高云半导体荣获2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖

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时间: 2019-12-20
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高云半导体荣获2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖

2019年12月19日,中国广州,全球增长速度最快的FPGA设计企业-广东高云半导体科技股份有限公司荣获“2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖”。此奖项由评选结果由40万工程师在线评分投票,40位专家评委评分投票决出,由芯师爷、深圳市集成电路产业协会和深圳国际电子展联合颁发。

高云半导体荣获2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖

高云半导体自成立以来屡获殊荣,此次获奖更是体现了IC产业人士对于高云的高度认可和重视。高云半导体将继续秉承技术创新理念,持续开拓进取,为国产FPGA产业的腾飞而不懈奋斗。

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