    我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提高开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
    • 微信公众号
      微信公众号
      微信公众号
      简历投递 jobs@gowinsemi.com
      媒体合作 info@gowinsemi.com
      销售邮箱 sales@gowinsemi.com
    Copyright ©2018 高云
    犀牛云提供企业云服务