高云半导体研讨会圆满召开,累计出货已达1500万

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时间: 2019-04-12
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2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。

高云半导体中国区销售总监黄俊先生在研讨会上介绍,“高云半导体发展迅速,2015、2016连续两年入选EETIMES评选的“全球最值得关注的半导体企业”,在2019年3月又凭借小蜜蜂家族GW1NS2产品获得EETIMES评选的中国IC设计成就奖—年度最佳FPGA/MCU奖。自2017年1月首单批量出货以来,高云半导体出货量保持持续快速增长的态势,截至2019年3月底,累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。”黄俊先生表示“这不仅证明了高云半导体在技术创新及产品差异化设计方面的实力,也标志着客户和市场对我们的普遍认可。 ”

在市场方面,黄俊先生特意提到,“高云目前已有多款成功的车载解决方案,并已成功部署了车规芯片,这使得高云半导体成为国内第一家可以提供车规芯片的FPGA厂家,这也将为高云半导体在汽车市场的拓展提供有力的支持。在AI领域,高云半导体除了积极部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外,也在AI Edge,视频音频的接口和处理方面提供更多的应用方案。”

会上,高云半导体展出了面向不同领域共十余款方案和演示Demo,黄俊先生表示,“未来,我们将陆续推出更多的设计方案和演示Demo。持续在技术创新和差异化设计方面耕耘,推出更多有特色的符合市场需求的产品。”


关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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