“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”

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时间: 2019-06-19
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中国上海,2019年6月1日,由广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行,参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校,共计八十余名参赛队员参加。

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”

此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛,由华师大教务处主办,信息科学技术学院承办,并到了华师大校友会的大力支持,高云半导体作为大赛的冠名方,积极参与了此次大赛的选题与评审。来自上海师范大学、上海电力大学、东华大学、华东师范大学的参赛队伍分别获得了大赛一等奖及高云企业奖,参赛队员们以极具创意的方案展示了卓越的创新设计能力与扎实的专业基础,赢得了评委们的高度认可。

华东师范大学副校长戴立益教授出席了颁奖仪式并致辞,高度赞扬高云半导体对国内集成电路人才培养的重视,期待能够跟高云半导体展开多样化的校企合作,为国内半导体行业培养更多后备人才,提升自主创新能力,早日摆脱受制于人的局面。

华东师范大学终身教授赖宗声教授全程参与了大赛的评审工作并出席了由信息科学技术学院石艳玲院长主持召开的主题为“共育英才、共创中国芯”的产教融合人才培养研讨会,此次研讨会还邀请了多位来自集成电路产业一线的华师大校友作为嘉宾,研讨会上就国内半导体行业发展与人才培养展开讨论,气氛热烈。

“作为国产FPGA解决方案供应商,高云半导体一直非常重视本土IC人才的培养与产业人才梯队建设,通过启动“千套开发板计划”与旨在积累IP资源库的星核计划,积极为更多在校大学生提供技术培训和工程实训机会。”高云半导体工程副总裁王添平先生表示,“目前,高云半导体正积极组建产学研联盟,吸引在校师生积极投身到国产FPGA芯片的研发和创新应用中,形成产教融合的良好互动,用FPGA的基础应用研发和IP软核研发来带动国内IC产业创新,共创中国芯。”

高云半导体总经理助理梁岳峰先生,HR副总裁李倩女士参加了研讨会。


关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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