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晨熙家族

RISC-V

高云提供一体化的开发平台，将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上，用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时，也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。

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ARM DesignStart

加入Arm DesignStart™ FPGA计划，通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。

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加速产品创新速度，降低系统开发成本

我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案，帮助客户提供开发速度，缩短设计周期，推进产品上市时间，为客户抢占市场先机提供稳固保障。

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高云FPGA设计环境获ISO 26262认证，按下进军全球汽车市场加速键

2024 - 04 30

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GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。2024年4月30日，中国广州——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，高云EDA FPGA设计环境已通过德国莱茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证。据TüV方面专家信息，高云半导体是中国区第一家且目前唯一一...

高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

2024 - 04 30

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近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好的交流平台。研讨会上，高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟...

高云半导体扩展高性能Arora V FPGA产品

2023 - 11 01

点击次数: 467

革命性的成本优势中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的...

面向卓越车载体验

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