高云半导体获得2016中国半导体市场年会创新企业奖

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时间: 2016-03-30
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广东佛山,2016年3月29日讯,2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2016),作为国内半导体业界的年度盛会于3月24日北京隆重召开,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)在此次行业盛会上荣获了“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新企业奖”为高云半导体“高飞远举、际会风云”的发展史上再添精彩注脚!

高云半导体获得2016中国半导体市场年会创新企业奖

图1. 中国集成电路产业创新大会现场

“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”系由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办,本届IC Market China 2016以“构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展”为主题,与会者包括国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等。

高云半导体获得2016中国半导体市场年会创新企业奖

图2. 高云荣获中国半导体芯片市场创新企业奖

“智慧逻辑、定制未来,是高云半导体自创立以来的企业愿景,以国产FPGA研发与产业化为核心,坚持走正向设计的自主研发之路,面向市场重点突破,不断推出领衔国内、比肩国际技术水平的FPGA产品与解决方案,其中,中密度FPGA产品晨曦家族的GW2A-55不仅代表了国内最先进的设计水平,其一次性投片成功标志着FPGA国产化进程取得了里程碑式胜利,使高云半导体一跃成为国产中高密度FPGA厂商领导者,”高云半导体首席执行官陈同兴先生表示,“获得“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新企业奖”,说明高云半导体在FPGA国产化进程中的努力得到了业界的认可,对此高云半导体深感荣幸,作为本土的FPGA厂商,在“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略所引领的智慧时代大潮中,高云半导体将顺大势而起,布大局而为,致力于构建国产FPGA生态系统,突出产品研发与技术服务优势,打造成为半导体产业链上的关键一环,从而树立起高端集成电路领域的民族品牌。”

关于高云半导体:

广东高云半导体科技股份有限公司以国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的民营高科技公司,打造高端集成电路领域的民族品牌,发展成为中国集成电路行业的骨干企业之一。

公司科研实力雄厚,打造了一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队,研发团队规模近百人,70%以上具有硕士及以上学历,核心研发人员平均从事核心FPGA软件、硬件技术开发超过15年以上,入选省市各类高层次人才计划十余人,与包括山东大学、天津大学等高校在内的国内多家高校、科研院所建立了战略合作关系。

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